一种双面封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种双面封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，双面封装结构包括塑封体，塑封体内设置基板，基板上下两侧分别设置第一芯片与第二芯片，第一芯片一侧通过第一导热胶层与第一散热板连接，第一散热板远离第一芯片一侧外露于塑封体并形成第一散热面，第二芯片一侧通过第二导热胶层与第二散热板连接，第二散热板远离第二芯片一侧外露于塑封体并形成第二散热面。本发明专利技术中，通过设置第一散热板与第二散热板，能够增大双面封装结构的散热面积，从而大幅增强双面封装结构整体的散热性能，延长芯片的使用寿命，提高芯片工作的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，特别涉及一种双面封装结构及其制备方法。

技术介绍

1、双面封装结构是指在一个基板上同时进行芯片的正面和背面封装，从而实现更高的集成度和功能。这种结构通常包括多个芯片、控制器和电子元件，它们分别设置在基板的两侧，并通过不同的连接方式实现电性连接和封装。

2、授权公告号为cn215731655u的中国专利公开了一种双面封装结构，包括基板、芯片、塑封层和多个防翘曲部件，所述芯片安装在所述基板的相对两侧面上；塑封层覆盖于所述基板的相对两侧面上并塑封所述芯片；多个防翘曲部件安装在所述基板的相对两侧面上且包封于所述塑封层内，用于平衡基板上所述芯片的重力和所述封装结构的热应力。通过设置嵌入塑封层的防翘曲部件，利用其对基板上芯片重力的平衡和对封装结构热应力的改善，有效减少和抑制封装结构在垂直于所述基板的方向发生翘曲形变，提高了封装结构的稳定性和可靠性。

3、上述双面封装结构中，虽然通过嵌入塑封层的防翘曲部件能够加强芯片的散热，但是防翘曲部件散热面积较小，影响整体散热性能。

技术实现思路...

【技术保护点】

1.一种双面封装结构，其特征在于，包括：塑封体(1)，塑封体(1)内设置基板(2)，基板(2)上下两侧分别设置第一芯片(3)与第二芯片(4)，第一芯片(3)一侧通过第一导热胶层(5)与第一散热板(6)连接，第一散热板(6)远离第一芯片(3)一侧外露于塑封体(1)并形成第一散热面，第二芯片(4)一侧通过第二导热胶层(7)与第二散热板(8)连接，第二散热板(8)远离第二芯片(4)一侧外露于塑封体(1)并形成第二散热面。

2.根据权利要求1所述的一种双面封装结构，其特征在于，第一散热板(6)与第二散热板(8)之间设置若干导热带(9)，若干导热带(9)对称设置在基板(2)左右两侧，导...

【技术特征摘要】

1.一种双面封装结构，其特征在于，包括：塑封体(1)，塑封体(1)内设置基板(2)，基板(2)上下两侧分别设置第一芯片(3)与第二芯片(4)，第一芯片(3)一侧通过第一导热胶层(5)与第一散热板(6)连接，第一散热板(6)远离第一芯片(3)一侧外露于塑封体(1)并形成第一散热面，第二芯片(4)一侧通过第二导热胶层(7)与第二散热板(8)连接，第二散热板(8)远离第二芯片(4)一侧外露于塑封体(1)并形成第二散热面。

2.根据权利要求1所述的一种双面封装结构，其特征在于，第一散热板(6)与第二散热板(8)之间设置若干导热带(9)，若干导热带(9)对称设置在基板(2)左右两侧，导热带(9)从上往下包括第一热传递段(10)、第二热传递段(11)及第三热传递段(12)。

3.根据权利要求2所述的一种双面封装结构，其特征在于，第一热传递段(10)一端与第一散热板(6)底壁固定连接，第一热传递段(10)另一端延伸至连接孔(13)内，连接孔(13)设置在第二散热板(8)内，连接孔(13)纵向截面呈等腰梯形状，连接孔(13)上端长度大于连接孔(13)下端长度，第一热传递段(10)下端与连接孔(13)内壁相适配。

4.根据权利要求3所述的一种双面封装结构，其特征在于，第一热传递段(10)远离第一散热板(6)一端设置第二热传递段(11)，第二热传递段(11)垂直于第一热传递段(10)，第二热传递段(11)设置在定位槽(14)内，定位槽(14)设置在第二散热板(8)底壁，定位槽(14)一端与连接孔(13)连通。

5.根据权利要求4所述的一种双面封装结构，其特征在于，第二热传递段(11)远离第一热传递段(10)一端设置第三热传递段(12)，第三热传递段(12)垂直于第二热传递段(11)，第三热传递段(12)设置在限制槽(15)内，限制槽(15)设置在第二散热板(8)侧壁，限制槽(15)一端与定位槽(14)连通，第三热传递段(12)包括连接端及卡接端，连接端与第二热传递段...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛军彬，张敏，缪春林，
申请(专利权)人：江苏凯嘉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：