【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电路板加工，尤其涉及一种hdi pcb半成品板的制造方法及hdi pcb成品板。
技术介绍
1、hdi pcb板，全称高密度互连印刷电路板(high density interconnect printedcircuit board)，相对于传统的pcb板，hdi pcb板的线路密度更高，尺寸更小，信号传输速度也更高，更加满足现代电子产品对于高性能、低功耗、小尺寸的需求。
2、而由于其线路密度要求，其板面线路更精细，因此全加成工艺是不可或缺的，而同时为了满足hdi pcb成品板的小尺寸要求，其采用的芯板也越来越薄，这就涉及到对hdipcb板生产过程中的产能、效率把控，最终会反应到对hdi pcb半成品板的排版尺寸上：
3、目前业界hdi pcb成品板是在最薄为0.03mm厚的芯板(不含铜)上采用全加成法制作而成，即在板面覆有铜层的芯板上先镭射出定位孔和成孔，再将板面铜显影蚀刻去膜以全部去除形成光板，光板进行必要的除胶渣和孔、板面(待形成线路图形的线路区板面)金属化后进入全加成线路制作流程，线路图形制作完成后，再进行边废料裁除，得到多个出货单位的hdi pcb成品板。而在采用全加成法制作外层线路图形的过程中，由于整张光板的厚度小，质地脆，在生产运转过程中，任何的滚轮跳动、停顿、弯折，均可能会造成板损报废(出货单位内的板区受损报废)，因此为降低产品的过程损失率，均采用250mm×300mm以内的小排版芯板，但此过程损失率的降低，是以设备产能的损失为代价的。故如何在降低hdi pcb半成品板的过程
技术实现思路
1、鉴于上述现有电路板加工技术中存在的问题，本专利技术的主要目的在于提供一种hdi pcb半成品板的制造方法及hdi pcb成品板，所提供的hdi pcb半成品板的制造方法能用于尺寸大于250mm×300mm的hdipcb半成品板的制作，可有效降低hdipcb半成品板的过程损失率，提升设备产能，利于hdipcb成品板的批量化生产。
2、本专利技术的目的通过如下技术方案得以实现：
3、本专利技术提供一种hdipcb半成品板的制造方法，包括以下步骤：
4、获取一刚性芯板，所述刚性芯板的板面覆有铜层；
5、对获取的所述刚性芯板进行通孔镭射，以成型定位孔和成孔；
6、对所述铜层进行压膜、曝光、显影蚀刻去膜，以完成支架图形制作而得到第一线路板；所述第一线路板包括多个线路区和位于各所述线路区的外围的支架图形区，所述支架图形区的铜层用以补偿所述刚性芯板的韧性；
7、对所述第一线路板的成孔进行胶渣去除；
8、对去除胶渣后的所述第一线路板进行沉铜，以金属化位于所述线路区的板面及所述成孔；
9、对沉铜后的所述第一线路板进行干膜压合以制作所述线路区的图形线路，得到所述hdipcb半成品板；所述hdipcb半成品板中待裁除的边废料包括支架图形区。
10、作为上述技术方案的进一步描述，所述支架图形区的铜层呈栅格状设于所述多个线路区的外围。
11、作为上述技术方案的进一步描述，在步骤“对沉铜后的所述第一线路板进行干膜压合以制作所述线路区的图形线路，得到所述hdipcb半成品板”中，采用热压轮进行干膜压合，所述热压轮的硬度为55°。
12、作为上述技术方案的进一步描述，在步骤“对所述铜层进行压膜、曝光、显影蚀刻去膜，以完成支架图形制作而得到第一线路板”前，包对所述铜层进行前处理，以去除其表面的氧化物、油污、杂质。
13、作为上述技术方案的进一步描述，在步骤“对所述第一线路板的成孔进行胶渣去除”前，还包括对所述第一线路板进行aoi自动光学检测。
14、作为上述技术方案的进一步描述，在步骤“对所述第一线路板的成孔进行胶渣去除”中，采用desmear除胶渣制程以清洁所述成孔内的胶渣。
15、作为上述技术方案的进一步描述，在步骤“对沉铜后的所述第一线路板进行干膜压合以制作所述线路区的图形线路，得到所述hdipcb半成品板”前，还包括对沉铜后的所述第一线路板进行前处理，以去除其表面的氧化物、油污、杂质。
16、本专利技术还提供一种hdipcb半成品板，采用如上所述的hdipcb半成品板的制造方法制造而成。
17、借由以上的技术方案，本专利技术的突出效果为：
18、1、利用本专利技术所提供的hdipcb半成品板的制造方法制造hdipcb半成品板的过程中，于显影蚀刻去膜步骤前增加压膜、曝光步骤，从而使芯板在显影蚀刻去膜步骤后保留部分铜层而形成支架图形区，以增加刚性芯板的韧性，且支架图形区位于各线路区外围形成栅格状，每一线路区外围均得以被有效辅助支撑，由此芯板位于各线路区的部分借由全加成法形成线路图形的过程中不会因为滚轮跳动、停顿、弯折而出现板损报废的情况，因此可加大刚性芯板的尺寸，以在其上排版形成更多对应于hdipcb成品板所需的线路区。故利用本专利技术所提供的hdipcb半成品板的制造方法制造hdipcb半成品板能用于尺寸大于250mm×300mm的hdipcb半成品板的制作，在降低了hdipcb半成品板的过程损失率的前提下，有效提升了设备产能，更利于hdipcb成品板的批量化生产；
19、2、本专利技术所提供的hdipcb半成品板的制造方法中，对沉铜后的所述第一线路板进行干膜压合以制作所述线路区的图形线路的过程中，采用硬度为55°的热压轮代替原硬度为70°的热压轮，使得干膜不会在压合过程因保留了支架图形，第一线路板的板面存在高度差的原因出现压膜附着异常的情况，保证了压膜质量而最终能形成品质优良的图形线路。
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1.一种HDIPCB半成品板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的HDIPCB半成品板的制造方法，其特征在于，所述支架图形区的铜层呈栅格状设于所述多个线路区的外围。
3.根据权利要求1所述的HDIPCB半成品板的制造方法，其特征在于，在步骤“对沉铜后的所述第一线路板进行干膜压合以制作所述线路区的图形线路，得到所述HDIPCB半成品板”中，采用热压轮进行干膜压合，所述热压轮的硬度为55°。
4.根据权利要求1所述的HDIPCB半成品板的制造方法，其特征在于，在步骤“对所述铜层进行压膜、曝光、显影蚀刻去膜，以完成支架图形制作而得到第一线路板”前，包对所述铜层进行前处理，以去除其表面的氧化物、油污、杂质。
5.根据权利要求1所述的HDIPCB半成品板的制造方法，其特征在于，在步骤“对所述第一线路板的成孔进行胶渣去除”前，还包括对所述第一线路板进行AOI自动光学检测。
6.根据权利要求1所述的HDIPCB半成品板的制造方法，其特征在于，在步骤“对所述第一线路板的成孔进行胶渣去除”中，采用Desmear除
7.根据权利要求1所述的HDIPCB半成品板的制造方法，其特征在于，在步骤“对沉铜后的所述第一线路板进行干膜压合以制作所述线路区的图形线路，得到所述HDIPCB半成品板”前，还包括对沉铜后的所述第一线路板进行前处理，以去除其表面的氧化物、油污、杂质。
8.一种HDIPCB半成品板，其特征在于，采用如权利要求1-7任一项所述的HDI PCB半成品板的制造方法制造而成。
...【技术特征摘要】
1.一种hdipcb半成品板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的hdipcb半成品板的制造方法，其特征在于，所述支架图形区的铜层呈栅格状设于所述多个线路区的外围。
3.根据权利要求1所述的hdipcb半成品板的制造方法，其特征在于，在步骤“对沉铜后的所述第一线路板进行干膜压合以制作所述线路区的图形线路，得到所述hdipcb半成品板”中，采用热压轮进行干膜压合，所述热压轮的硬度为55°。
4.根据权利要求1所述的hdipcb半成品板的制造方法，其特征在于，在步骤“对所述铜层进行压膜、曝光、显影蚀刻去膜，以完成支架图形制作而得到第一线路板”前，包对所述铜层进行前处理，以去除其表面的氧化物、油污、杂质。
5.根据权利要求1所述的hd...
【专利技术属性】
技术研发人员：皇甫铭，林仁宁，
申请(专利权)人：福莱盈电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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