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本发明公开了一种Mini‑LED载体线路板的制备工艺，包括以下步骤：在钢片的第一表面高温贴合有承载膜，在钢片的第二表面上依次高温贴合有第一TPI层和第一铜层；制作第一线路层并贴合第二TPI层和第二铜层；对第二铜层进行减铜至3μm；在第二铜层...
该专利属于福莱盈电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福莱盈电子股份有限公司授权不得商用。

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