【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装相关，具体为半导体封装结构和半导体封装结构制作方法。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试。
2、但是现有技术中，半导体芯片封装生产时，晶片通过胶水贴装到相应的基板过程中，需要将胶水涂抹在基板上，操作过程中胶水不便均匀涂抹，胶水涂抹区域的胶水厚度不一致，导致晶片不能保持平稳水平贴装在基板上即晶片倾斜贴装在基板上，影响后续的封装布局，进而影响半导体芯片的封装效果，需要改进和优化。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供半导体封装结构和半导体封装结构制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出
【技术保护点】
1.半导体封装结构，包括：基板（1）、晶片（3）；所述基板（1）底端均布连接设置有外部电连接件（2），晶片（3）底端四个边角位置连接设置有锥台（4），晶片（3）通过定位组件和辅助组件设置在基板（1）上；
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述定位框（5）连接设置在基板（1）上，定位框（5）的四个侧壁上设置有散热孔（501），定位框（5）内壁四个边角位置连接设置有垫台（502），晶片（3）与定位框（5）套接，晶片（3）与垫台（502）卡接。
3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于：所述垫台（502）中心开设有柱槽（5...
【技术特征摘要】
1.半导体封装结构，包括：基板（1）、晶片（3）；所述基板（1）底端均布连接设置有外部电连接件（2），晶片（3）底端四个边角位置连接设置有锥台（4），晶片（3）通过定位组件和辅助组件设置在基板（1）上；
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述定位框（5）连接设置在基板（1）上，定位框（5）的四个侧壁上设置有散热孔（501），定位框（5）内壁四个边角位置连接设置有垫台（502），晶片（3）与定位框（5）套接，晶片（3）与垫台（502）卡接。
3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于：所述垫台（502）中心开设有柱槽（503），锥台（4）设置在柱槽（503）内，柱槽（503）底端开设有锥形槽（504），柱槽（503）侧壁开设有倒胶斜槽（505），倒胶斜槽（505）端部开设有安装槽（506），安装槽（506）贯穿定位框（5），定位框（5）两侧壁上等距开设有螺纹孔（507）。
4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于：所述安装槽（506）内插接设置有安装台（6），安装台（6）外侧固定套接设置有l形限位板（601），l形限位板（601）与定位框（5）卡接，l形限位板（601）与晶片（3）卡接，l形限位板（601）侧壁上开设有安装孔（602），螺钉穿过安装孔（602）与螺纹孔（507）螺纹连接。
5.根据权利要求4所述的半导体封装结构，其特征在于：所述安装台（6）上端侧壁开设有注胶斜槽（603），安装台（6）侧端开设有竖向滑槽（604），安装台（6）底端开设有横向滑槽（605），竖向滑槽（604）上端与注胶斜槽（603）端部连通、竖向滑槽（604）下端与横向滑槽（605）端部连通。
6.根据权利要求5所述的半导体封装结构，其特征在于：所述竖向滑槽（604）内设置有导向柱（606），导向柱（606）两端与竖向滑槽（604）侧壁固定连接，横向滑槽（605）侧壁上连接设置有梯形滑块（607），竖向滑槽（604）内活动卡接设置有梯形导胶板（608）。
7.根据权利要求6所述的半导体封装结构，其特征在于：所述梯形导胶板（608）侧壁上开设有导向槽（609），导向柱（606）活动卡接设置在导向槽（609）内，梯形导胶板（608）顶端呈斜面设置，梯形导胶板（608）底端一侧边角呈斜面设置，梯形导胶板（6...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛军彬，张宁，罗林杰，
申请(专利权)人：江苏凯嘉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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