本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种集成芯片异形封装框架，包括：基座，基座的两端外壁开设有对称的卡槽，基座靠近卡槽的一侧外壁设有对称的定位块；有益效果为：将芯片本体放置在基座上，后将上罩壳上的每个插块对准定位槽中向下插入安装，使上罩壳...

本发明涉及引线框架技术领域，具体为一种芯片倒装封装引线框架结构；转接基板，转接基板的顶端中部设置有表贴器件，表贴器件的一侧顶端设置有正装芯片，表贴器件的另一侧顶端设置有倒装芯片；正装芯片的两侧对称设置有引线，倒装芯片的底端均匀设置有若干...

本发明涉及集尘电路技术领域，具体为一种LQFP封装散热机构，包括：壳体、固定框和盖板，壳体两端设有压板、活动板、承载板、定位弹簧和防护垫，壳体内部设有芯片本体和过滤板；固定框内部设有扇叶和电机，盖板连接有安装框，盖板一侧设有散热框和梯台...

本发明涉及引线框架技术领域，具体为一种高密度LQFP封装引线框架，包括：框架，框架连接有侧板一和侧板二，框架开设有切割槽，框架连接有安装座，安装座连接有基板，基板侧壁开设有散热条孔，基板两侧设有延伸块和定位板，基板连接有加固边框；有益效...

本发明涉及倒料技术领域，具体为可限定颗数的集成电路倒料结构，所述包括：底座，底座的表面开设有开槽；升降块，升降块的表面开设有量取槽，升降块的底部设置有限位杆，升降块的底部设置有第一弹簧，底座的表面插接有顶推杆，顶推杆的端部连接有连接杆，...

本发明涉及引脚测试技术领域，具体为一种四脚封装用引脚测试装置，包括：操作台，所述操作台上设有放置槽，固定架上设有万用表和电机一，连接杆连接有连接轴，活动块连接有活动杆一，活动杆二连接有支撑杆，横板连接有电机二，螺纹筒连接有螺纹杆，连接块...

本发明涉及封装技术领域，具体为一种无引脚封装用内置散热结构，包括封装底座、放置槽、封装顶盖和散热辅助组件、替换组件；所述封装底座中设置有放置槽，且封装底座的顶部与封装顶盖设置连接；主要是通过在封装底座中设置散热贯穿槽与散热辅助组件进行配...

本发明涉及芯片堆叠技术领域，具体为一种芯片堆叠结构及堆叠方法，包括有堆叠箱和堆叠芯片，还包括有：转动压紧机构，对堆叠芯片的外壁两侧进行压紧，所述转动压紧机构位于堆叠箱的内部；缓冲出剂机构，用于对堆叠芯片的外壁两侧进行缓冲压紧，并流出粘合...

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种用于芯片的3D封装结构及封装工艺，包括有工作台以及位于工作台上的堆叠芯片，所述工作台上位于堆叠芯片的四周固定连接有多个支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有支撑箱，还包括有：滑动封闭机构，用于对支撑箱的...

本发明涉及一种用于装片工序的加热设备，包括加热板，所述加热板水平布置，所述加热板上插入有加热棒，所述加热板的顶部开设有吸附孔，所述吸附孔与真空装置连接，所述加热板的一侧设置有进气孔，所述加热板内设置有气道，所述气道的两端延伸至加热板的外...

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种多层芯片堆叠封装结构及封装工艺，本发明设计的多层芯片堆叠封装结构，其主要是通过设置的封装组件与辅助组件配合使用对多层芯片进行堆叠封装工作，通过设置的封装组件中的支撑体对底层芯片进行支撑，之后进行加注...

本发明涉及多层芯片的封装技术领域，具体为一种多层芯片堆叠封装体及其制造方法，基板的两侧上端面设置有多组间隔分布的限位钩板，所述下弯板卡接在限位钩板上，折板的下端面设置有线性分布的多组延伸薄板，延伸薄板与第二封装体之间留有间隙，有益效果为...

本发明涉及元件埋入式基板技术领域，具体为元件埋入式基板结构及制备方法，包括：第一布线基材下表面设置有第二布线基材，第二布线基材下表面设置有第三布线基材；有益效果为：增加了埋入式基板结构的布线空间，使布线更加方便，并且减薄了产品的尺寸及厚...

本发明涉及电路板封装技术领域，具体为一种电路板封装用框架，包括：底板，底板的上端一侧转动连接有螺纹杆一，螺纹杆一的外壁上螺纹连接有螺纹筒一，所述底板的上端一侧安装有侧板一，侧板一的下端和螺纹筒一的外壁固定连接，底板的上端另一侧固定安装有...