本发明公开了一种用于硬板的半孔成型方法，包括：在硬板的目标位开设预设通孔；在所述预设通孔的孔壁及所述预设通孔的外周分别设置金属层，形成金属化孔；对所述金属化孔设置两个切割路径，每一所述切割路径至少包括有位于留存部与废除部间的第一切割路径...

本发明公开了一种防止弯折区偏移的线路板制备方法，包括以下步骤：在第一软板上开设多个第一对位孔和多个第一识别孔，在AD胶上开设多个第二对位孔和多个第二识别孔，在第二软板上开设多个第三对位孔和多个第三识别孔。任意一个所述第二识别孔和与该第二...

本申请公开一种超薄线路结构，包括：绝缘层；第一铜层，所述第一铜层设置在所述绝缘层的一侧面；第一层叠结构，所述第一层叠结构包括呈一体式构造的第二铜层和第一PI层；所述第一铜层和所述第一PI层之间通过第一胶黏层连接。借由上述结构，通过设置一...

本发明公开了一种多层软板的通孔加工方法，包括：将多层软板在120℃～140℃的温度下烘烤40min～60min；将酚醛垫板、多层软板及冷冲盖板由下至上叠放形成固定包固定于预设定位点；利用钻针对固定包的预设位由冷冲盖板向多层软板以标准钻孔...

本发明公开了一种提高盲孔可靠性的柔性线路板的加工方法，包括如下步骤：在双面覆铜板的盲孔区开设第一导孔并镀铜后，对双面覆铜板制作线路。再在双面覆铜板上、下端面的弯折区分别贴合第一覆盖膜和第二覆盖膜，在除去弯折区的区域分别贴合第一纯胶和第二...