【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，具体为一种半导体封装结构的制备方法。
技术介绍
1、led半导体芯片是发光二极管的核心部件，其核心结构为pn结，由p型和n型半导体构成，外接p极(阳极)和n极(阴极)电极，通过在蓝宝石、硅等衬底上生长决定发光波长与效率的外延层制成。其发光原理是电流通过pn结时，电子与空穴复合释放能量并以光子形式发出，发光颜色由半导体材料的能带间隙决定；其高效节能、寿命长、响应快等特性被广泛应用于照明、显示、背光等领域。
2、如公开号为cn 115425124 a的专利申请公开了一种倒装白光led封装结构的制备方法，包括以下步骤：步骤s1：将荧光胶覆膜到置晶板上；步骤s2：预切割所述荧光胶，预切割形成的切割道在所述荧光胶上分隔出多个荧光膜；步骤s3：在所述荧光膜上侧进行透明硅胶点胶……步骤s10：以一个led芯片为单位对所述基板进行切割，使各个led芯片分离，形成多个所述倒装白光led封装结构。
3、但是上述专利在进行点胶时，容易出现以下问题：1)点胶过多，胶液过量溢出至切割道，不仅造成材料浪费，还可能渗...
【技术保护点】
1.一种半导体封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤，S1：在晶板上覆盖荧光胶，并在荧光胶上切割出多个荧光胶膜；S2：使用消泡出胶装置对多个荧光胶膜进行点胶；S3：将LED芯片顶部与点胶接触，并按压LED芯片，静置3-5min后进行烘干；S4：将LED芯片底部贴敷蓝膜胶带，使LED芯片、点胶和荧光胶膜与晶板脱离，并进行倒模；S5：将LED芯片固晶到基板上，在点胶与基板之间填充白胶，然后注塑压模形成透镜；S6：对多个LED芯片进行分割。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构的制备方法，其特征在于，晶板的厚度为500-800μm，表面粘力为50～1...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤，s1：在晶板上覆盖荧光胶，并在荧光胶上切割出多个荧光胶膜；s2：使用消泡出胶装置对多个荧光胶膜进行点胶；s3：将led芯片顶部与点胶接触，并按压led芯片，静置3-5min后进行烘干；s4：将led芯片底部贴敷蓝膜胶带，使led芯片、点胶和荧光胶膜与晶板脱离，并进行倒模；s5：将led芯片固晶到基板上，在点胶与基板之间填充白胶，然后注塑压模形成透镜；s6：对多个led芯片进行分割。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构的制备方法，其特征在于，晶板的厚度为500-800μm，表面粘力为50～150gf/25mm宽度。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构的制备方法，其特征在于，在步骤s2中，消泡出胶装置包括底板(2)，底板(2)上固定设置有存胶箱(1)，存胶箱(1)上固定设置有驱动箱(3)，存胶箱(1)的一侧连接有出胶通道(10)，出胶通道(10)的另一端贯通连接出胶管(11)，出胶管(11)贯穿底板(2)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装结构的制备方法，其特征在于，驱动箱(3)内固定设置有电机(6)，电机(6)的下侧输出端固定连接转动杆(8)，转动杆(8)上固定设置有齿轮一(7)，齿轮一(7)上啮合连接有齿轮二(4)，齿轮二(4)上固定贯穿转动轴(5)，转动轴(5)转动延伸进存胶箱(1)内，转动轴(5)下端固定连接螺纹杆(20)，螺纹杆(20)上螺纹连接有过滤板(22)，过滤板(22)与存胶箱(1)内壁滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装结构的制备方法，其特征在于，转动轴(5)上对称固定设置有凸起部(17)，凸起部(17)上滑动安装有安装块(23)，安装块(23)上对称转动连接有贯通管(18)，贯通管(18)的另一端贯通固定连接有吸附筒(19)，吸附筒(19)上开设有槽(31)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装结构的制备方法，其特征在于，转动轴(5)内设置有凹状空腔(29)，凹状空腔(29)上端可拆卸设置有端盖，凹状空腔(29)内填充有消泡剂，转...
【专利技术属性】
技术研发人员：张弛，张敏，张明俊，
申请(专利权)人：江苏凯嘉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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