一种改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法技术

本发明专利技术提供了一种改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，包括：获取具有多层预设叠压结构的高阶软硬结合半成品板；对获取的高阶软硬结合半成品板进行曝光以将所需线路图形转移至高阶软硬结合半成品板的板面上；所需线路图形包括多个出货单位的线路单元；对曝光后的高阶软硬结合半成品板进行检测以获得其实际涨缩值；若其实际涨缩值处于预设涨缩区间，则对其依次进行显影、蚀刻、退模处理；若其实际涨缩值小于预设涨区间下限值，则对其板面进行喷砂或刷磨以使其实际涨缩值增大至预设涨缩区间，若其实际涨缩值大于预设涨区间上限值，则对其进行热压以使其实际涨缩值减小至预设涨缩区间；之后再对其依次进行显影、蚀刻、退模处理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高阶软硬结合板加工，尤其涉及一种改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法。

技术介绍

1、高阶软硬结合成品板包括刚性部分和柔性部分，刚性部分具有较高的平整度和机械强度，柔性部分因可以实现动态弯曲而为线路板的设计提供了灵活性和自由度，因而高阶软硬结合板可以将位于不同平面上的电路连接起来，非常有利于提高空间利用效率。但在高阶软硬结合板的生产过程中，会出现阶段性的涨缩问题，该涨缩问题一般产生在以下三个环节中：

2、(1)开预料到烤制板环节，会由于温度危害产生涨缩问题，需要控制过程的一致性及原材料统一；

3、(2)软硬板压合环节，此环节的涨缩关键由压合的主要参数控制和原材料特点所决策；

4、(3)图形转换(曝光)环节，该环节中的涨缩问题主要受原材料内部应力趋向更改的影响。

5、上述的前两个环节中的涨缩问题，相对来说，控制过程中的各项参数和原材料一致性即可解决，但在第三环节中，更具体地来说，于一张高阶软硬结合半成品板上转换出的各出货单位的线路单元的光学点尺寸主要是受外层线路曝光涨缩比例影响，所以高阶软硬结合板的涨本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，其特征在于，若获取的所述高阶软硬结合半成品板的预设叠压结构不大于4层，且对其进行曝光后，判断所述高阶软硬结合半成品板的实际涨缩值小于预设涨区间下限值，则对所述高阶软硬结合半成品板的板面进行喷砂以使其实际涨缩值增大至预设涨缩区间；

3.根据权利要求2所述的改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，其特征在于，对所述高阶软硬结合半成品板的板面进行喷砂的过程中，设定风压值为1.5kg-2.5kg，所述高阶软硬结合半成品板的板面相对喷砂设备的移动线速为1...

【技术特征摘要】

1.一种改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，其特征在于，若获取的所述高阶软硬结合半成品板的预设叠压结构不大于4层，且对其进行曝光后，判断所述高阶软硬结合半成品板的实际涨缩值小于预设涨区间下限值，则对所述高阶软硬结合半成品板的板面进行喷砂以使其实际涨缩值增大至预设涨缩区间；

3.根据权利要求2所述的改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，其特征在于，对所述高阶软硬结合半成品板的板面进行喷砂的过程中，设定风压值为1.5kg-2.5kg，所述高阶软硬结合半成品板的板面相对喷砂设备的移动线速为1.0m/min～2.5m/min。

4.根据权利要求2所述的改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，其特征在于，对所述高阶软硬结合半成品板的板面进行刷磨的过程中，刷磨电流为0.8a-1.2a，所述高阶软硬结合半成品板的板面相对刷磨设备的移动线速为1.0m/min～2.5m/min。

5.根据权利要求2所述的改善高阶软硬结合板涨缩的加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：皇甫铭，张健，
申请(专利权)人：福莱盈电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：