【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电器盒，具体而言，涉及一种电器盒及空调机组。
技术介绍
1、空调的电器盒中放置有各种发热器件，包括pcb板、变频模块、电源变压器及各类零散的开关器件/稳压器件等，若要保证高防护性能,如防水和防尘等，则需将电器盒结构封闭。但封闭的同时由于无对外散热，会带来元器件温升高的问题。因此，如何在电器盒封闭(不开对外的通风孔)的条件下保证盒内的电子元器件温升不超过标准是一个难题。
2、现有技术也会有一些方案，比如在电器盒上增加蒸发器和风扇：该方案在电器盒外附加一个蒸发器盒，将电器盒视为一个内机负载，风扇将从蒸发器中吸出冷风，吹入电器盒内部给与元器件散热。其优点是散热效果好，器件温度高度可控，缺点是成本较高，同时整个电器盒的体积将明显加大，冷凝水处理困难，封闭性难以保证。
3、还有一种方案，电器盒使用微通道散热器和风扇：该方案将电器盒内原来的冷媒散热器改为微通道散热器，改为微通道散热器后，微通道中的冷媒温度降低，再利用风扇将电器盒内部空气经过微通道循环起来，便可将电器盒内空气温度降低，实现对元器件散热。其优点是无冷凝水问题，但缺点是微通道散热器的加工工艺复杂，焊点过多容易漏冷媒，同时微通道中的冷媒温度无法降到比环境温度更低，因而对元器件的散热效果一般，成本也高。
4、综上，现有技术中电器盒在封闭结构下，散热效果不能达到散热要求。
技术实现思路
1、本专利技术实施例中提供一种电器盒及空调机组，以解决现有技术中电器盒在封闭结构下，散热效果不能达到散热
2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种电器盒，包括：盒体，所述盒体内部形成有容纳空间；第一隔板，所述第一隔板设置在所述容纳空间内，所述第一隔板将所述容纳空间分隔为连通的第一层空间和第二层空间；多组元器件，设置在所述容纳空间内，所述多组元器件包括第一组元器件，所述第一组元器件的散热优先级最高；风扇组件，所述风扇组件设置在所述第一层空间内，所述风扇组件驱动气流使所述第一层空间与所述第二层空间形成循环风道；所述第一组元器件设置在所述第一层空间内，所述风扇组件对应所述第一组元器件设置并优先对所述第一组元器件散热。
3、进一步地，所述多组元器件还包括第二组元器件，所述第二组元器件的散热优先级低于所述第一组元器件；所述第二组元器件设置在所述第一层空间内，所述第二组元器件设置在所述循环风道内，经过所述第一组元器件散热后的气流流经所述第二组元器件。
4、进一步地，还包括：电抗器，所述电抗器位于所述第一层空间内；第二隔板，所述第二隔板设置在所述第一层空间内，所述第二隔板将所述电抗器隔开，所述电抗器所处空间与所述第二层空间连通；经过所述第二组元器件散热后的气流，一部分流经所述电抗器进入所述第二层空间，一部分直接进入所述第二层空间，一部分流回所述第一层空间内循环。
5、进一步地，所述电器盒还包括间隔设置的第一pcb板和第二pcb板；所述第一组元器件的多个元器件分别连接在所述第一pcb板和所述第二pcb板上；
6、所述风扇组件包括第一风扇和第二风扇，所述第一风扇对应所述第一pcb板设置，所述第二风扇对应所述第二pcb板设置；
7、所述第一风扇的进风口朝向所述第一pcb板，所述第一风扇朝向所述第二组元器件吹风；
8、所述第二风扇直接朝向所述第二pcb板吹风，经过所述第二pcb板的气流部分吹向所述第一pcb板，并进入所述第一风扇的进风口。
9、进一步地，所述第二组元器件包括多个共模扼流圈，多个所述共模扼流圈分布在多个pcb板上。
10、进一步地，所述第一隔板与所述盒体之间形成流通开口，所述第一层空间与所述第二层空间通过所述流通开口连通；所述第二组元器件位于所述流通开口位置处，经过所述第二组元器件的气流从所述流通开口进入到所述第二层空间，所述第二层空间内的气流回风至所述第二风扇的进风口处。
11、进一步地，所述电器盒还包括间隔设置的第三pcb板和第四pcb板，所述共模扼流圈分别连接在所述第三pcb板和所述第四pcb板上；所述第一风扇直接朝向所述第三pcb板位置吹风；经过所述第三pcb板的气流，一部分流经所述第四pcb板进入所述第二层空间，另一部分直接进入所述第二层空间。
12、进一步地，所述第一隔板与所述盒体之间形成第一进风开口，所述第一进风开口与所述第一风扇对应设置，所述第一进风开口避让所述第一pcb板上的电容。
13、进一步地，所述第一隔板与所述盒体之间形成第二进风开口，所述第二进风开口与所述第二风扇对应设置，所述第二进风开口与所述第一进风开口相连；
14、所述第二风扇设置在所述第二pcb板的边缘位置处，所述第二进风开口位于所述第二风扇处。
15、根据本专利技术的另一个方面，提供了一种空调机组，包括上述的电器盒。
16、本专利技术的电器盒在内部封闭空间内，设置了第一隔板，第一隔板将内部单一的空间分隔成连通的第一层空间和第二层空间，再辅助加上风扇组件，形成强对流的循环风道，循环风道对多组元器件进行散热。不仅如此，将风扇组件对应第一组元器件设置，对散热优先级最高的第一组元器件进行优先散热，使耐温低且散热优先级最高的元器件能够优先降温，满足元器件散热要求。其他耐温高且散热优先级较低的可以在循环风道阶梯散热，这样使得耐温低的元器件和耐温高的元器件都能得到充分的散热，满足了所有器件的散热要求，有效地提升了电器盒的使用稳定性。
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1.一种电器盒，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电器盒，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的电器盒，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求2所述的电器盒，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的电器盒，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的电器盒，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的电器盒，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的电器盒，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的电器盒，其特征在于，
10.一种空调机组，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的电器盒。
【技术特征摘要】
1.一种电器盒，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电器盒，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的电器盒，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求2所述的电器盒，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的电器盒，其特征在于，
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：周壮广，徐金辉，奚明耀，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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