【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高阶软硬结合板加工，尤其涉及一种改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法。
技术介绍
1、高阶软硬结合成品板包括刚性部分和柔性部分，刚性部分具有较高的平整度和机械强度，柔性部分因可以实现动态弯曲而为线路板的设计提供了灵活性和自由度，因而高阶软硬结合板可以将位于不同平面上的电路连接起来，非常有利于提高空间利用效率。但在高阶软硬结合板的生产过程中，会出现阶段性的涨缩问题，该涨缩问题一般产生在以下三个环节中：
2、(1)开预料到烤制板环节，会由于温度危害产生涨缩问题，需要控制过程的一致性及原材料统一；
3、(2)软硬板压合环节，此环节的涨缩关键由压合的主要参数控制和原材料特点所决策；
4、(3)图形转换(曝光)环节，该环节中的涨缩问题主要受原材料内部应力趋向更改的影响。
5、上述的前两个环节中的涨缩问题，相对来说，控制过程中的各项参数和原材料一致性即可解决，但在第三环节中，更具体地来说，于一张高阶软硬结合半成品板上转换出的各出货单位的线路单元的光学点尺寸主要是受外层线路曝光涨缩比例影响，所以高阶软硬结合板的涨缩最为主要的卡控在于外层线路曝光工位，而如一张高阶软硬结合半成品板的排版尺寸太大，在曝光流程中，涨缩偏差(实际涨缩值和预设涨缩值的差值)也会变大，使得产品涨缩稳定性变差，无法保证整批产品的涨缩一致性，因此现在高阶软硬结合半成品板曝光前的排版为一张尺寸为250mm×(400mm～480mm)的小排版，而每个出货单位的线路单元的尺寸基本设定在185mm×(80mm～110mm)，因
技术实现思路
1、鉴于上述现有高阶软硬结合板加工技术中存在的问题，本专利技术的主要目的在于提供一种改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，在对高阶软硬结合半成品板曝光后可有效调整其实际涨缩值至预设涨缩值，使高阶软硬结合半成品板的排版尺寸得以直接加大而制作成品板，利于提升后续对所得成品板实施smt贴件的效率。
2、本专利技术的目的通过如下技术方案得以实现：
3、本专利技术提供一种改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，包括以下步骤：
4、获取高阶软硬结合半成品板，所述高阶软硬结合半成品板具有多层预设叠压结构；
5、对获取的所述高阶软硬结合半成品板进行曝光，以将所需线路图形转移至所述高阶软硬结合半成品板的板面上；转移至所述高阶软硬结合半成品板的板面上的线路图形包括多个出货单位的线路单元；
6、对曝光后的所述高阶软硬结合半成品板进行涨缩值检测，以获得所述高阶软硬结合半成品板的实际涨缩值；将获得的所述高阶软硬结合半成品板的实际涨缩值与预设涨缩区间值进行比较：
7、若所述高阶软硬结合半成品板的实际涨缩值处于预设涨缩区间，则对所述高阶软硬结合半成品板依次进行显影、蚀刻、退模处理；
8、若所述高阶软硬结合半成品板的实际涨缩值小于预设涨区间下限值，则对所述高阶软硬结合半成品板的板面进行喷砂或刷磨以使其实际涨缩值增大至预设涨缩区间，再对所述高阶软硬结合半成品板依次进行显影、蚀刻、退模处理；
9、若所述高阶软硬结合半成品板的实际涨缩值大于预设涨区间上限值，则对所述高阶软硬结合半成品板的板面进行热压以使其实际涨缩值减小至预设涨缩区间，再对所述高阶软硬结合半成品板依次进行显影、蚀刻、退模处理。
10、作为上述技术方案的进一步描述，若获取的所述高阶软硬结合半成品板的预设叠压结构不大于4层，且对其进行曝光后，判断所述高阶软硬结合半成品板的实际涨缩值小于预设涨区间下限值，则对所述高阶软硬结合半成品板的板面进行喷砂以使其实际涨缩值增大至预设涨缩区间；
11、若获取的所述高阶软硬结合半成品板的预设叠压结构大于4层，且对其进行曝光后，判断所述高阶软硬结合半成品板的实际涨缩值小于预设涨区间下限值，则对所述高阶软硬结合半成品板的板面进行刷磨以使其实际涨缩值增大至预设涨缩区间。
12、作为上述技术方案的进一步描述，对所述高阶软硬结合半成品板的板面进行喷砂的过程中，设定风压值为1.5kg-2.5kg，所述高阶软硬结合半成品板的板面相对喷砂设备的移动线速为1.0m/min～2.5m/min。
13、作为上述技术方案的进一步描述，对所述高阶软硬结合半成品板的板面进行刷磨的过程中，刷磨电流为0.8a-1.2a，所述高阶软硬结合半成品板的板面相对刷磨设备的移动线速为1.0m/min～2.5m/min。
14、作为上述技术方案的进一步描述，若获取的所述高阶软硬结合半成品板的预设叠压结构不大于4层，且对其进行曝光后，判断所述高阶软硬结合半成品板的实际涨缩值大于预设涨区间上限值，则对所述高阶软硬结合半成品板的板面进行辊压；
15、辊压过程中的加压压力为5.5kg-6.5kg，加热温度为90℃-100℃，所述高阶软硬结合半成品板相对辊压轮的移动速度为0.2m/min-0.4m/min。
16、作为上述技术方案的进一步描述，若获取的所述高阶软硬结合半成品板的预设叠压结构大于4层，且对其板面进行曝光后，判断所述高阶软硬结合半成品板的实际涨缩值大于预设涨区间上限值，对所述高阶软硬结合半成品板的板面进行热压的过程中，压力为200psi，温度为165℃-175℃，加热时长为195min。
17、作为上述技术方案的进一步描述，在步骤“获取高阶软硬结合半成品板，所述高阶软硬结合半成品板具有多层预设叠压结构”中，获取的所述高阶软硬结合半成品板的平面尺寸为500mm×(400mm～480mm)。
18、作为上述技术方案的进一步描述，获取的所述高阶软硬结合半成品板的平面尺寸为500mm×420mm。
19、借由以上的技术方案，本专利技术的突出效果为：
20、将本专利技术所提供的改善高阶软硬结合半成品板涨缩的加工方法应用至高阶软硬结合板加工中，虽然高阶软硬结合半成品板在曝光流程中涨缩偏差变大，但对其进行涨缩值检测后并进行相应的涨缩比调整处理流程(喷砂或刷磨增大实际涨缩值，或热压减小实际涨缩量)，使其均在以正常的涨缩值进入常规的显影及其后必要的处理工位进行加工而形成高阶软硬结合成品板，各制程涨缩稳定性可控，保证了成品板质量优良；同时加大尺寸也使得高阶软硬结合成品板上形成更多出货单位的线路单元，也利于后续smt贴件效率的提高。
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1.一种改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，其特征在于，若获取的所述高阶软硬结合半成品板的预设叠压结构不大于4层，且对其进行曝光后，判断所述高阶软硬结合半成品板的实际涨缩值小于预设涨区间下限值，则对所述高阶软硬结合半成品板的板面进行喷砂以使其实际涨缩值增大至预设涨缩区间；
3.根据权利要求2所述的改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，其特征在于，对所述高阶软硬结合半成品板的板面进行喷砂的过程中，设定风压值为1.5kg-2.5kg，所述高阶软硬结合半成品板的板面相对喷砂设备的移动线速为1.0m/min～2.5m/min。
4.根据权利要求2所述的改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，其特征在于，对所述高阶软硬结合半成品板的板面进行刷磨的过程中，刷磨电流为0.8A-1.2A，所述高阶软硬结合半成品板的板面相对刷磨设备的移动线速为1.0m/min～2.5m/min。
5.根据权利要求2所述的改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法法，其特征在于，若获取的所述高阶软硬结合半
6.根据权利要求2所述的改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，其特征在于，若获取的所述高阶软硬结合半成品板的预设叠压结构大于4层，且对其板面进行曝光后，判断所述高阶软硬结合半成品板的实际涨缩值大于预设涨区间上限值，对所述高阶软硬结合半成品板的板面进行热压的过程中，压力为200PSI，温度为165℃-175℃，加热时长为195min。
7.根据权利要求1所述的改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，其特征在于，在步骤“获取高阶软硬结合半成品板，所述高阶软硬结合半成品板具有多层预设叠压结构”中，获取的所述高阶软硬结合半成品板的平面尺寸为500mm×(400mm～480mm)。
8.根据权利要求7所述的改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，其特征在于，获取的所述高阶软硬结合半成品板的平面尺寸为500mm×420mm。
...【技术特征摘要】
1.一种改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，其特征在于，若获取的所述高阶软硬结合半成品板的预设叠压结构不大于4层，且对其进行曝光后，判断所述高阶软硬结合半成品板的实际涨缩值小于预设涨区间下限值，则对所述高阶软硬结合半成品板的板面进行喷砂以使其实际涨缩值增大至预设涨缩区间；
3.根据权利要求2所述的改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，其特征在于，对所述高阶软硬结合半成品板的板面进行喷砂的过程中，设定风压值为1.5kg-2.5kg，所述高阶软硬结合半成品板的板面相对喷砂设备的移动线速为1.0m/min～2.5m/min。
4.根据权利要求2所述的改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，其特征在于，对所述高阶软硬结合半成品板的板面进行刷磨的过程中，刷磨电流为0.8a-1.2a，所述高阶软硬结合半成品板的板面相对刷磨设备的移动线速为1.0m/min～2.5m/min。
5.根据权利要求2所述的改善高阶软硬结合板涨缩的加工...
【专利技术属性】
技术研发人员：皇甫铭，张健，
申请(专利权)人：福莱盈电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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