【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板制造，具体的是一种mini-led载体线路板的制备工艺。
技术介绍
1、本部分的描述仅提供与本专利技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
2、随着背光板大宽幅和显示效果精细化的要求，对目前的传统led面板的载体即线路板产品面临以下挑战。
3、mini-led由于芯片尺寸以及间距的缩小，对基板提出了更高要求，mini-led基板方案目前主要有pcb、fpc和玻璃基板的三种，其中pcb和玻璃基板比较受青睐，pcb基板与玻璃基板的区别主要体现在以下几个方面：pcb材料的成本显著低于玻璃材料，由于玻璃基板工艺复杂，综合成本较高，短期内玻璃基板仍将受制于良率低一级规模化程度不高等问题，玻璃基板导热性等性能高，成本低，但基板工艺不成熟，不能进行高温压合，易破损，fpc方式无法满足平整度，在目前的技术工艺条件下，pcb方案为mini-led基板的主流方案，pcb基板结构强度高，技术较为成熟，但pcb的中间为树脂材料，厚度最薄为75μm，工艺精度低，散热差，不易小型化发展。
4、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本专利技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
1、为了克服现有技术中的缺陷，本专利技术提供了一种mini-led载体线路板的制备工艺，满足载体板的厚度更薄，良好的平整度保证组装
2、本专利技术公开了一种mini-led载体线路板的制备工艺，包括以下步骤：
3、提供一钢片，在所述钢片的第一表面高温贴合有承载膜，在所述钢片的第二表面上依次高温贴合有第一tpi层和第一铜层；
4、使用酸性药水对所述第一铜层进行刻蚀得到第一线路层；
5、在所述第一线路层的表面预压贴合第二tpi层；
6、在所述第二tpi层的表面高温贴合第二铜层；
7、使用酸性药水对所述第二铜层进行减铜至3μm；
8、对减铜后的第二铜层进行镭射开孔、黑孔；
9、在所述第二铜层上贴合第一感光干膜，经过曝光和显影出需要的第二线路层；
10、填孔电镀，将显影出的第二线路层和开孔区域电镀上铜；
11、使用碱性药水去除第一感光干膜；
12、对第二铜层进行闪蚀，去除填孔电镀前的3μm底铜；
13、在所述第二线路层的表面贴合防焊的pic膜；
14、在所述pic膜和钢片的表面贴合第二感光干膜，进行曝光、显影、蚀刻、去膜，以形成mini-led载体线路板。
15、进一步的，上述的mini-led载体线路板的制备工艺，步骤“提供一钢片”中，所述钢片的厚度为0.15mm。所述钢片的材质为314~316不锈钢。
16、进一步的，上述的mini-led载体线路板的制备工艺，步骤“在所述钢片的第二表面上依次高温贴合有第一tpi层和第一铜层”中，温度为180℃，压力为3mpa~5mpa，贴合时间为2h~3h。
17、进一步的，上述的mini-led载体线路板的制备工艺，步骤“对减铜后的第二铜层进行镭射开孔、黑孔”中，使用黑孔制程在开孔内沉积能够导电的碳粉，使得第一线路层和第二线路层导通。
18、进一步的，上述的mini-led载体线路板的制备工艺，镭射开孔得到的导通孔使用mspa工艺，孔径范围为50μm~70μm。
19、进一步的，上述的mini-led载体线路板的制备工艺，步骤“使用碱性药水去除第一感光干膜”中，碱性药水选用naoh溶液。
20、进一步的，上述的mini-led载体线路板的制备工艺，步骤“在所述第二线路层的表面贴合防焊的pic膜”，还包括：曝光、显影，露出led灯需要的焊接pad，再经过氮气烘箱进行高温固化，撕掉钢片表面的承载膜。
21、进一步的，上述的mini-led载体线路板的制备工艺，步骤“在所述pic膜和钢片的表面贴合第二感光干膜，进行曝光、显影、蚀刻、去膜，以形成mini-led载体线路板”中，pic膜表面的第二感光干膜不做图形，钢片表面上的第二感光干膜做图形，经过曝光显影蚀刻去膜流程，所述钢片蚀刻出直径为1.0mm的孔，孔的排列避开led组装位，钢片蚀刻后出的孔的深度是钢片深度的2/3。
22、进一步的，上述的mini-led载体线路板的制备工艺，所述制备工艺还包括：重复步骤“在所述第一线路层的表面预压贴合第二tpi层”至步骤“对第二铜层进行闪蚀，去除填孔电镀前的3μm底铜”，以制备出多层、高阶mini-led载体线路板。
23、本专利技术的有益效果如下：
24、本专利技术一种mini-led载体线路板的制备工艺中，使用加成法叠层方式制作，使用整张钢片为载体，以tpi作为辅助粘合材料，使用激光镭射开孔，可以满足载板体厚度更薄，可以保证反射率达到98%以上，导通孔和线路使用mspa工艺，可以满足微孔孔铜稳定性和焊接面线路精细化，更小微孔更细线路保证led的高密集排列，具有良好的散热效果和平整度，能够保证组装高温过程中不变形。
25、为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
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1.一种Mini-LED载体线路板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的Mini-LED载体线路板的制备工艺，其特征在于，步骤“提供一钢片”中，所述钢片的厚度为0.15mm，所述钢片的材质为314~316不锈钢。
3.根据权利要求1所述的Mini-LED载体线路板的制备工艺，其特征在于，步骤“在所述钢片的第二表面上依次高温贴合有第一TPI层和第一铜层”中，温度为180℃，压力为3Mpa~5Mpa，贴合时间为2h~3h。
4.根据权利要求1所述的Mini-LED载体线路板的制备工艺，其特征在于，步骤“对减铜后的第二铜层进行镭射开孔、黑孔”中，使用黑孔制程在开孔内沉积能够导电的碳粉，使得第一线路层和第二线路层导通。
5.根据权利要求4所述的Mini-LED载体线路板的制备工艺，其特征在于，步骤“对减铜后的第二铜层进行镭射开孔、黑孔”中，镭射开孔得到的导通孔使用MSPA工艺，孔径范围为50μm~70μm。
6.根据权利要求1所述的Mini-LED载体线路板的制备工艺，其特征在于，步骤“使用碱性药水去除
7.根据权利要求1所述的Mini-LED载体线路板的制备工艺，其特征在于，步骤“在所述第二线路层的表面贴合防焊的PIC膜”，还包括：曝光、显影，露出LED灯需要的焊接PAD，再经过氮气烘箱进行高温固化，撕掉钢片表面的承载膜。
8.根据权利要求1所述的Mini-LED载体线路板的制备工艺，其特征在于，步骤“在所述PIC膜和钢片的表面贴合第二感光干膜，进行曝光、显影、蚀刻、去膜，以形成Mini-LED载体线路板”中，PIC膜表面的第二感光干膜不做图形，钢片表面上的第二感光干膜做图形，经过曝光显影蚀刻去膜流程，所述钢片蚀刻出直径为1.0mm的孔，孔的排列避开LED组装位，钢片蚀刻后出的孔的深度是钢片深度的2/3。
9.根据权利要求1所述的Mini-LED载体线路板的制备工艺，其特征在于，所述制备工艺还包括：重复步骤“在所述第一线路层的表面预压贴合第二TPI层”至步骤“对第二铜层进行闪蚀，去除填孔电镀前的3μm底铜”，以制备出多层、高阶Mini-LED载体线路板。
...【技术特征摘要】
1.一种mini-led载体线路板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的mini-led载体线路板的制备工艺，其特征在于，步骤“提供一钢片”中，所述钢片的厚度为0.15mm，所述钢片的材质为314~316不锈钢。
3.根据权利要求1所述的mini-led载体线路板的制备工艺，其特征在于，步骤“在所述钢片的第二表面上依次高温贴合有第一tpi层和第一铜层”中，温度为180℃，压力为3mpa~5mpa，贴合时间为2h~3h。
4.根据权利要求1所述的mini-led载体线路板的制备工艺，其特征在于，步骤“对减铜后的第二铜层进行镭射开孔、黑孔”中，使用黑孔制程在开孔内沉积能够导电的碳粉，使得第一线路层和第二线路层导通。
5.根据权利要求4所述的mini-led载体线路板的制备工艺，其特征在于，步骤“对减铜后的第二铜层进行镭射开孔、黑孔”中，镭射开孔得到的导通孔使用mspa工艺，孔径范围为50μm~70μm。
6.根据权利要求1所述的mini-led载体线路板的制备工艺，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：皇甫铭，谢伟，
申请(专利权)人：福莱盈电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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