覆铜板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种覆铜板制作方法，半固化片形状同所需基板的形状相似并且半固化片的尺寸大于所需基板的尺寸；将上、下镜面钢板分别贴合到覆铜板叠层上侧面及下侧面，送入压机压合形成压合后产品；镜面钢板形状同半固化片的形状相似，镜面钢板的尺寸大于所需基板的尺寸，并且镜面钢板的尺寸小于半固化片的尺寸，半固化片的边缘均匀探出到镜面钢板外；按所需基板尺寸裁掉压合后产品的镜面钢板贴合处之外的区域，得到覆铜板成品。该覆铜板制作方法，能防止热压过程中流胶不均匀影响产品质量，而且不必额外增加障碍物，对层压工艺无影响，方法简单，对裁切定位的影响较小，并能减小铜箔的浪费，节省成本并减少污染。节省成本并减少污染。节省成本并减少污染。

【技术实现步骤摘要】
覆铜板制作方法


[0001]本专利技术涉及覆铜板生产制造技术，特别涉及一种覆铜板制作方法。

技术介绍

[0002]覆铜箔层压板，简称覆铜板(CCL)，其是以增强材料浸以树脂，经高温烘烤后变成固体的半固化片(PP)，切片后将一张或多张半固化片叠合在一起，一面或两面再覆盖铜箔，经热压后形成。它主要应用于制作印刷电路板(PCB)。将多片印刷电路板用半固化片压合在一起后，形成多层电路板。
[0003]半固化片中的树脂交联程度不高，在热压过程中会重新熔化。在真空层压机中，由于真空和压机压力的作用，树脂熔化的形成的胶液排出内部的空气，同时胶液还会流出半固化片外缘，因此，铜箔尺寸要稍大于半固化片尺寸。树脂在热压过程中继续发生交联反应并最终固化。这种压合过程中，胶液流出半固化片外缘的现象就称为流胶。
[0004]流胶是一种正常现象，但不能过多。因流胶过多造成覆铜板边缘出现空洞的现象就称为缺胶。同时，流胶过多还会使覆铜板边缘的厚度远低于中间厚度，使覆铜板品质降级。更严重地，流胶流到镜面钢板上，严重影响生产效率和产品质量。/>[0005]一般本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.在半固化片(1)的上侧和/或下侧附加铜箔(2)或离型膜形成覆铜板叠层；半固化片形状同所需基板的形状相似并且半固化片的尺寸大于所需基板的尺寸；S2.将上、下镜面钢板(3)分别贴合到覆铜板叠层上侧面及下侧面，送入压机压合形成压合后产品；镜面钢板(3)形状同半固化片(1)的形状相似，镜面钢板(3)的尺寸大于所需基板的尺寸，并且镜面钢板(3)的尺寸小于半固化片(1)的尺寸，半固化片(1)的边缘均匀探出到镜面钢板(3)外；S3.按所需基板尺寸裁掉压合后产品的镜面钢板(3)贴合处之外的区域，得到覆铜板成品。2.根据权利要求1所述的覆铜板制作方法，其特征在于，所述离型膜为PET薄膜或BOPP薄膜。3.根据权利要求1所述的覆铜板制作方法，其特征在于，所述基板所需尺寸为43英寸
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49英...

【专利技术属性】
技术研发人员：程浩，贺江奇，袁强，
申请(专利权)人：宁波甬强科技有限公司，
类型：发明
国别省市：