【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板封装，具体为一种电路板封装用框架。
技术介绍
1、电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与和其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
2、但是，在封装前的涂胶过程中，由于电路板的尺寸多变，因此需要在涂胶机构中需要应对多变的电路板的型号，因此造成资源的浪费，使用不便。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电路板封装用框架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电路板封装用框架，包括：底板，底板的上端一侧转动连接有螺纹杆一，螺纹杆一的外壁上螺纹连接有螺纹筒一，所述底板的上端一侧安装有侧板一，侧板一的下端和螺纹筒一的外壁固定连接，底板的上端另一侧固定安装有侧板二，侧板一和侧板二的内端下侧的侧壁上均固定安装有放置板；
3、侧板一和侧板二前后端之间均滑动连接有连接杆一和连接杆二，连接杆一的一端通过插接杆和连接杆二滑动连接；
4、侧板一和侧板二的前后端均通过螺栓固定安装有支撑板，支撑板的侧壁上螺纹连接有螺纹杆二，螺纹杆二的一端穿过支撑板并和连接杆二的一端转动连接。
5、优选的，所述螺纹杆
6、优选的，所述底板的上端一侧的前后端均固定安装有连接块，连接块的上端固定安装有轴承一，两个轴承一之间转动连接有转动杆，转动杆的内壁和轴承一的内壁固定连接，转动杆的一端穿过其中一个轴承一并固定安装有转动轮，转动杆的外壁上固定安装有转向齿轮一，转向齿轮一的外壁和转向齿轮二的外壁啮合连接。
7、优选的，所述侧板一的下端侧壁上开设有圆孔，圆孔固定安装在螺纹筒一的外壁上，侧板一的下端前后侧分别通过螺栓固定安装有导向板，导向板的下端四侧均转动连接有滚珠一，滚珠一的下端外壁和底板的上端侧壁滚动连接。
8、优选的，所述侧板一和侧板二的内端侧壁上均开设有滑槽，滑槽呈凹状，滑槽位于放置板的上方，连接杆一和连接杆二的一侧设有凸块，凸块的一端上下侧均转动连接有滚珠二，凸块的另一端侧壁上开设有固定槽，凸块的一端插入滑槽内，并通过滚珠二和滑槽的内壁滚动连接，凸块的另一端位于滑槽的外侧。
9、优选的，所述连接杆一和连接杆二的一端侧壁上均固定安装有固定块，固定块的一端插入固定槽内并通过螺栓固定住，连接杆一和连接杆二的内端侧壁上分别均匀固定安装有若干个弹簧，弹簧的另一端固定安装有推板，推板的外端侧壁上固定安装有橡胶垫。
10、优选的，所述连接杆二的远离固定块的一端侧壁上开设有插孔，插接杆的一端固定安装在连接杆一远离固定块的一端侧壁上，插接杆的另一端滑动插入插孔内。
11、优选的，所述支撑板呈u状，支撑板的两端分别位于侧板一和侧板二的外侧并通过螺栓固定连接。
12、优选的，所述支撑板的一端侧壁上固定安装有螺纹筒二，螺纹筒二的一端穿过支撑板的侧壁，螺纹筒二的内壁螺纹连接有螺纹杆二，螺纹杆二的一端穿过螺纹筒二并转动连接有安装板，安装板的一端固定安装在连接杆二的侧壁上。
13、优选的，两个所述放置板和四个推板之间放置有针板，针板的上端均匀固定安装有若干个支撑针。
14、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
15、将针板放置在两个放置板和四个推板之间，并继续驱动转动轮，让侧板一将针板的左右端夹持住，然后再转动螺纹杆二，推板通过压缩弹簧让橡胶垫和针板的前后端侧壁相接触，将针板的前后端夹持住，将电路板放置在支撑针上端，支撑针对电路板基板上的非导体区域进行定位支撑，便于对电路板进行封装加工。
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1.一种电路板封装用框架，包括：底板(1)，底板(1)的上端一侧转动连接有螺纹杆一(8)，螺纹杆一(8)的外壁上螺纹连接有螺纹筒一(9)，其特征在于：所述底板(1)的上端一侧安装有侧板一(11)，侧板一(11)的下端和螺纹筒一(9)的外壁固定连接，底板(1)的上端另一侧固定安装有侧板二(12)，侧板一(11)和侧板二(12)的内端下侧的侧壁上均固定安装有放置板(14)；
2.根据权利要求1所述的一种电路板封装用框架，其特征在于：所述螺纹杆一(8)的左右两端外壁上均固定安装有轴承二(7)，轴承二(7)的下端固定安装在底板(1)的上端，螺纹筒一(9)位于两个轴承二(7)之间，螺纹杆一(8)的一端侧壁上固定安装有转向齿轮二(10)。
3.根据权利要求1所述的一种电路板封装用框架，其特征在于：所述底板(1)的上端一侧的前后端均固定安装有连接块(2)，连接块(2)的上端固定安装有轴承一(3)，两个轴承一(3)之间转动连接有转动杆(4)，转动杆(4)的内壁和轴承一(3)的内壁固定连接，转动杆(4)的一端穿过其中一个轴承一(3)并固定安装有转动轮(6)，转动杆(4)的外
4.根据权利要求1所述的一种电路板封装用框架，其特征在于：所述侧板一(11)的下端侧壁上开设有圆孔(15)，圆孔(15)固定安装在螺纹筒一(9)的外壁上，侧板一(11)的下端前后侧分别通过螺栓固定安装有导向板(16)，导向板(16)的下端四侧均转动连接有滚珠一(17)，滚珠一(17)的下端外壁和底板(1)的上端侧壁滚动连接。
5.根据权利要求1所述的一种电路板封装用框架，其特征在于：所述侧板一(11)和侧板二(12)的内端侧壁上均开设有滑槽(13)，滑槽(13)呈凹状，滑槽(13)位于放置板(14)的上方，连接杆一(18)和连接杆二(20)的一侧设有凸块(26)，凸块(26)的一端上下侧均转动连接有滚珠二(28)，凸块(26)的另一端侧壁上开设有固定槽(27)，凸块(26)的一端插入滑槽(13)内，并通过滚珠二(28)和滑槽(13)的内壁滚动连接，凸块(26)的另一端位于滑槽(13)的外侧。
6.根据权利要求1所述的一种电路板封装用框架，其特征在于：所述连接杆一(18)和连接杆二(20)的一端侧壁上均固定安装有固定块(25)，固定块(25)的一端插入固定槽(27)内并通过螺栓固定住，连接杆一(18)和连接杆二(20)的内端侧壁上分别均匀固定安装有若干个弹簧(22)，弹簧(22)的另一端固定安装有推板(23)，推板(23)的外端侧壁上固定安装有橡胶垫(24)。
7.根据权利要求1所述的一种电路板封装用框架，其特征在于：所述连接杆二(20)的远离固定块(25)的一端侧壁上开设有插孔(21)，插接杆(19)的一端固定安装在连接杆一(18)远离固定块(25)的一端侧壁上，插接杆(19)的另一端滑动插入插孔(21)内。
8.根据权利要求1所述的一种电路板封装用框架，其特征在于：所述支撑板(29)呈U状，支撑板(29)的两端分别位于侧板一(11)和侧板二(12)的外侧并通过螺栓固定连接。
9.根据权利要求1所述的一种电路板封装用框架，其特征在于：所述支撑板(29)的一端侧壁上固定安装有螺纹筒二(30)，螺纹筒二(30)的一端穿过支撑板(29)的侧壁，螺纹筒二(30)的内壁螺纹连接有螺纹杆二(31)，螺纹杆二(31)的一端穿过螺纹筒二(30)并转动连接有安装板(32)，安装板(32)的一端固定安装在连接杆二(20)的侧壁上。
10.根据权利要求1所述的一种电路板封装用框架，其特征在于：两个所述放置板(14)和四个推板(23)之间放置有针板(33)，针板(33)的上端均匀固定安装有若干个支撑针(34)。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板封装用框架，包括：底板(1)，底板(1)的上端一侧转动连接有螺纹杆一(8)，螺纹杆一(8)的外壁上螺纹连接有螺纹筒一(9)，其特征在于：所述底板(1)的上端一侧安装有侧板一(11)，侧板一(11)的下端和螺纹筒一(9)的外壁固定连接，底板(1)的上端另一侧固定安装有侧板二(12)，侧板一(11)和侧板二(12)的内端下侧的侧壁上均固定安装有放置板(14)；
2.根据权利要求1所述的一种电路板封装用框架，其特征在于：所述螺纹杆一(8)的左右两端外壁上均固定安装有轴承二(7)，轴承二(7)的下端固定安装在底板(1)的上端，螺纹筒一(9)位于两个轴承二(7)之间，螺纹杆一(8)的一端侧壁上固定安装有转向齿轮二(10)。
3.根据权利要求1所述的一种电路板封装用框架，其特征在于：所述底板(1)的上端一侧的前后端均固定安装有连接块(2)，连接块(2)的上端固定安装有轴承一(3)，两个轴承一(3)之间转动连接有转动杆(4)，转动杆(4)的内壁和轴承一(3)的内壁固定连接，转动杆(4)的一端穿过其中一个轴承一(3)并固定安装有转动轮(6)，转动杆(4)的外壁上固定安装有转向齿轮一(5)，转向齿轮一(5)的外壁和转向齿轮二(10)的外壁啮合连接。
4.根据权利要求1所述的一种电路板封装用框架，其特征在于：所述侧板一(11)的下端侧壁上开设有圆孔(15)，圆孔(15)固定安装在螺纹筒一(9)的外壁上，侧板一(11)的下端前后侧分别通过螺栓固定安装有导向板(16)，导向板(16)的下端四侧均转动连接有滚珠一(17)，滚珠一(17)的下端外壁和底板(1)的上端侧壁滚动连接。
5.根据权利要求1所述的一种电路板封装用框架，其特征在于：所述侧板一(11)和侧板二(12)的内端侧壁上均开设有滑槽(13)，滑槽(13)呈凹状，滑槽(13)位于放置板(14)的上方，连接杆一(18)和连接杆二...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯亮，刘浩，刘涛，聂斌，
申请(专利权)人：江苏凯嘉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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