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本发明公开了一种侧边局部金属包边的印制板制作方法，涉及印制电路板技术领域。一种侧边局部金属包边的印制板制作方法包括压板、铣边、镀铜、铜层保护、激光烧灼、铜层蚀刻以及退去保护层步骤。首先在包边位置进行全覆盖镀铜，然后通过耐碱性保护层，在铜层外...该专利属于广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司授权不得商用。