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本申请实施例提供了一种多层电路板及其制作方法。该制作方法包括：制作N个电路板单元；每个所述电路板单元具有若干层线路；制作M个异方性导电胶层；其中，N为大于等于2的正整数，M与N之间的差值为1；交替堆叠N个所述电路板单元和M个所述异方性导电胶...
该专利属于深圳市信维通信股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信维通信股份有限公司授权不得商用。

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