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本发明提供了一种半导体封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，包括以下步骤，S1：在晶板上覆盖荧光胶，并在荧光胶上切割出多个荧光胶膜；S2：使用消泡出胶装置对多个荧光胶膜进行点胶；S3；将LED芯片顶部与点胶接触，并按压LED芯片，静置...
该专利属于江苏凯嘉电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏凯嘉电子科技有限公司授权不得商用。

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