一种侧边局部金属包边的印制板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，涉及印制电路板技术领域。一种侧边局部金属包边的印制板制作方法包括压板、铣边、镀铜、铜层保护、激光烧灼、铜层蚀刻以及退去保护层步骤。首先在包边位置进行全覆盖镀铜，然后通过耐碱性保护层，在铜层外形成一层防护，随后在用激光灼烧非包边位置铜层上方的耐碱性保护层，令非包边位置上方的铜层裸露。随后再使用蚀刻液，将铜层自上而下进行蚀刻，完成非包边位置的去铜。最后去除保护层即可完成全部流程，实现纵向位置特定深度的金属包边，同时避免了以往的机加工工艺，实现包边衔接位置平整无毛刺，无损基材及外形尺寸，更好进行外观管控。进行外观管控。进行外观管控。

【技术实现步骤摘要】
一种侧边局部金属包边的印制板制作方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，特别涉及一种侧边局部金属包边的印制板制作方法。

技术介绍

[0002]随着PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，为提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的作用，产品设计通常会设计有外形边金属化制作，金属侧边化为行业内制作屏蔽用常用手段，采用侧边与接地同连的原理，保证过程网络包覆化。然而从制作角度而言，金属侧边化的设计要求制作过程中需做好防护措施，避免侧边受攻击，而往往侧边以全覆盖形式进行制作。
[0003]当金属包边位置存在有线路设计时，线路位置无法进行包边处理，一旦包边则会造成线路与地层形成同一网络，造成网络错误。或有存在线边下层依旧需金属包边，即在同一竖向位置同时存在金属包边与非金属包边，而在行业里此类设计无法采用一次性实现的方式，多数情况下采用采用控深钻掉局部包边实现，此类制作方法或对板边存在切削，导致板外形不平整的情况，且控深钻为机械外力作用，易造成铜屑及铜毛刺出现，造成外观缺陷。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，能够实现纵向位置特定深度的金属包边，实现包边衔接位置平整无毛刺，无损基材及外形尺寸，更好进行外观管控。
[0005]根据本专利技术的第一方面，提供一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，包括以下步骤：
[0006]压板，将芯板压合；
[0007]铣边，将芯板侧边需要包边的位置铣出；
[0008]镀铜，将整个芯板和包边位置进行镀铜；
[0009]铜层保护，在铜层上镀一层耐碱性保护层；
[0010]激光烧灼，采用激光进行非包边位置的耐碱性保护层的烧除；
[0011]铜层蚀刻，采用蚀刻液对金属包边露出铜层的位置进行蚀刻；
[0012]退去保护层，将耐碱性保护层退去。
[0013]有益效果：一种侧边局部金属包边的印制板制作方法包括压板、铣边、镀铜、铜层保护、激光烧灼、铜层蚀刻以及退去保护层步骤。首先在包边位置进行全覆盖镀铜，然后通过耐碱性保护层，在铜层外形成一层防护，随后在用激光灼烧非包边位置铜层上方的耐碱性保护层，令非包边位置上方的铜层裸露。随后再使用蚀刻液，将铜层自上而下进行蚀刻，完成非包边位置的去铜。最后去除保护层即可完成全部流程，实现纵向位置特定深度的金属包边，同时避免了以往的机加工工艺，实现包边衔接位置平整无毛刺，无损基材及外形尺
寸，更好进行外观管控。
[0014]根据本专利技术所述的一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，在同一纵向位置，通过单次激光烧灼和铜层蚀刻实现特定位置金属包边，在不同纵向位置，通过反复铜层保护
→
激光烧灼
→
铜层蚀刻步骤在不同纵向位置实现特定位置金属包边。
[0015]根据本专利技术所述的一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，在激光烧灼步骤中，需保证烧灼深度大于耐碱性保护层的厚度，露出铜层。
[0016]根据本专利技术所述的一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，激光烧灼步骤中，激光路径需要向板边延伸，保证包边顶部铜层完全露出。
[0017]根据本专利技术所述的一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，在铜层蚀刻步骤中，通过控制蚀刻时间来控制蚀刻深度，进而控制金属包边的范围。
[0018]根据本专利技术所述的一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，当需要金属包边的板层的纵向位置属于中心位置，则在激光烧灼步骤中，激光烧除上下两侧非包边位置保护层后上下两侧同时进行铜层蚀刻步骤。
[0019]根据本专利技术所述的一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，当需要金属包边的板层的纵向位置属于偏心位置且不在板层边缘，设定蚀刻深度较深的一侧的蚀刻深度为D1，设定蚀刻较浅一侧的蚀刻深度为D2，则在激光烧灼步骤中，首先激光烧除蚀刻深度较深一侧的耐碱性保护层，并进行蚀刻，其蚀刻深度为D2与D1的差值，随后激光烧除蚀刻深度较浅一侧的耐碱性保护层，再对两侧同时进行蚀刻，蚀刻深度为D2。
附图说明
[0020]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地说明；
[0021]图1为本专利技术较佳实施例的流程图；
[0022]图2为本专利技术较佳实施例压板工序后的芯板结构图；
[0023]图3为本专利技术较佳实施例铣边工序后的芯板结构图；
[0024]图4为本专利技术较佳实施例镀铜工序后的芯板结构图；
[0025]图5为本专利技术较佳实施例铜层保护工序后的芯板结构图；
[0026]图6为本专利技术较佳实施例激光灼烧工序后的芯板结构图；
[0027]图7为本专利技术较佳实施例铜层蚀刻工序后的芯板结构图；
[0028]图8为本专利技术较佳实施例退去保护层工序后的芯板结构图；
[0029]图9为本专利技术实施例二的蚀刻后的结构示意图。
[0030]附图说明：
[0031]铜层1、耐碱性保护层2。
具体实施方式
[0032]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0033]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简
化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0034]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0035]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0036]参照图1至图8，一种侧边局部金属包边的印制板制作方法包括以下步骤：
[0037]压板，将芯板压合；
[0038]铣边，将芯板侧边需要包边的位置铣出；
[0039]镀铜，将整个芯板和包边位置进行镀铜；
[0040]铜层保护，在铜层1上镀一层耐碱性保护层2；
[0041]激光烧灼，采用激光进行非包边位置的耐碱性保护层2的烧除；
[0042]铜层蚀刻，采用蚀刻液对金属包边露出铜层1的位置进行蚀刻；
[0043]退去保护层，将耐碱性保护层2退去。
[0044]可以理解的是，首先在包边位置进行全覆盖镀上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：压板，将芯板压合；铣边，将芯板侧边需要包边的位置铣出；镀铜，将整个芯板和包边位置进行镀铜；铜层保护，在铜层上镀一层耐碱性保护层；激光烧灼，采用激光进行非包边位置的耐碱性保护层的烧除；铜层蚀刻，采用蚀刻液对金属包边露出铜层的位置进行蚀刻；退去保护层，将耐碱性保护层退去。2.根据权利要求1所述的一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，其特征在于，在同一纵向位置，通过单次激光烧灼和铜层蚀刻实现特定位置金属包边，在不同纵向位置，通过反复铜层保护
→
激光烧灼
→
铜层蚀刻步骤在不同纵向位置实现特定位置金属包边。3.根据权利要求1所述的一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，其特征在于，在激光烧灼步骤中，需保证烧灼深度大于耐碱性保护层的厚度，露出铜层。4.根据权利要求3所述的一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐国栋，郑伟生，纪瑞琦，刘国汉，房鹏博，周德良，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：