【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板封装，具体为一种电路板封装用框架。
技术介绍
1、电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与和其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
2、但是，在封装前的涂胶过程中，由于电路板的尺寸多变，因此需要在涂胶机构中需要应对多变的电路板的型号，因此造成资源的浪费，使用不便。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电路板封装用框架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电路板封装用框架，包括：底板，底板的上端一侧转动连接有螺纹杆一，螺纹杆一的外壁上螺纹连接有螺纹筒一，所述底板的上端一侧安装有侧板一，侧板一的下端和螺纹筒一的外壁固定...
【技术保护点】
1.一种电路板封装用框架，包括：底板(1)，底板(1)的上端一侧转动连接有螺纹杆一(8)，螺纹杆一(8)的外壁上螺纹连接有螺纹筒一(9)，其特征在于：所述底板(1)的上端一侧安装有侧板一(11)，侧板一(11)的下端和螺纹筒一(9)的外壁固定连接，底板(1)的上端另一侧固定安装有侧板二(12)，侧板一(11)和侧板二(12)的内端下侧的侧壁上均固定安装有放置板(14)；
2.根据权利要求1所述的一种电路板封装用框架，其特征在于：所述螺纹杆一(8)的左右两端外壁上均固定安装有轴承二(7)，轴承二(7)的下端固定安装在底板(1)的上端，螺纹筒一(9)位于两个轴...
【技术特征摘要】
1.一种电路板封装用框架，包括：底板(1)，底板(1)的上端一侧转动连接有螺纹杆一(8)，螺纹杆一(8)的外壁上螺纹连接有螺纹筒一(9)，其特征在于：所述底板(1)的上端一侧安装有侧板一(11)，侧板一(11)的下端和螺纹筒一(9)的外壁固定连接，底板(1)的上端另一侧固定安装有侧板二(12)，侧板一(11)和侧板二(12)的内端下侧的侧壁上均固定安装有放置板(14)；
2.根据权利要求1所述的一种电路板封装用框架，其特征在于：所述螺纹杆一(8)的左右两端外壁上均固定安装有轴承二(7)，轴承二(7)的下端固定安装在底板(1)的上端，螺纹筒一(9)位于两个轴承二(7)之间，螺纹杆一(8)的一端侧壁上固定安装有转向齿轮二(10)。
3.根据权利要求1所述的一种电路板封装用框架，其特征在于：所述底板(1)的上端一侧的前后端均固定安装有连接块(2)，连接块(2)的上端固定安装有轴承一(3)，两个轴承一(3)之间转动连接有转动杆(4)，转动杆(4)的内壁和轴承一(3)的内壁固定连接，转动杆(4)的一端穿过其中一个轴承一(3)并固定安装有转动轮(6)，转动杆(4)的外壁上固定安装有转向齿轮一(5)，转向齿轮一(5)的外壁和转向齿轮二(10)的外壁啮合连接。
4.根据权利要求1所述的一种电路板封装用框架，其特征在于：所述侧板一(11)的下端侧壁上开设有圆孔(15)，圆孔(15)固定安装在螺纹筒一(9)的外壁上，侧板一(11)的下端前后侧分别通过螺栓固定安装有导向板(16)，导向板(16)的下端四侧均转动连接有滚珠一(17)，滚珠一(17)的下端外壁和底板(1)的上端侧壁滚动连接。
5.根据权利要求1所述的一种电路板封装用框架，其特征在于：所述侧板一(11)和侧板二(12)的内端侧壁上均开设有滑槽(13)，滑槽(13)呈凹状，滑槽(13)位于放置板(14)的上方，连接杆一(18)和连接杆二...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯亮，刘浩，刘涛，聂斌，
申请(专利权)人：江苏凯嘉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。