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本发明涉及半导体封装技术领域，具体为半导体封装结构和半导体封装结构制作方法，包括：基板、晶片；所述基板底端均布连接设置有外部电连接件，晶片底端四个边角位置连接设置有锥台，晶片通过定位组件和辅助组件设置在基板上；通过将晶片套接在定位框中直到晶...
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