具有导电凸块的线路板及其制作方法技术

本申请提出一种具有导电凸块的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括依次叠设的基层、导电线路层以及保护层，所述保护层中设有第一通孔，所述导电线路层暴露于所述第一通孔以形成焊垫；在所述保护层上形成光刻胶层；对所述光刻胶层进行曝光并显影，以得到图形化光刻胶层，所述图形化光刻胶层中设有第二通孔；将导电膏填充在所述第一通孔和所述第二通孔中；在所述图形化光刻胶层上形成覆盖膜；对所述导电膏进行回流焊以形成导电凸块；以及移除所述覆盖膜和所述图形化光刻胶层，从而得到所述线路板。本申请能够提高所述线路板的良率。本申请还提供一种由所述方法制作的具有导电凸块的线路板。线路板。线路板。

【技术实现步骤摘要】
具有导电凸块的线路板及其制作方法


[0001]本申请涉及线路板领域，尤其涉及一种具有导电凸块的线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]在线路板的制作过程中，有时需要使用钢板在焊垫上印刷导电膏(如锡膏)，并压平，以便后续的封装。然而，由于锡膏具有一定的流动性，导致印刷时锡膏下锡量不均，在回流焊以后由于锡膏的高度不同，导致压平后出现漏铜，以及锡膏出现大球、小球及未有平面的问题，降低了线路板的良率。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种良率较高的具有导电凸块的线路板。
[0004]本申请一实施例提供一种具有导电凸块的线路板的制作方法，包括以下步骤：
[0005]提供线路基板，所述线路基板包括依次叠设的基层、至少一导电线路层以及至少一保护层，每一所述保护层中均设有第一通孔，每一所述导电线路层均暴露于所述第一通孔以形成焊垫；
[0006]在所述保护层上形成光刻胶层；
[0007]对所述光刻胶层进行曝光并显影，以得到图形化光刻胶层，所述图形化光刻胶层中设有第二通孔，且所述第二通孔与所述第一通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有导电凸块的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括依次叠设的基层、至少一导电线路层以及至少一保护层，每一所述保护层中均设有第一通孔，每一所述导电线路层均暴露于所述第一通孔以形成焊垫；在所述保护层上形成光刻胶层；对所述光刻胶层进行曝光并显影，以得到图形化光刻胶层，所述图形化光刻胶层中设有第二通孔，且所述第二通孔与所述第一通孔连通；将导电膏填充在所述第一通孔和所述第二通孔中；在所述图形化光刻胶层上形成覆盖膜，并使所述覆盖膜压合所述导电膏；对所述导电膏进行回流焊以形成导电凸块，并使所述导电凸块和所述焊垫电性连接；以及移除所述覆盖膜和所述图形化光刻胶层，从而得到所述线路板，其中，所述导电凸块远离所述焊垫的表面为平面。2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，通过网印的方式将所述导电膏填充在所述第一通孔和所述第二通孔中。3.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，在所述保护层上形成所述光刻胶层之前，所述制作方法还包括：在所述焊垫上形成有机保护膜；在对所述导电膏进行回流焊的过程中，所述制作方法还包括：清除所述有机保护膜。4.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第一通孔的内径小于所述第二通孔的内径。5.如权利要求1所述的线路板的制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄钏杰，李治綋，高德华，张文猛，
申请(专利权)人：礼鼎半导体科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：