【技术实现步骤摘要】
本说明书属于印制电路板的，尤其涉及一种多层刚挠结合板的制作方法及多层刚挠结合板。
技术介绍
1、目前市面上含有多层挠性板结构的刚挠结合板，其通常在多层挠性板层间全布亚克力纯胶或环氧胶纯胶作为粘合剂，此类粘合剂耐热和耐多次压合性能差，会导致此类刚挠结合板在可靠性测试或整机产品工作时易出现盲孔或通孔导通不良缺陷。并且，对于≥4阶盲孔及以上结构的刚挠结合板，其最内层挠性板一般设置为高延展性压延铜，由于盲孔内电镀铜与高延展性压延铜的晶格差异较大，导致电镀铜与高延展性压延铜结合力弱，因此在可靠性测试或整机工作时易出现盲孔底部孔铜开裂引起导通不良缺陷。
2、针对上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。
3、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本专利技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
1、本说明书目的在于提供一种多层刚挠结合板的制作方法及多层刚挠结合板，以解决以上的问题。
2、本说明书提供的一种多层刚挠结合板的制作方法，包括：
3、选择fpc板并在所述fpc板上擂出通孔；
4、将所述通孔通过电镀填孔填平；
5、在填平后的所述通孔上继续镭射出盲孔；
6、将所述镭射出盲孔的fpc板作为刚挠结合板的内层板；
7、选择若干fpc板叠合于所述内层板的两侧形成
8、所述挠性板的刚性区采用半固化片粘合剂粘合fpc板，在所述挠性板的挠性区采用环氧型粘合剂粘合fpc板；
9、选择若干pcb板叠合于所述挠性板刚性区的两侧形成刚挠结合板，所述pcb板层之间采用半固化片作为粘合剂。
10、进一步地，叠合pcb板时，在每层所述pcb板镭射出盲孔。
11、进一步地，所述fpc板包括fccl基板和覆盖在所述fccl基板上的保护膜。
12、进一步地，所述环氧型粘合剂可以是亚克力纯胶或环氧胶纯胶；当采用亚克力纯胶或环氧胶纯胶粘合所述挠性板的挠性区层时，在所述挠性区层间留出部分未粘合的间隙。
13、进一步地，所述pcb板包括作为基板的金属铜箔和设置在所述金属铜箔表面的阻焊油墨。
14、进一步地，≥4阶盲孔及以上结构的所述刚挠结合板的刚性区应采用回流焊后z轴热膨胀系数≦180ppm/℃，tma，的半固化片作为粘合材料。
15、进一步地，所述通孔的孔径为60-70um。
16、一种多层刚挠结合板，采用以上的多层刚挠结合板的制作方法制作而成，包括由挠性板和贴合于所述挠性板两侧的若干pcb板形成的刚性区、以及由未贴合所述pcb板的挠性板组成的挠性区；所述刚挠结合板的板层间通过盲孔导通；所述挠性板包括依次层叠的fpc板，所述挠性板最内层的fpc板上的盲孔位于将60-70um的通孔电镀填平后的区域；所述挠性板的挠性区应用亚克力纯胶或环氧胶纯胶作为粘合剂，所述挠性区留出部分间隙不粘合；所述刚性区应用半固化片做为粘合剂。
17、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
18、1、本专利技术通过在刚性区的挠性板层间应用半固化片做完粘合剂，在其挠性区层间应用亚克力纯胶或环氧胶纯胶作为粘合剂，能使产品满足热应力，回流焊，冷热冲击，高温高湿(85°/85℃)，5次回流焊+高温高湿(85°/85℃)120小时等可靠性测试和用户使用要求。
19、2、本专利技术通过在刚挠结板的最内层fpc采用60-70um通孔填孔设计，从而使得产品的抗z轴膨胀力强，可完全改善盲孔因受z轴膨胀力导致出现盲孔底部开裂而出现的导通不良问题，提高了产品的可靠性。
20、3、本专利技术通过在≥4阶盲孔及以上结构的刚挠结合印刷线路板的刚性区应用回流焊后z轴热膨胀系数≦180ppm/℃，tma，的半固化片材料，进而可以减小印刷线路板的尺寸，使整机尺寸变小功能增多。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种多层刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的多层刚挠结合板的制作方法，其特征在于，叠合PCB板时，在每层所述PCB板镭射出盲孔。
3.根据权利要求1所述的多层刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述FPC板包括FCCL基板和覆盖在所述FCCL基板上的保护膜。
4.根据权利要求1所述的多层刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述环氧型粘合剂可以是亚克力纯胶或环氧胶纯胶；当采用亚克力纯胶或环氧胶纯胶粘合所述挠性板的挠性区层时，在所述挠性区层间留出部分未粘合的间隙。
5.根据权利要求1所述的多层刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述PCB板包括作为基板的金属铜箔和设置在所述金属铜箔表面的阻焊油墨。
6.根据权利要求1所述的多层刚挠结合板的制作方法，其特征在于，≥4阶盲孔及以上结构的所述刚挠结合板的刚性区应采用回流焊后Z轴热膨胀系数≦180PPM/℃，TMA，的半固化片作为粘合材料。
7.根据权利要求1所述的多层刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述通孔的孔径为60-70um。<...
【技术特征摘要】
1.一种多层刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的多层刚挠结合板的制作方法，其特征在于，叠合pcb板时，在每层所述pcb板镭射出盲孔。
3.根据权利要求1所述的多层刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述fpc板包括fccl基板和覆盖在所述fccl基板上的保护膜。
4.根据权利要求1所述的多层刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述环氧型粘合剂可以是亚克力纯胶或环氧胶纯胶；当采用亚克力纯胶或环氧胶纯胶粘合所述挠性板的挠性区层时，在所述挠性区层间留出部分未粘合的间隙。
5.根据权利要求1所述的多层刚挠结合板的制作方法，其特征在于，所述pcb板包...
【专利技术属性】
技术研发人员：皇甫铭，谢伟，
申请(专利权)人：福莱盈电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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