一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法技术

本发明专利技术公开了一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，制作内层线路板，在所述内层线路板行添加金手指引线；通过高温压合，将添加有所述金手指引线的所述内层线路板与保护膜进行贴合；将内层线路板置于所述快压机的底面上方，该底面包括由上至下层叠设置的垫片层和辅材机构，其中，所述垫片层由金属材料制成，所述辅材机构包括烧付铁板和覆盖在所述烧付铁板表面的玻纤布，铝片导热迅速，使板材受热更加均匀，防止板材起翘等问题的发生；铝片兼有刚性和可塑性，可有效缓冲橡胶层的热压形变对板材涨缩的影响，从而在内层压合保护膜时可以控制ACFA金手指涨缩尺寸的稳定性达到CPK(制程能力指数)≥1.33，有利于提升金手指的制作品质和可靠性。的制作品质和可靠性。的制作品质和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路板
，具体的是一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法。

技术介绍

[0002]液晶显示屏应用的领域广泛，从手机、笔记本、平板到车载、工控、电子穿戴产品等，由当初的CRT显示器到现在LCM显示屏的窄边框、薄屏，变得更加轻便。目前LCM显示模组组成配件众多，其中尤为最主要的配件是TCON、FPC，是驱动整个显示屏点亮工作。
[0003]现有技术中，保护膜压合使用快压机在180℃高温条件手压机压力而结合，快压机辅材结构为烧付铁板包裹玻纤布，由于高温对板材的热涨缩影响及烧付铁板橡胶层在热压状态的形变，使得板材的ACF金手指涨缩尺寸变化难以稳定。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中的缺陷，本专利技术提供了一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，在内层压合保护膜时控制ACF金手指涨缩尺寸的稳定性达到CPK(制程能力指数)≥1.33。
[0005]本专利技术公开了一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，包括：
[0006]制作内层线路板，在所述内层线路板行添加金手指引线；
[0007]通过高温压合，将添加有所述金手指引线的所述内层线路板与保护膜进行贴合；
[0008]叠PP增层，高温固化PP胶，压合后得到多层板；
[0009]在所述多层板钻孔，并进行沉铜和电镀工艺，形成金属化孔；
[0010]在所述多层板中远离内层线路板的一侧表面制作外层线路板，形成多层线路板；
[0011]在所述外层线路板中远离内层线路板的一侧表面设置阻焊层，在所述阻焊层开窗区域内设有金手指PAD，所述金属化孔连接所述金手指PAD和所述金手指引线；
[0012]其中，所述步骤“通过高温压合，将添加有所述金手指引线的所述内层线路板与保护膜进行贴合”中的压合温度是在180℃
‑
200℃条件下，将内层线路板置于所述快压机的底面上方，该底面包括由上至下层叠设置的垫片层和辅材机构，其中，所述垫片层由金属材料制成，所述辅材机构包括烧付铁板和覆盖在所述烧付铁板表面的玻纤布。
[0013]进一步的，上述的提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，所述烧付铁板的厚度为3.0mm。
[0014]进一步的，上述的提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，所述垫片层为铝片。
[0015]进一步的，上述的提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，所述铝片厚度为0.15mm。
[0016]进一步的，上述的提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，所述铝片采用纯铝材质。
[0017]进一步的，上述的提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，所述铝片的抗拉强度为200
‑
220MPa，所述铝片的屈服强度为190
‑
210MPa，所述铝片的延伸率为3％。
[0018]进一步的，上述的提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，所述金手指引线和所述金属化孔的数量均与所述金手指PAD的数量一致，每个所述金属化孔电连接一个金手指引线和一个金手指PAD。
[0019]进一步的，上述的提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，所述步骤“在所述多层板钻孔，并进行沉铜和电镀工艺，形成金属化孔”中，所述金属化孔大小为0.1
‑
0.15mm。
[0020]进一步的，上述的提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，在所述步骤“在所述外层线路板中远离内层线路板的一侧表面设置阻焊层”之后，还包括化金和压银膜工艺。
[0021]本专利技术的有益效果如下：
[0022]1.本专利技术一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法中，铝片导热迅速，使板材受热更加均匀；防止板材起翘等问题的发生；
[0023]2.本专利技术一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法中，铝片兼有刚性和可塑性，可有效缓冲橡胶层的热压形变对板材涨缩的影响，从而在内层压合保护膜时可以控制ACFA金手指涨缩尺寸的稳定性达到CPK(制程能力指数)≥1.33，有利于提升金手指的制作品质和可靠性。
[0024]为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本专利技术实施例中的ACF金手指制作步骤流程图；
[0027]图2是本专利技术实施例中高温压合的压合机构示意图；
[0028]图3是本专利技术实施例中加垫铝片后ACF金手指涨缩尺寸的CPK数据图。
[0029]以上附图的附图标记：1
‑
烧付板材；2
‑
玻纤布；3
‑
铝片。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]实施例
[0032]本专利技术公开了一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，包括：。
[0033]制作内层线路板，在所述内层线路板行添加金手指引线；
[0034]通过高温压合，将添加有所述金手指引线的所述内层线路板与保护膜进行贴合；
[0035]叠PP增层，高温固化PP胶，压合后得到多层板；在内层线路板非金手指区域；依PCB
层数叠1至2层；
[0036]在所述多层板钻孔，并进行沉铜和电镀工艺，形成金属化孔，在多层板区域钻孔，是在板子增层后钻通PP及内外层线路板，通过后续孔金属化来导通0.1
‑
0.15mm；
[0037]在所述多层板中远离内层线路板的一侧表面制作外层线路板，形成多层线路板；
[0038]在所述外层线路板中远离内层线路板的一侧表面设置阻焊层，在所述阻焊层开窗区域内设有金手指PAD，所述金属化孔连接所述金手指PAD和所述金手指引线；
[0039]其中，所述步骤“通过高温压合，将添加有所述金手指引线的所述内层线路板与保护膜进行贴合”中的压合温度是在180℃
‑
200℃条件下，将内层线路板置于所述快压机的底面上方，该底面包括由上至下层叠设置的垫片层和辅材机构，其中，所述垫片层由金属材料制成，所述辅材机构包括烧付铁板1和覆盖在所述烧付铁板1表面的玻纤布2。
[0040]借由上述方法，本专利技术中的铝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，其特征在于，包括：制作内层线路板，在所述内层线路板行添加金手指引线；通过高温压合，将添加有所述金手指引线的所述内层线路板与保护膜进行贴合；叠PP增层，高温固化PP胶，压合后得到多层板；在所述多层板钻孔，并进行沉铜和电镀工艺，形成金属化孔；在所述多层板中远离内层线路板的一侧表面制作外层线路板，形成多层线路板；在所述外层线路板中远离内层线路板的一侧表面设置阻焊层，在所述阻焊层开窗区域内设有金手指PAD，所述金属化孔连接所述金手指PAD和所述金手指引线；其中，所述步骤“通过高温压合，将添加有所述金手指引线的所述内层线路板与保护膜进行贴合”中的压合温度是在180℃
‑
200℃条件下，将内层线路板置于所述快压机的底面上方，该底面包括由上至下层叠设置的垫片层和辅材机构，其中，所述垫片层由金属材料制成，所述辅材机构包括烧付铁板和覆盖在所述烧付铁板表面的玻纤布。2.根据权利要求1所述的提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，其特征在于，所述烧付铁板的厚度为3.0mm。3.根据权利要求1所述的提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，其特征在于，所述垫片层为铝片。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：皇甫铭，张立峰，
申请(专利权)人：福莱盈电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：