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本发明提供了一种改善高阶软硬结合板涨缩的加工方法，包括：获取具有多层预设叠压结构的高阶软硬结合半成品板；对获取的高阶软硬结合半成品板进行曝光以将所需线路图形转移至高阶软硬结合半成品板的板面上；所需线路图形包括多个出货单位的线路单元；对曝光后...
该专利属于福莱盈电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福莱盈电子股份有限公司授权不得商用。

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