一种柔性电路板覆盖膜贴合器制造技术

实用新型专利技术公开了一种柔性电路板覆盖膜贴合器，包括底座，所述底座上方的两侧均安装有夹持定位桩，且夹持定位桩的内侧安置有电路板本体，所述电路板本体上方的一侧安装有静电吸附板，且静电吸附板的两端均连接有螺母座；贴膜压板，其安装在所述电路板本体的上方；平移座，其安装在所述电路板本体上方的另一侧，所述平移座的内侧安装有挤压辊，且挤压辊与平移座的连接处安装有定位转轴，所述平移座的一侧连接有驱动液压缸。该柔性电路板覆盖膜贴合器，与现有的装置相比，可以通过驱动液压缸带动平移座进行水平方向的移动，平移的平移座与定位转轴配合，使得挤压辊在移动的同时进行转动，从而能通过挤压辊挤压电路板上的气泡，将气泡排出。气泡排出。气泡排出。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板覆盖膜贴合器


[0001]本技术涉及电路板覆膜
，具体为一种柔性电路板覆盖膜贴合器。

技术介绍

[0002]柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用，在柔性电路板加工过程中需要对其进行覆膜操作，从而要用到柔性电路板覆盖膜贴合器。
[0003]现有的柔性电路板覆盖膜贴合器在贴膜过程中缺乏对气泡的处理结构，在对柔性电路板贴膜过程中容易产生气泡，不及时排出气泡会影响电路板的品质以及使用，为此，我们提出一种柔性电路板覆盖膜贴合器。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种柔性电路板覆盖膜贴合器，以解决上述
技术介绍
中提出由于现有的柔性电路板覆盖膜贴合器在贴膜过程中缺乏对气泡的处理结构，在对柔性电路板贴膜过程中容易产生气泡，不及时排出气泡会影响电路板的品质以及使用的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板覆盖膜贴合器，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)上方的两侧均安装有夹持定位桩(2)，且夹持定位桩(2)的内侧安置有电路板本体(3)，所述电路板本体(3)上方的一侧安装有静电吸附板(17)，且静电吸附板(17)的两端均连接有螺母座(8)，所述螺母座(8)的内部安装有传送丝杆(9)，且传送丝杆(9)的一端连接有驱动电机(10)；贴膜压板(12)，其安装在所述电路板本体(3)的上方，所述贴膜压板(12)的上方连接有升降气缸(11)；平移座(14)，其安装在所述电路板本体(3)上方的另一侧，所述平移座(14)的内侧安装有挤压辊(15)，且挤压辊(15)与平移座(14)的连接处安装有定位转轴(16)，所述平移座(14)的一侧连接有驱动液压缸(13)。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板覆盖膜贴合器，其特征在于，所述夹持定位桩(2)还设有：联动块(4)，其连接在所述夹持定位桩(2)下方的中部，所述联动块(4)外的一侧安装有推送板(5)，且推送板(5)外侧的下方连接有微型伺服电机(6)，所述微型伺服电机(6)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：王华志，周旺，刘莺，
申请(专利权)人：滁州德泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：