一种Mini-LED载体线路板的制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种Mini‑LED载体线路板的制备工艺，包括以下步骤：在钢片的第一表面高温贴合有承载膜，在钢片的第二表面上依次高温贴合有第一TPI层和第一铜层；制作第一线路层并贴合第二TPI层和第二铜层；对第二铜层进行减铜至3μm；在第二铜层上贴合第一感光干膜，填孔电镀，将显影出的第二线路层和开孔区域电镀上铜；去除第一感光干膜；对第二铜层进行闪蚀，去除填孔电镀前的3μm底铜；在第二线路层的表面贴合防焊的PIC膜；在PIC膜和钢片的表面贴合第二感光干膜，进行曝光、显影、蚀刻、去膜，以形成Mini‑LED载体线路板。本发明专利技术一种Mini‑LED载体线路板的制备工艺，使用整张钢片为载体板，使用加成法叠层方式制作，使载板体厚度更薄，具有良好的散热效果和平整度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制造，具体的是一种mini-led载体线路板的制备工艺。

技术介绍

1、本部分的描述仅提供与本专利技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

2、随着背光板大宽幅和显示效果精细化的要求，对目前的传统led面板的载体即线路板产品面临以下挑战。

3、mini-led由于芯片尺寸以及间距的缩小，对基板提出了更高要求，mini-led基板方案目前主要有pcb、fpc和玻璃基板的三种，其中pcb和玻璃基板比较受青睐，pcb基板与玻璃基板的区别主要体现在以下几个方面：pcb材料的成本显著低于玻璃材料，由于玻璃基板工艺复杂，综合成本较高，短期内玻璃基板仍将受制于良率低一级规模化程度不高等问题，玻璃基板导热性等性能高，成本低，但基板工艺不成熟，不能进行高温压合，易破损，fpc方式无法满足平整度，在目前的技术工艺条件下，pcb方案为mini-led基板的主流方案，pcb基板结构强度高，技术较为成熟，但pcb的中间为树脂材料，厚度最薄为75μm，工艺精度低，散热差，不易小型化发展。

4、应该注意，上面对技术背景的介绍只是本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种Mini-LED载体线路板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的Mini-LED载体线路板的制备工艺，其特征在于，步骤“提供一钢片”中，所述钢片的厚度为0.15mm，所述钢片的材质为314~316不锈钢。

3.根据权利要求1所述的Mini-LED载体线路板的制备工艺，其特征在于，步骤“在所述钢片的第二表面上依次高温贴合有第一TPI层和第一铜层”中，温度为180℃，压力为3Mpa~5Mpa，贴合时间为2h~3h。

4.根据权利要求1所述的Mini-LED载体线路板的制备工艺，其特征在于，步骤“对减铜后的第二铜层进行镭射开...

【技术特征摘要】

1.一种mini-led载体线路板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的mini-led载体线路板的制备工艺，其特征在于，步骤“提供一钢片”中，所述钢片的厚度为0.15mm，所述钢片的材质为314~316不锈钢。

3.根据权利要求1所述的mini-led载体线路板的制备工艺，其特征在于，步骤“在所述钢片的第二表面上依次高温贴合有第一tpi层和第一铜层”中，温度为180℃，压力为3mpa~5mpa，贴合时间为2h~3h。

4.根据权利要求1所述的mini-led载体线路板的制备工艺，其特征在于，步骤“对减铜后的第二铜层进行镭射开孔、黑孔”中，使用黑孔制程在开孔内沉积能够导电的碳粉，使得第一线路层和第二线路层导通。

5.根据权利要求4所述的mini-led载体线路板的制备工艺，其特征在于，步骤“对减铜后的第二铜层进行镭射开孔、黑孔”中，镭射开孔得到的导通孔使用mspa工艺，孔径范围为50μm~70μm。

6.根据权利要求1所述的mini-led载体线路板的制备工艺，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：皇甫铭，谢伟，
申请(专利权)人：福莱盈电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：