多层电路板及其制作方法技术

本申请实施例提供了一种多层电路板及其制作方法。该制作方法包括：制作N个电路板单元；每个所述电路板单元具有若干层线路；制作M个异方性导电胶层；其中，N为大于等于2的正整数，M与N之间的差值为1；交替堆叠N个所述电路板单元和M个所述异方性导电胶层，形成层叠结构；其中，在所述层叠结构中，相邻的两个所述电路板单元之间具有一个异方性导电胶层；压合所述层叠结构，以使所述异方性导电胶层与相邻的两个所述电路板单元粘合固定。通过额外设置的异方性导电胶层，可以将多层电路板拆分为多个层数较少的电路板单元，从而大幅度的降低了压合、钻孔、电镀、线路制作等工序的执行次数，达到提升产品良率，降低生产制造成本以及对材料的耐热性要求的效果。的耐热性要求的效果。的耐热性要求的效果。

【技术实现步骤摘要】
多层电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种多层电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着通信技术及设备朝着高频高速、集成化以及小型化的路线发展，对用于承载电子元器件的印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)的线路层数及其之间的连接提出了更高的要求，总是期待能够提供集成密度更高的多层任意阶互连线路板。
[0003]但是，传统的任意阶互连线路板的层数一般不超过20层。而且，传统的多层线路板采用的是逐层堆叠增层的制作工序，其需要经过多次的压合、钻孔、电镀、线路制作等工序。这使得线路板的生产工序流程长，存在诸如良率低，成本高以及对材料的耐热性要求较高等的缺陷。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种多层电路板及其制作方法，旨在解决现有多层线路板制作工序中存在的至少一部分问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种多层电路板的制作方法。该方法包括：制作N个电路板单元；每个所述电路板单元具有若干层线路；制作M个异方性导电胶层；其中，N为大于等于2的正整数，M与N之间的差值为1；堆叠所述电路板单元和所述异方性导电胶层，形成交替的层叠结构；其中，在所述层叠结构中，相邻的两个所述电路板单元之间具有一个异方性导电胶层；压合所述层叠结构，以使所述异方性导电胶层与相邻的两个所述电路板单元粘合固定。
[0006]可选地，所述制作M个异方性导电胶层，具体包括：根据所述电路板单元的尺寸，裁切异方性导电胶，以获得与所述电路板单元的尺寸相同的异方性导电胶层。
[0007]可选地，所述堆叠所述电路板单元和所述异方性导电胶层，形成交替的层叠结构，具体包括：通过具有电荷耦合器件检测部件的堆叠设备，依次堆叠所述电路板单元和所述异方性导电胶层，以使所述电路板单元与所述异方性导电胶层在高度方向上对齐。
[0008]可选地，所述压合所述层叠结构，以使所述异方性导电胶层与相邻的两个所述电路板单元粘合固定，具体包括：以预设的压合温度和压合压力，通过预设的压合时间，压合所述层叠结构。
[0009]可选地，所述预设的压合温度为100
‑
200℃。
[0010]可选地，所述预设的压合压力为10
‑
20Kg/cm2。
[0011]可选地，所述预设的压合时间为10
‑
30秒。
[0012]第二方面，本申请实施例提供了一种多层电路板。该多层电路板应用如上所述的制作方法制作获得，包括至少两个电路板单元和至少一个异方性导电胶层，所述异方性导电胶层位于两个电路板单元之间。
[0013]可选地，一个所述电路板单元内的不同层的线路之间通过电镀孔导通；相邻两个
所述电路板单元之间的不同层线路之间通过所述异方性导电胶层导通。
[0014]可选地，每个所述电路板单元具有2至10层线路；所述电路板单元的线路层数为偶数。
[0015]本申请实施例提供的多层电路板制作方法的其中一个有利方面是：使用异方性导电胶作为连接和粘合固定电路板单元的连接部分，可以将多层高密度电路板拆分为多个层数较少的电路板单元分别制作。
[0016]由此，相对于逐层堆叠增层的制作方法而言，在制作相同层数的多层电路板时，能够大幅度的降低压合、钻孔、电镀、线路制作等工序的执行次数，从而达到提升产品良率，降低生产制造成本以及对材料的耐热性要求的效果。
[0017]以下详细描述上述方法、装置和组件的有利方面的更多实施例。在本说明书中所有的公开仅是示例性的，本领域技术人员可以在不脱离所公开和所主张的本申请的专利技术精神和范围的情况下，容易地做出适当调整。
【附图说明】
[0018]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0019]图1为本申请实施例提供的逐层堆叠制作多层电路板的流程图；
[0020]图2为本申请实施例提供的多层电路板的制作方法流程图；
[0021]图3为本申请实施例提供的层叠结构的示意图；
[0022]图4为本申请实施例提供的包含连接层的多层电路板的结构示意图；
[0023]图5为本申请实施例1提供的逐层堆叠制作多层电路板的示意图；
[0024]图6为本申请实施例2提供的基于异方性导电胶层制作多层电路板的示意图。
【具体实施方式】
[0025]为了便于理解本专利技术，下面结合附图和具体实施例，对本专利技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本专利技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]此外，下面所描述的本专利技术不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0028]图1为本申请实施例提供的逐层堆叠制作多层电路板的过程示意图。如图1所示，其制作过程可以包括：
[0029]S110、在表面覆盖有铜箔的电路板基材上钻孔。
[0030]其中，该电路板基材具体可以使用任何合适类型的线路板材料，其具体可以由实际应用情况所决定，例如，FR4，高频类以及高速类等的硬质板线路板材料，或者是LCP、PTFE等的柔性线路板材料。
[0031]S120、对钻孔完成后的电路板基材进行电镀。
[0032]其中，在本实施例中，为陈述简便，将完成电镀工序的过孔称为“电镀孔”。电镀孔的通孔内壁镀有能够传递电信号的连续铜层，能够使位于电路板基材上表面和下表面之间的线路相互导通。
[0033]S130、根据设计图纸，在电路板基材的铜箔表面制作线路。
[0034]其中，如图1所示的，通过步骤S110和S120就可以制作获得2层电路板(即电路板基材的上表面和下表面可以分别承载不同的线路)。2层线路之间通过电镀孔连通。
[0035]S140、在电路板的上表面和下表面堆叠新的电路板基材。
[0036]其中，如图5所示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于，包括：制作N个电路板单元；每个所述电路板单元具有若干层线路；制作M个异方性导电胶层；其中，N为大于等于2的正整数，M与N之间的差值为1；交替堆叠N个所述电路板单元和M个所述异方性导电胶层，形成层叠结构；其中，在所述层叠结构中，相邻的两个所述电路板单元之间具有一个异方性导电胶层；压合所述层叠结构，以使所述异方性导电胶层与相邻的两个所述电路板单元粘合固定。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作M个异方性导电胶层，具体包括：根据所述电路板单元的尺寸，裁切异方性导电胶，以获得与所述电路板单元的尺寸相同的异方性导电胶层。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述堆叠所述电路板单元和所述异方性导电胶层，形成交替的层叠结构，具体包括：通过具有电荷耦合器件检测部件的堆叠设备，依次堆叠所述电路板单元和所述异方性导电胶层，以使所述电路板单元与所述异方性导电胶层在高度方向上对齐。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述压合所述层叠结构，以使所述异方性导电胶层与相邻的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：张昕，徐颖龙，虞成城，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：