一种PCB叠板系统技术方案

本发明专利技术涉及印制电路板生产技术领域，具体涉及一种PCB叠板系统，PCB叠板系统包括第一载台、第二载台、叠合台、传送装置和点胶装置，第一载台用于置放第一芯板，传送装置被配置为将第一芯板传送至叠合台，第二载台用于置放第二芯板，传送装置还被配置为将第二芯板传送至叠合台，点胶装置用于在叠置第二芯板之前向第一芯板点胶，使第一芯板与第二芯板胶接固定；上述方案中，对第一芯板和第二芯板进行点胶预固定，点胶胶液的抗温性能高于半固化片的抗温性能，在后续压合过程中，点胶胶液仍然能对第一芯板和第二芯板起到固定作用，能够有效避免第一芯板和第二芯板在压合过程中出现滑板和粘连不牢的情况，提高PCB的良品率。提高PCB的良品率。提高PCB的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB叠板系统


[0001]本专利技术涉及印制电路板生产
，尤其涉及一种PCB叠板系统。

技术介绍

[0002]PCB（Printed circuit boards，印制电路板），是电子元器件电气连接的提供者。随着电子技术不断向高速、多功能、大容量和便携低耗等方向发展，印制电路板逐渐由单层板发展到双层、多层板，并持续向多层化、高密度、高精度、细孔径、细导线、高可靠性、高传输速度等方向发展。
[0003]通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压合过程中其厚度会发生一些变化。
[0004]在相关技术中，因为半固化片的材料特性，在压合过程中，如果升温过快，半固化片的湿润性变差，树脂流动性大，容易造成粘连不牢出现滑板现象；如果层压太快，会导致挤出树脂流胶太多，造成层压板缺胶，也会出现粘连不牢的现象。

技术实现思路

[0005]本专利技术公开一种PCB叠板系统，以解决相关技术中的芯板在压合过程中出现滑板现象和粘连不牢的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB叠板系统，其特征在于，包括第一载台（100）、第二载台（200）、叠合台（300）、传送装置（400）和点胶装置（500）；其中：所述第一载台（100）用于置放第一芯板（1100），所述传送装置（400）被配置为将第一芯板（1100）传送至所述叠合台（300）；所述第二载台（200）用于置放第二芯板（1200），所述传送装置（400）还被配置为将第二芯板（1200）传送至所述叠合台（300）；所述点胶装置（500）用于在叠置第二芯板（1200）之前向第一芯板（1100）点胶，使所述第一芯板（1100）与所述第二芯板（1200）胶接固定。2.根据权利要求1所述的PCB叠板系统，其特征在于，所述传送装置（400）包括第一传送模块（410）和第二传送模块（420），所述第一传送模块（410）用于传送第一芯板（1100）至所述叠合台（300），所述第二传送模块（420）用于传送第二芯板（1200）至所述叠合台（300）。3.根据权利要求2所述的PCB叠板系统，其特征在于，所述第一传送模块（410）和所述第二传送模块（420）均包括第一传送组件（411）和第一抓取组件（412），所述第一抓取组件（412）可升降设于所述第一传送组件（411），所述第一抓取组件（412）被配置为抓取第一芯板（1100）或第二芯板（1200）。4.根据权利要求3所述的PCB叠板系统，其特征在于，所述第一传送组件（411）包括第一导轨（411a）和滑动配合于所述第一导轨（411a）的第一滑块（411b），所述第一抓取组件（412）可升降设于所述第一滑块（411b）；所述第一抓取组件（412）包括第一吸盘（412a）和图像识别单元（412b），所述第一吸盘（412a）用于吸取第一芯板（1100）或第二芯板（1200），所述图像识别单元（412b）被配置为捕捉第一芯板（1100）的第一定位标识（1110）和/或第二芯板（1200）上的第二定位标识（1210）。5.根据权利要求1所述的PCB叠板系统，其特征在于，所述第一载台（100）和所述第二载台（200）均包括载台基座（110）和载台...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小平，唐洪勇，马密，
申请(专利权)人：四川托璞勒科技有限公司，
类型：发明
国别省市：