本发明公开了一种曲面支架的组装治具和方法，其中该组装治具用于柔性线路板和曲面支架之间的压合，所述柔性线路板和所述曲面支架之间填充要胶体层，该组装治具包括安装单元、压合单元以及驱动单元；所述压合单元包括第一滚子件和第二滚子件，所述第一滚子...

本发明公开了一种模切用的小规格分条装置，包括：座体，所述座体包括沿水平第一方向上间隔设置的第一连接座和第二连接座；导轨单元，所述导轨单元包括两端分别与所述第一连接座和所述第二连接座连接的第一导轨和第二导轨；刀座，所述第一导轨和所述第二导...

本发明公开了一种用于改善非对称结构的软硬结合板的加工方法，包括以下步骤：提供PP层和两个承载膜层，通过热压工艺将承载膜层压合在所述PP层的工作面上；提供两个铜钛合金层，并将两个铜钛合金层分别且同步压合在两个承载膜层上；提供两个铜箔层，并...

本发明公开了一种用于单片软硬结合板的作业方法，包括以下步骤：提供第一载板、固定板、多个单片良品软硬结合板；在固定板的表面贴附胶条层；将多个单片良品的软硬结合板一一填充在固定槽内，以粘接在胶条层上；对软硬结合板的第一面作业SMT工艺；提供...

本发明公开了一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，制作内层线路板，在所述内层线路板行添加金手指引线；通过高温压合，将添加有所述金手指引线的所述内层线路板与保护膜进行贴合；将内层线路板置于所述快压机的底面上方，该底面包括由上至...

本发明公开了一种用于软硬结合板的表面封装方法，包括以下步骤：提供一软硬结合板；采用胶水对所述软硬结合板的表面进行喷涂，具体包括：所述胶水的出胶直径不大于0.075mm；采用所述胶水先对所述软硬结合板的电子元件的外围进行喷涂，以形成闭环式...

本发明提供了一种内嵌相机用线路板的制备方法，包括以下步骤：将铜层、PI层和钛铜层依次层叠压合成相互连接的多个片材；将压合形成的所述片材的铜层和钛铜层的预设区均蚀刻成关于所述PI层对称的悬丝线路；将所述悬丝线路中相邻的两两悬丝间的PI去除...

本发明公开了一种线路板的电镀均匀性方法，包括以下步骤：提供所需陪镀板，在所述陪镀板上制作线路图形；贴干膜、曝光、显影，以获得预设尺寸的陪镀板，其中，预设尺寸的陪镀板参数包括：短边下方向上镀铜区域距离PTH孔的距离为10

本发明公开了一种改善软硬结合板褶皱的加工方法，包括以下步骤：提供一柔性芯板，并叠加铜层；对所述铜层进行压膜、曝光、显影、钻孔、选择性填孔电镀，以完成线路制作；在线路的表面贴合保护膜，对所述保护膜进行预压和烘烤；在所述保护膜的外围及间隙中...

本发明公开了一种具有间隙结构的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一柔性芯板，制作第一线路；贴合第一覆盖膜；预压第一胶层，第一覆盖膜对应的第一胶层被挖空；传压、以得到第一半成品；制作第二线路和第三线路；贴合第二覆盖膜、第三覆盖膜；在第...

本发明公开了一种应用于补强钢片的选镀金方法，包括以下步骤：基材提供：选用一个表面无任何涂层的补强钢片；设计图形；镀镍：在所述补强钢片被输送至镀镍工序时，对所述补强钢片进行全面镀镍；贴干膜、用菲林曝光、然后显影、蚀刻、去膜，主旨获得所述补...

本发明公开了一种使用干膜盖孔改善孔处铜环蚀刻的方法，包括以下步骤：基材提供：提供一铜箔基板本体件；对所述铜箔基板本体件进行压模、曝光、显影，使得所述铜箔基板本体件的孔环处被第一膜体覆盖，且制作出所需的线路图形；对覆盖有膜体的所述铜箔基板...

本实用新型公开了一种化学钯槽，包括槽体，槽体顶部设有第一固定座和第二固定座，若干第一固定座内安装有管路、液位计和感温棒；加热装置，加热装置安装在第二固定座上，加热装置采用石英加热器；槽体至少连接一个的主管路，主管路上安装有主阀门，主管路...

本申请实施例提供了一种阶梯定位载具，包括:底座；定位柱，定位柱包括第一柱体、第二柱体和连接柱，第一柱体的一端固定连接于底座的一侧，第一柱体的另一端与连接柱的一端固定连接，连接柱的另一端与第二柱体的一端固定连接，第一柱体的直径大于第二柱体...

本实用新型公开了一种真空压膜系统，包括贴膜平台和FPC板，FPC板置于贴膜平台上，FPC板与干膜贴合；真空压膜组件，真空压膜组件设有与贴膜平台连接的入料口，其中，入料口设有靠近贴膜平台的第一工位和设置在第一工位和真空压膜组件之间的第二工...

本发明公开了一种薄基板激光钻孔工艺及钻孔治具，包括以下步骤：制作FR4通孔治具和承载膜，将所述承载膜贴合在所述FR4通孔治具上表面；提供激光钻孔机，将贴膜后的FR4通孔治具安装在所述激光钻孔机的加工台面上；下料，基板以卷料的形式安装在所...

本实用新型公开了一种板材切割装置，包括：第一固定部，第一固定部能与板材抵接；第二固定部，所述第二固定部与所述第一固定部在远离所述板材的第一方向上弹性连接，所述第二固定部固定设置有沿第一方向延伸的切割单元，所述切割单元包括刀身和设置于所述...

本发明公开了一种LED背光模组电源电路，涉及电源控制技术领域，包括主电源模块，备用电源模块，电源切换模块，电源检测模块，主控制模块，开关电源模块，LED背光模组；所述主电源模块用于为LED背光模组提供电压，备用电源模块用于作为LED背光...

本发明公开了一种线路板上导通孔的保护方法，包括以下步骤：在线路板本体上形成凸出于所述线路板本体的导通孔；在所述线路板本体上所述导通孔所在的一侧覆盖第一UV干膜；将所述导通孔周围的所述第一UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第一UV干膜；对...

本发明公开了一种叠构三层挠性印刷线路板及其制作方法，先裁切一张PI材质的双面覆铜板，双面覆铜板的一面作为内层线路，对内层线路和双面覆铜板的另一面进行蚀刻，在内层线路表面贴合覆盖膜，得到双层挠性印刷线路板半成品，在双层挠性印刷线路板半成品...