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本申请提出一种具有导电凸块的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括依次叠设的基层、导电线路层以及保护层，所述保护层中设有第一通孔，所述导电线路层暴露于所述第一通孔以形成焊垫；在所述保护层上形成光刻胶层；对...
该专利属于礼鼎半导体科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过礼鼎半导体科技（深圳）有限公司授权不得商用。

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