【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装领域，具体为一种用于芯片的3d封装结构及封装工艺。
技术介绍
1、芯片封装是集成电路的最后一步，它把集成电路装配为芯片最终产品的过程，具体来说，就是将铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，这个过程包括安放、固定、密封、引线等步骤，封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
2、经检索，现有技术公开号为cn115101492a的专利申请文件，本专利技术公开了一种3d芯片封装散热结构，涉及3d芯片
包括：线路板，所述线路板的顶部设置有安装槽；堆叠芯片，所述线路板的安装槽内安装有堆叠芯片；冷却组件，所述冷却组件设置在所述堆叠芯片的顶部和内部；漏水检测组件，所述漏水检测设置在所述冷却组件和所述堆叠芯片之间。本专利技术通过漏水检测组件的设置，能够在该结构出现漏水的情况下，为了保护水不会进入...
【技术保护点】
1.一种用于芯片的3D封装结构及封装工艺，包括有工作台(1)以及位于工作台(1)上的堆叠芯片(5)，其特征在于：所述工作台(1)上位于堆叠芯片(5)的四周固定连接有多个支撑杆(2)，所述支撑杆(2)的顶部固定连接有支撑箱(3)，还包括有：
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的3D封装结构及封装工艺，其特征在于：所述滑动封闭机构包括有位于支撑箱(3)顶部的盖板(4)，所述盖板(4)的底部一侧固定连接有方形插板(401)，所述盖板(4)的顶部固定连接有把手(408)，所述支撑箱(3)的顶部一侧开设有方形滑槽，所述方形滑槽的内部固定连接有伸缩弹簧(402)，所...
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片的3d封装结构及封装工艺，包括有工作台(1)以及位于工作台(1)上的堆叠芯片(5)，其特征在于：所述工作台(1)上位于堆叠芯片(5)的四周固定连接有多个支撑杆(2)，所述支撑杆(2)的顶部固定连接有支撑箱(3)，还包括有：
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的3d封装结构及封装工艺，其特征在于：所述滑动封闭机构包括有位于支撑箱(3)顶部的盖板(4)，所述盖板(4)的底部一侧固定连接有方形插板(401)，所述盖板(4)的顶部固定连接有把手(408)，所述支撑箱(3)的顶部一侧开设有方形滑槽，所述方形滑槽的内部固定连接有伸缩弹簧(402)，所述方形插板(401)远离盖板(4)的一端滑动延伸至方形滑槽的内部，所述支撑箱(3)的外壁一侧滑动连接有滑动插杆(403)，且所述滑动插杆(403)的一端滑动延伸至方形滑槽的内部，所述滑动插杆(403)的外壁两侧固定连接有拉伸弹簧(404)，所述滑动插杆(403)的一端固定连接有保护壳(405)，所述滑动插杆(403)位于方形滑槽内部的一端固定连接有滑动磁块(406)，所述方形插板(401)的一侧开设有限位滑槽，所述限位滑槽的内部开设有插孔，所述插孔的内部固定连接有固定磁块(407)。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片的3d封装结构及封装工艺，其特征在于：所述盖板(4)的底部与支撑箱(3)的顶部为贴合设置，所述方形插板(401)的外侧壁与方形滑槽的内侧壁为滑动贴合设置，所述滑动插杆(403)的外侧壁与限位滑槽的内侧壁为对应滑动贴合设置，所述滑动插杆(403)与插孔为对应滑动贴合设置，所述滑动磁块(406)与固定磁块(407)为对应异极相吸设置，所述拉伸弹簧(404)远离滑动插杆(403)的一端连接在支撑箱(3)的外壁，且所述拉伸弹簧(404)与滑动插杆(403)均位于保护壳(405)的内部。
4.根据权利要求2所述的一种用于芯片的3d封装结构及封装工艺，其特征在于：所述吹风降温机构包括有安装在盖板(4)底部的伺服电机(6)，所述伺服电机(6)的输出端固定连接有转动轴(601)，所述转动轴(601)的外侧壁固定连接有转动块(602)，所述转动块(602)的外侧壁固定连接有多个扇叶套筒(603)，所述扇叶套筒(603)的内部固定连接有复位弹簧(604)，所述复位弹簧(604)远离扇叶套筒(603)的一端连接有限位板(605)，所述限位板(605)远离复位弹簧(604)的一端连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛志伟，王哲钰，张敏，刘涛，
申请(专利权)人：江苏凯嘉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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