一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法技术

本发明专利技术公开了一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，制作内层线路板，在所述内层线路板行添加金手指引线；通过高温压合，将添加有所述金手指引线的所述内层线路板与保护膜进行贴合；将内层线路板置于所述快压机的底面上方，该底面包括由上至下层叠设置的垫片层和辅材机构，其中，所述垫片层由金属材料制成，所述辅材机构包括烧付铁板和覆盖在所述烧付铁板表面的玻纤布，铝片导热迅速，使板材受热更加均匀，防止板材起翘等问题的发生；铝片兼有刚性和可塑性，可有效缓冲橡胶层的热压形变对板材涨缩的影响，从而在内层压合保护膜时可以控制ACFA金手指涨缩尺寸的稳定性达到CPK(制程能力指数)≥1.33，有利于提升金手指的制作品质和可靠性。的制作品质和可靠性。的制作品质和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路板
，具体的是一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法。

技术介绍

[0002]液晶显示屏应用的领域广泛，从手机、笔记本、平板到车载、工控、电子穿戴产品等，由当初的CRT显示器到现在LCM显示屏的窄边框、薄屏，变得更加轻便。目前LCM显示模组组成配件众多，其中尤为最主要的配件是TCON、FPC，是驱动整个显示屏点亮工作。
[0003]现有技术中，保护膜压合使用快压机在180℃高温条件手压机压力而结合，快压机辅材结构为烧付铁板包裹玻纤布，由于高温对板材的热涨缩影响及烧付铁板橡胶层在热压状态的形变，使得板材的ACF金手指涨缩尺寸变化难以稳定。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中的缺陷，本专利技术提供了一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，在内层压合保护膜时控制ACF金手指涨缩尺寸的稳定性达到CPK(制程能力指数)≥1.33。
[0005]本专利技术公开了一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，其特征在于，包括：制作内层线路板，在所述内层线路板行添加金手指引线；通过高温压合，将添加有所述金手指引线的所述内层线路板与保护膜进行贴合；叠PP增层，高温固化PP胶，压合后得到多层板；在所述多层板钻孔，并进行沉铜和电镀工艺，形成金属化孔；在所述多层板中远离内层线路板的一侧表面制作外层线路板，形成多层线路板；在所述外层线路板中远离内层线路板的一侧表面设置阻焊层，在所述阻焊层开窗区域内设有金手指PAD，所述金属化孔连接所述金手指PAD和所述金手指引线；其中，所述步骤“通过高温压合，将添加有所述金手指引线的所述内层线路板与保护膜进行贴合”中的压合温度是在180℃
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200℃条件下，将内层线路板置于所述快压机的底面上方，该底面包括由上至下层叠设置的垫片层和辅材机构，其中，所述垫片层由金属材料制成，所述辅材机构包括烧付铁板和覆盖在所述烧付铁板表面的玻纤布。2.根据权利要求1所述的提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，其特征在于，所述烧付铁板的厚度为3.0mm。3.根据权利要求1所述的提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，其特征在于，所述垫片层为铝片。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：皇甫铭，张立峰，
申请(专利权)人：福莱盈电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：