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本发明提供了一种双面封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，双面封装结构包括塑封体，塑封体内设置基板，基板上下两侧分别设置第一芯片与第二芯片，第一芯片一侧通过第一导热胶层与第一散热板连接，第一散热板远离第一芯片一侧外露于塑封体并形成第一...
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