一种用于改善非对称结构的软硬结合板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种用于改善非对称结构的软硬结合板的加工方法，包括以下步骤：提供PP层和两个承载膜层，通过热压工艺将承载膜层压合在所述PP层的工作面上；提供两个铜钛合金层，并将两个铜钛合金层分别且同步压合在两个承载膜层上；提供两个铜箔层，并将两个铜箔层分别且同步压合在两个铜钛合金层上；提供两个第一FRCC基材层，并将两个第一FRCC基材层分别且同步压合在两个铜箔层上；通过捞形工序使得承载膜层露出，并通过剥离工艺使得两个承载膜层分别与两个铜钛合金层脱离，以获得两个独立的软硬结合板。本发明专利技术至少包括以下优点：其利用对称式的结构压合，使得两侧受力始终是相对均匀的，结合剥离工序，从而获取表面平整度符合要的软硬结合板。合要的软硬结合板。合要的软硬结合板。

【技术实现步骤摘要】
一种用于改善非对称结构的软硬结合板的加工方法


[0001]本专利技术涉及软硬结合板
，具体的是一种用于改善非对称结构的软硬结合板的加工方法。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本专利技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]现有技术中对于软硬结合板的加工全部采用叠加的加工方式。参考图1，以钛铜合金层3为衬底，然后再钛铜合金层3上叠加能够制作线路图形的铜箔层4，继续再铜箔层4上叠加第一FRCC基层5(Flexible Resin Coated Copper
，
挠性涂布树脂铜箔)，并在第一FRCC基层5上制作线路图形，最后再在第一FRCC基层5上再叠加第二FRCC基层6，并制作线路图形，最后对位于外侧的钛铜合金层3和第二FRCC基层6的外侧表面做防焊作业。上述各层的材料厚度、特性基本上都不一致，这样在叠层压合工序后，由于所受应力不同，会造成软硬结合板的表面翘曲现象的发生，造成合格率下降。
[0004]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本专利技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术中的缺陷，本专利技术实施例提供了一种用于改善非对称结构的软硬结合板的加工方法，其用对称式的结构压合，使得两侧受力始终是相对均匀的，结合剥离工序，从而获取表面平整度符合要的软硬结合板。/>[0006]本申请实施例公开了：一种用于改善非对称结构的软硬结合板的加工方法，包括以下步骤：
[0007]提供PP层和两个承载膜层，通过热压工艺将分布在所述PP层相对两侧的承载膜层压合在所述PP层的工作面上；
[0008]提供两个铜钛合金层，并将两个分布在所述PP层相对两侧的所述铜钛合金层分别且同步压合在两个所述承载膜层上，以使得所述PP层相对两侧所受应力相同；
[0009]提供两个铜箔层，并将两个分布在所述PP层相对两侧的所述铜箔层分别且同步压合在两个所述铜钛合金层上，以使得所述PP层相对两侧所受应力相同；
[0010]提供两个第一FRCC基材层，并将两个分布在所述PP层相对两侧的所述第一FRCC基材层分别且同步压合在两个所述铜箔层上，以使得所述PP层的相对两侧分别形成有一个所述软硬结合板，且使得所述PP层相对两侧所受应力相同；
[0011]通过捞形工序使得所述承载膜层露出，并通过剥离工艺使得两个所述承载膜层分别与两个所述铜钛合金层脱离，以获得两个独立的所述软硬结合板。
[0012]进一步地，在步骤“并将两个分布在所述PP层相对两侧的所述铜钛合金层分别压合在两个所述承载膜层上”中，两个所述铜钛合金层的边缘处均能够与所述PP层粘合，以密
封所述承载膜层。
[0013]进一步地，在步骤“提供两个铜箔层，并将两个分布在所述PP层相对两侧的所述铜箔层分别且同步压合在两个所述铜钛合金层上”中，所述铜箔层与所述铜钛合金层之间填充有热塑性聚酰亚胺层。
[0014]进一步地，在步骤“提供两个第一FRCC基材层，并将两个分布在所述PP层相对两侧的所述第一FRCC基材层分别且同步压合在两个所述铜箔层上”之后，还包括：提供两个第二FRCC基材层，并将两个分布在所述PP层相对两侧的所述第二FRCC基材层分别且同步压合在两个所述第一FRCC基材层上，以使得所述PP层相对两侧所受应力相同。
[0015]进一步地，所述铜箔层、第一FRCC基材层、第二FRCC基材层上均制作有线路图形。
[0016]进一步地，所述承载膜层采用聚酰亚胺材质制成，所述承载膜层的耐温值域不大于280℃。
[0017]进一步地，在步骤“提供PP层和两个承载膜层，通过热压工艺将分布在所述PP层相对两侧的承载膜层压合在所述PP层的工作面上”中，所述PP层以2.3
‑
2.7m/min的速度被热压传送，该热压工序中的温度参数为120
‑
140℃，压力为4.5
‑
5.5kg/cm2，以将所述承载膜层贴覆在所述PP层的工作面上。
[0018]借由以上的技术方案，本专利技术的有益效果如下：通过上述的设置方式，以PP层和承载膜层组成的可拆卸部，其中PP层具有预设的硬度，其硬度是高于铜钛合金层、铜箔层、第一FRCC基材层，从而起到有效地支撑作用，利用承载膜层的粘性则能够与铜钛合金层热压粘合为一体；在通过对称式的结构同步压合，这样可拆卸部的相对两侧所受到的应力大小基本一致，但方向相反，从而能够在压合每一层时，被压合的表面均具有较好的平整性，直至形成两个所需的软性结合板，提高加工合格率；最后通过剥离技术实现两个独立的软硬结合板有效分离，方法应用巧妙，且加工效率高。
[0019]为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是
技术介绍
中的软硬结合板的结构示意图；
[0022]图2是本专利技术实施例中的承载膜处压合的结构示意图；
[0023]图3是本专利技术实施例中的铜钛合金层处压合的结构示意图；
[0024]图4是本专利技术实施例中的铜箔层处压合的结构示意图；
[0025]图5是本专利技术实施例中的第一FRCC基材层处压合的结构示意图；
[0026]图6是本专利技术实施例中的第二FRCC基材层处压合的结构示意图；
[0027]图7是本专利技术实施例中的承载膜处剥离后的结构示意图。
[0028]以上附图的附图标记：1、PP层；2、承载膜层；3、铜钛合金层；4、铜箔层；5、第一FRCC基材层；6、第二FRCC基材层；7、热塑性聚酰亚胺层。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]需要说明的是，在本专利技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0031]结合图2至图7所示，一种用于改善非对称结构的软硬结合板的加工方法，包括以下步骤：
[0032]提供PP1层和两个承载膜层，通过热压工艺将分布在所述PP1层相对两侧的承载膜层压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于改善非对称结构的软硬结合板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供PP层和两个承载膜层，通过热压工艺将分布在所述PP层相对两侧的承载膜层压合在所述PP层的工作面上；提供两个铜钛合金层，并将两个分布在所述PP层相对两侧的所述铜钛合金层分别且同步压合在两个所述承载膜层上，以使得所述PP层相对两侧所受应力相同；提供两个铜箔层，并将两个分布在所述PP层相对两侧的所述铜箔层分别且同步压合在两个所述铜钛合金层上，以使得所述PP层相对两侧所受应力相同；提供两个第一FRCC基材层，并将两个分布在所述PP层相对两侧的所述第一FRCC基材层分别且同步压合在两个所述铜箔层上，以使得所述PP层的相对两侧分别形成有一个所述软硬结合板，且使得所述PP层相对两侧所受应力相同；通过捞形工序使得所述承载膜层露出，并通过剥离工艺使得两个所述承载膜层分别与两个所述铜钛合金层脱离，以获得两个独立的所述软硬结合板。2.如权利要求1所述的用于改善非对称结构的软硬结合板的加工方法，其特征在于，在步骤“并将两个分布在所述PP层相对两侧的所述铜钛合金层分别压合在两个所述承载膜层上”中，两个所述铜钛合金层的边缘处均能够与所述PP层粘合，以密封所述承载膜层。3.如权利要求1所述的用于改善非对称结构的软硬结合板的加工方法，其特征在于，在步骤“提供两个铜箔层，并将两个分布在所述PP层相对两侧的所述铜箔层分别且同步压合在两个所述铜钛...

【专利技术属性】
技术研发人员：皇甫铭，付贵，
申请(专利权)人：福莱盈电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：