【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及元件埋入式基板，具体为元件埋入式基板结构及制备方法。
技术介绍
1、一种元件埋入式基板为两块完整的基板通过连接构件形成一个整体，然后中间填充封装塑封料。
2、根据中国专利网cn113224027a公开了一种元件埋入式基板及元件埋入式基板的制造方法，该元件埋入式基板包括：第一布线基板；电子元件，其设置在第一布线基板上；中间布线基板，其设置在第一布线基板上的电子元件的周围，并且经由第一连接构件与第一布线基板相连接；第二布线基板，其设置在第一布线基板、电子元件和中间布线基板的上方，并且经由第二连接构件与中间布线基板相连接；以及封装树脂部，其填充在第一布线基板和第二布线基板之间，并且覆盖电子元件和中间布线基板，中间布线基板的侧表面被封装树脂部完全覆盖。
3、但是，在上述技术方案中的中间部分的侧表面完全被封装树脂覆盖，该方案缺陷是填充塑封料的过程中，基板电性能易失效，良率低，针对4层板或4层以上的基板，在已完成下层pp压合后的半成品基板上，通过在中间层core基材上挖槽，埋入芯片或者器件，芯片或器件可以与core基材下表面有电性连接，填入环氧树脂后再使pp用基材压合core基材的上表面，压合后的基材上表面照样可以布线，增大设计空间，为此，本专利技术提出元件埋入式基板结构来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供元件埋入式基板结构及制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：元件
3、第二布线基材，第二布线基材的上表面设置有第二层铜布线，第二布线基材的下表面设置有第三层铜布线，第二布线基材内部开设有空腔，第二布线基材内部空腔的下表面设置有内部ic芯片及电子元件，内部ic芯片及电子元件包括内部第二ic芯片、内部第一电子元件和内部第二电子元件，第二布线基材内部的空腔中设置有封装树脂，第二布线基材内开设有内层布线孔；
4、第三布线基材，第三布线基材设置在第二布线基材的下表面，第三布线基材的下表面设置有第四层铜布线和下表面焊盘，第三布线基材的下表面及第四层铜布线的外表面设置有下表面阻焊剂，下表面焊盘的表面设置有锡球，第三布线基材内开设有下外层布线孔。
5、优选的，所述第一布线基材和第三布线基材是常用的预浸或半固化片，是用树脂浸渍并固化到中间程度(b阶)的薄片材料，在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。
6、优选的，所述第一布线基材上表面由第一层铜布线形成的布线层和上表面焊盘可以使用铜(cu)或铜合金作为布线层的材料。
7、优选的，所述第三布线基材下表面由第四层铜布线形成的布线层和下表面焊盘可以使用铜(cu)或铜合金作为布线层的材料。
8、优选的，所述第二布线基材为常用的内芯板，是使用玻璃环氧树脂的材料，该玻璃环氧树脂是将以环氧树脂作为主要成分的热固性绝缘树脂浸渍并且固化在作为增强材料的玻璃布(玻璃织物)中，同时增强材料还可以使用玻璃非织物、芳族聚酰胺织物、芳族聚酰胺非织物、液晶聚合物lcp织物、lcp非织物等材料。
9、优选的，所述第二布线基材上、下表面的第二层铜布线和第三层铜布线形成有布线层以及联通上、下表面的via，第二层铜布线和第三层铜布线可以使用铜(cu)或铜合金作为布线层的材料。
10、优选的，所述封装树脂作为热固性绝缘树脂，除了环氧树脂以外，还可以使用聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂等材料。
11、优选的，所述第一布线基材及第三布线基材内有联通第二布线基材上、下表面的布线层via，可以使用铜(cu)或铜合金作为布线层的材料。
12、优选的，所述上表面ic芯片及电子元件的端子可以通过倒装芯片的方式连接至上表面焊盘，也可以通过粘连胶安置在埋入式基板结构上并通过球焊打线的方式连接至上表面焊盘上，在上表面焊盘上可以主要使用铜或铜合金，再镀例如镍金或镍钯金的材料。
13、元件埋入式基板结构的制备方法，所述包括以下步骤：
14、s1：先在第二布线基材上表面布置第二层铜布线形成布线层，在第二布线基材下表面布置第三层铜布线形成布线层，具体为在第二布线基材的上表面和下表面上层压感光树脂膜或施加液体或膏状树脂，再通过光刻法对层压或施加的树脂进行曝光、显影，并且将树脂图案化为期望的形状；
15、s2：然后将第三布线基材与第二布线基材及第三层铜布线压合在一起，并在第三布线基材的下表面布置第四层铜布线形成布线层；
16、s3：再将第二布线基材内挖出空腔，要保证第三层铜布线的表面要在第二布线基材内部挖出的空腔中是裸露的，将内部ic芯片及电子元件安装在第二布线基材内部挖出的空腔的下表面，接着向第二布线基材内部挖出的空腔中填充封装树脂，要保证填充的封装树脂的上表面与第二布线基材的上表面齐平；
17、s4：将第一布线基材与第二布线基材及第二层铜布线压合在一起，并在第一布线基材的上表面布置第一层铜布线形成布线层，第一布线基材上表面的第一层铜布线与外部元件、装置相连接，并且第一层铜布线形成有外部连接端子，最后将上表面ic芯片及电子元件安装在第一布线基材的上表面，其中上表面ic芯片及电子元件与内部ic芯片及电子元件为同种电子元器件。
18、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
19、本专利技术提出的元件埋入式基板结构及制备方法，增加了埋入式基板结构的布线空间，使布线更加方便，并且减薄了产品的尺寸及厚度，提高了空间利用率，同时也减少封装作业流程，提高了埋入式基板结构封装的作业效率。
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1.元件埋入式基板结构，其特征在于：所述元件埋入式基板结构包括：埋入式基板结构(1)，埋入式基板结构(1)包括第一布线基材(12)、第二布线基材(14)和第三布线基材(16)，第一布线基材(12)的上表面设置有第一层铜布线(11)和上表面焊盘(4)，第一布线基材(12)的上表面及第一层铜布线(11)的外表面设置有上表面阻焊剂(10)，上表面阻焊剂(10)的表面设置有上表面IC芯片及电子元件(2)，上表面IC芯片及电子元件(2)包块上表面第一IC芯片(201)、上表面第一电子元件(202)和上表面第二电子元件(203)，第一布线基材(12)内开设有上外层布线孔(20)，第一布线基材(12)的下表面设置有第二布线基材(14)；
2.根据权利要求1所述的元件埋入式基板结构，其特征在于：所述第一布线基材(12)和第三布线基材(16)是常用的预浸或半固化片，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B阶)的薄片材料，在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。
3.根据权利要求1所述的元件埋入式基板结构，其特征在于：所述第一布线基材(
4.根据权利要求1所述的元件埋入式基板结构，其特征在于：所述第三布线基材(16)下表面由第四层铜布线(17)形成的布线层和下表面焊盘(5)可以使用铜(Cu)或铜合金作为布线层的材料。
5.根据权利要求1所述的元件埋入式基板结构，其特征在于：所述第二布线基材(14)为常用的内芯板，是使用玻璃环氧树脂的材料，该玻璃环氧树脂是将以环氧树脂作为主要成分的热固性绝缘树脂浸渍并且固化在作为增强材料的玻璃布(玻璃织物)中，同时增强材料还可以使用玻璃非织物、芳族聚酰胺织物、芳族聚酰胺非织物、液晶聚合物LCP织物、LCP非织物等材料。
6.根据权利要求1所述的元件埋入式基板结构，其特征在于：所述第二布线基材(14)上、下表面的第二层铜布线(13)和第三层铜布线(15)形成有布线层以及联通上、下表面的via，第二层铜布线(13)和第三层铜布线(15)可以使用铜(Cu)或铜合金作为布线层的材料。
7.根据权利要求1所述的元件埋入式基板结构，其特征在于：所述封装树脂(21)作为热固性绝缘树脂，除了环氧树脂以外，还可以使用聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂等材料。
8.根据权利要求1所述的元件埋入式基板结构，其特征在于：所述第一布线基材(12)及第三布线基材(16)内有联通第二布线基材(14)上、下表面的布线层via，可以使用铜(Cu)或铜合金作为布线层的材料。
9.根据权利要求1所述的元件埋入式基板结构，其特征在于：所述上表面IC芯片及电子元件(2)的端子可以通过倒装芯片的方式连接至上表面焊盘(4)，也可以通过粘连胶安置在埋入式基板结构(1)上并通过球焊打线的方式连接至上表面焊盘(4)上，在上表面焊盘(4)上可以主要使用铜或铜合金，再镀例如镍金或镍钯金的材料。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的元件埋入式基板结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.元件埋入式基板结构，其特征在于：所述元件埋入式基板结构包括：埋入式基板结构(1)，埋入式基板结构(1)包括第一布线基材(12)、第二布线基材(14)和第三布线基材(16)，第一布线基材(12)的上表面设置有第一层铜布线(11)和上表面焊盘(4)，第一布线基材(12)的上表面及第一层铜布线(11)的外表面设置有上表面阻焊剂(10)，上表面阻焊剂(10)的表面设置有上表面ic芯片及电子元件(2)，上表面ic芯片及电子元件(2)包块上表面第一ic芯片(201)、上表面第一电子元件(202)和上表面第二电子元件(203)，第一布线基材(12)内开设有上外层布线孔(20)，第一布线基材(12)的下表面设置有第二布线基材(14)；
2.根据权利要求1所述的元件埋入式基板结构，其特征在于：所述第一布线基材(12)和第三布线基材(16)是常用的预浸或半固化片，是用树脂浸渍并固化到中间程度(b阶)的薄片材料，在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。
3.根据权利要求1所述的元件埋入式基板结构，其特征在于：所述第一布线基材(12)上表面由第一层铜布线(11)形成的布线层和上表面焊盘(4)可以使用铜(cu)或铜合金作为布线层的材料。
4.根据权利要求1所述的元件埋入式基板结构，其特征在于：所述第三布线基材(16)下表面由第四层铜布线(17)形成的布线层和下表面焊盘(5)可以使用铜(cu)或铜合金作为布线层的材料。
5.根据权利要求1所述的元件埋入式基板结构，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐丽婷，韩玉芳，于秋萍，缪春林，
申请(专利权)人：江苏凯嘉电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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