本发明属于电数字数据处理技术领域，涉及一种自动生成线路板工艺流程图的系统，包括ORACLE数据库、人工窗口、信息获取单元、信息处理单元和工艺流程图生成模块。自动生成线路板工艺流程图的方法，步骤包括输入基本信息，提取单个工艺基础资料数据集...

本发明提供了一种HDI PCB半成品板的制造方法及HDI PCB成品板，制造方法包括获取一板面覆有铜层的刚性芯板；对其进行通孔镭射以成型定位孔和成孔；对铜层进行压膜、曝光、显影蚀刻去膜，以完成支架图形制作而得到第一线路板；第一线路板包括...

所述MARK标记包括平行于所述指纹采集区域侧边的第一线段和垂直地相交于所述第一线段的第二线段；所述第一线段和所述第二线段的顶点分别设置朝向远离所述第一线段方向延伸的犄角；所述第一线段与所述第二线段相交处形成直角点，每个所述直角点设置朝向...

本发明提供了一种改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，包括：获取具有多层预设叠压结构的高阶软硬结合半成品板；对获取的高阶软硬结合半成品板进行曝光以将所需线路图形转移至高阶软硬结合半成品板的板面上；所需线路图形包括多个出货单位的线路单元；对曝...

本发明公开了一种多层刚挠结合板的制作方法，并公开了通过多层刚挠结合板的制作方法获得的多层刚挠结合板，多层刚挠结合板的制作方法包括以下步骤：选择FPC板并在所述FPC板上擂出的通孔；将所述的通孔填平后继续镭射出盲孔；将镭射出盲孔的FPC板...

本发明公开了一种细线路外形镭射的方法，包括如下步骤：准备好待加工电路板，对电路板进行SMT操作；将通过SMT操作后的电路板放置在第一载具内；合上第一载具，以使得电路板被夹紧固定，并对固定后的电路板的第一区域进行镭射操作；将通过第一次镭射...

本发明公开了一种解决马达线圈板超细线距蚀刻技术，包括如下步骤：准备好待加工电路板，在电路板的表面压制一层绝缘层；通过镭射去除部分的绝缘层并形成盲孔；通过化铜工艺在绝缘层表面与盲孔侧面沉积一层薄铜层；在薄铜层表面进行干膜显影操作；对显影后...

本发明提供了一种三层板对打盲孔的方法，包括：使用镭射机在三层柔性电路板两面的相同位置对打分别贯通对应的上层板或下层板的盲孔；完成后对所述盲孔底部再次镭射出贯通孔，所述贯通孔的孔径小于所述盲孔的孔径；将所述盲孔AOI设备的检验逻辑设定修改...

本发明公开了一种双面SMT的FPC板载具，包括底板和覆盖所述底板的钢片，所述FPC板夹设于所述底板与所述钢片之间；所述底板远离所述钢片的一面镶嵌磁铁，使得所述底板通过磁力吸附所述钢片；所述钢片镂空有适应所述FPC板贴装形状的A位置和B位...

本发明公开了一种解决镂空线翘曲度的工艺，包括如下步骤：将镂空线的正反面线路加工完成，其中镂空线包括底面与顶面，底面包括较厚的铜箔厚度，顶面包括较薄的铜箔厚度；对底面印刷油墨，形成第一油墨层，其中第一油墨层具有第一厚度，并对第一油墨层进行...

本发明公开了一种Mini‑LED载体线路板的制备工艺，包括以下步骤：在钢片的第一表面高温贴合有承载膜，在钢片的第二表面上依次高温贴合有第一TPI层和第一铜层；制作第一线路层并贴合第二TPI层和第二铜层；对第二铜层进行减铜至3μm；在第二...

本发明公开了一种增强盲孔互连可靠性的方法，包括以下步骤：在内层软板上制作出内层线路，在内层软板上制作出钻盲孔对位点和盲孔开窗的图形，内层软板包括第一铜箔层、设置在第一铜箔层上下两面的第二铜箔层和第三铜箔层；对内层软板制作一组对称的盲孔，...

本发明提供了一种HDI内层电路板的制造方法及HDI电路板，制造方法包括获取设有线路层的基板；对基板上的线路层进行超粗化处理；于基板上叠压ABF膜得到第一电路板，于第一电路板上叠压铜箔以使其朝向第一电路板的端面上布有的铜牙与ABF膜嵌合得...

本发明公开了一种

本发明公开了一种线路板外接搭桥叠构制作方法，获取双面线路PCB器件面，并确定在PCB器件面上的第一焊盘位和第二焊盘位；获取FPC，FPC包括基材层和铜箔层，铜箔层贴合于基材层上，FPC两端设有过孔，过孔贯穿基材层和铜箔层；使用钢网印刷将...

本实用新型公开了一种喷淋式的湿压机构，包括：传送单元，所述传送单元能够在第一方向上对料件进行传送；干膜单元，所述干膜单元的数量设置有两个，两个所述干膜单元分别位于所述料件上下两侧；喷淋单元，所述喷淋单元的数量设置有两个且与干膜单元对应设...

本发明提供了一种双面铜产品通孔的加工方法，包括以下步骤：提供双面基材，沿所述双面基材的厚度方向镭射通孔；对镭射有所述通孔的所述双面基材进行AOI自动光学检测；将通过AOI自动光学检测的所述双面基材裁切成预设片料；将所述预设片料送入真空腔...

本发明公开了一种半槽产品捞形加工方法，包括以下步骤：提供一板材，沿所述板材厚度方向开设通孔；在所述通孔内壁镀金属层；在所述板材边缘开设有向所述板材内部凹陷的引导孔；将顺时针转动的右旋铣刀置于所述引导孔并沿第一方向对所述板材进行切割；使用...

本实用新型公开了一种曲面支架的组装治具，用于柔性线路板和曲面支架之间的压合，所述柔性线路板和所述曲面支架之间填充要胶体层，该组装治具包括安装单元、压合单元以及驱动单元；所述压合单元包括第一滚子件和第二滚子件，所述第一滚子件和第二滚子件的...

本实用新型公开了一种CCM补强板的整平装置，包括箱体；压平机构，其设于箱体内，包括在竖直方向上相对设置的第一压板和第二压板，第一压板和第二压板之间形成一可供CCM补强板容置以被加压整平的压力空间；放料机构，其包括用于放置CCM补强板的料...