一种导电线路半成品的防氧化储存方法技术

本发明专利技术提供一种导电线路半成品的防氧化储存方法。所述防氧化储存方法包括如下步骤：(1)将导电线路半成品置于药液中浸泡后，烘烤，得到防氧化的导电线路半成品，进行储存；(2)将步骤(1)得到的防氧化的导电线路半成品置于清洗剂中进行清洗，得到导电线路半成品，投产使用，完成导电线路半成品的防氧化储存。本发明专利技术中通过对导电线路半成品储存方法的设计以及药液和清洗剂组分的设计，进一步通过在导电线路半成品表面形成保护膜，抑制氧气和水分渗入，避免了氧气和水分与导电线路半成品中的金属引线接触、反应，导致金属引线被氧化问题的发生。发生。发生。

【技术实现步骤摘要】
一种导电线路半成品的防氧化储存方法


[0001]本专利技术属于导电线路
，具体涉及一种导电线路半成品的防氧化储存方法。

技术介绍

[0002]随者电子产业的蓬勃发展，电子产品的开发逐渐走向轻薄化以外，其制备方式的改良也是目前产业上重要的研究目的。各式的电子产品中，皆包含多种导电线路，而目前常见的导电线路的制备方法是包括印刷法、增层法、以及光刻蚀刻法，其中，常见的印刷法为喷墨印刷法，是利用控制器控制喷嘴，将包含导电材料的油墨喷出以形成线路图案，接着进行烧结，将油墨中多余的成分去除，留下导电材料以形成导电线路，然而，此法需经过高温烧结的步骤，将不适用于制备具有塑料基板或其他可挠式基板的电子设备，其制备的导电线路更具有分辨率不佳的问题；光刻蚀刻法需经过曝光、显影、蚀刻、剥离等程序，虽然光刻蚀刻法属于低温工艺，然而其过程复杂，产速慢，制备成本较高，同时也较不环保。
[0003]以制备电容式触控面板为例，由于需于X轴电极以及Y轴电极上形成绝缘层，再于绝缘层上形成一跨接Y轴电极的桥接导电层，若使用光刻蚀刻法制备绝缘层以及桥接导电层的结构，则需使用两次光刻蚀刻法得以成功制备该结构，其制备过程复杂，故具有产速慢，成本高等缺点。因此，越来越多的方法被开发用于制备导电线路。
[0004]CN104185378A公开了一种导电线路的制备方法、以及具有导电线路的装置。所述导电线路的制备方法是包括：(A)提供金属氧化物组合物，是包括金属氧化物、以及还原剂；(B)将金属氧化物组合物形成于基板上，并固化金属氧化物组合物以形成金属氧化物层；以及(C)照射光源使金属氧化物层中的金属氧化物行还原反应，以形成导电线路。
[0005]CN114126262A公开了一种双层导电线路及其制作方法及显示模组。所述双层导电线路包括：基板；第一导电线路，设置于基板；以及第二导电线路，与第一导电线路设置于基板的同一侧，第一导电线路和第二导电线路层叠设置并形成若干交叉部，第一导电线路和第二导电线路之间需要绝缘的交叉部设有绝缘粘胶，第二导电线路通过绝缘粘胶粘接固定于第一导电线路背离基板的一侧，第一导电线路和第二导电线路之间需要电性导通的交叉部设有导电材料，第一导电线路和第二导电线路通过导电材料电性连接，以使第一导电线路和第二导电线路之间电性导通。
[0006]CN107484330A公开了一种高频铜银混合导电线路结构及其制作方法，所述制作方法包括如下步骤：提供绝缘基板，在该绝缘基板的其中一个表面上蒸镀一层银层；在该银层表面制作形成铜导电线路图案；蚀刻去掉该绝缘基板表面、且该铜导电线路图案之间的银层；以及在铜导电线路图案表面形成银包覆层，使铜导电线路图案的四周都被该银包覆层包覆。
[0007]由上述内容可知，现有技术中，越来越多的方法被开发用以制备不同种类的导电线路，但是由于导电线路半成品的出货量大于排产量，因此会有剩余的导电线路半成品在投产使用前，通常已被暴露在有氧环境中以月甚至以年为单位进行储存，而在储存过程中，
导电线路半成品中裸露在外的金属引线会被空气中的氧气氧化形成氧化物，最终将导致导电线路半成品在后续使用时，制备得到的产品良率下降问题的发生。
[0008]因此，如何提供一种导电线路半成品的防氧化储存方法，使导电线路半成品可长时间储存，已成为目前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0009]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种导电线路半成品的防氧化储存方法。本专利技术中通过将导电线路半成品置于药液中浸泡后，烘烤，在导电线路半成品表面形成一层保护层，避免在储存过程中，导电线路半成品中裸露在外的金属引线被氧化，从而影响后续使用。
[0010]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0011]本专利技术提供一种导电线路半成品的防氧化储存方法，所述防氧化储存方法包括如下步骤：
[0012](1)将导电线路半成品置于药液中浸泡后，烘烤，得到防氧化的导电线路半成品，进行储存；
[0013](2)将步骤(1)得到的防氧化的导电线路半成品置于清洗剂中进行清洗，得到导电线路半成品，投产使用，完成导电线路半成品的防氧化储存。
[0014]现有技术中，由于导电线路半成品的出货量大于排产量，因此会有剩余的导电线路半成品在投产使用前，通常已被暴露在有氧环境中以月甚至以年为单位进行储存，而在储存过程中，导电线路半成品中裸露在外的金属引线会被空气中的氧气氧化形成氧化物，最终将导致导电线路半成品在后续使用时，制备得到的产品良率下降问题的发生。
[0015]本专利技术中，首先通过将导电线路半成品置于药液中浸泡后，烘烤，在导电线路半成品表面形成一层保护层，形成的保护层可抑制氧气和水分渗入，避免了氧气和水分与导电线路半成品中的金属引线接触、反应，导致金属引线被氧化问题的发生，因此，制备得到的防氧化的导电线路半成品可进行长时间的储存；然后在投产使用前，使用清洗剂将导电线路半成品表面的保护层及其他杂质去除干净，得到洁净的导电线路半成品，投产使用，避免了在储存过程中，导电线路半成品中裸露在外的金属引线被氧化，从而导致最终产品良率降低问题的发生。
[0016]需要说明的是，本专利技术中，所述导电线路半成品中金属引线为钼铝钼三层叠加材质。
[0017]以下作为本专利技术的优选技术方案，但不作为对本专利技术提供的技术方案的限制，通过以下优选的技术方案，可以更好的达到和实现本专利技术的目的和有益效果。
[0018]作为本专利技术的优选技术方案，所述药液包括如下重量份数的组分：
[0019]磷酸40～50份、硫酸锌10～20份、柠檬酸钠10～20份、十二烷基苯磺酸钠5～10份、盐酸2～6份、亚硫酸钠4～6份、硝酸2～3份和六亚甲基四胺0.5～4份。
[0020]本专利技术中，通过对药液组分的设计，将导电线路半成品置于药液中浸泡、烘烤后，可在导电线路半成品表面形成一层完整的保护层，可将导电线路半成品中的金属引线保护起来，避免金属引线被氧化，使导电线路半成品可进行长时间的储存。
[0021]本专利技术中，所述磷酸的重量份数可以是40份、41份、42份、43份、44份、45份、46份、
47份、48份、49份或50份等。
[0022]所述硫酸锌的重量份数可以是10份、11份、12份、13份、14份、15份、16份、17份、18份、19份或20份等。
[0023]所述柠檬酸钠的重量份数可以是10份、11份、12份、13份、14份、15份、16份、17份、18份、19份或20份等。
[0024]所述十二烷基苯磺酸钠的重量份数可以是5份、6份、7份、8份、9份或10份等。
[0025]所述盐酸的重量份数可以是4份、4.2份、4.4份、4.6份、4.8份、5份、5.2份、5.4份、5.6份、5.8份或6份等。
[0026]所述亚硫酸钠的重量份数可以是4份、4.2份、4.4份、4.6份、4.8份、5份、5.2份、5.4份、5.6份、5.8份或6份等。
[0027]所述硝酸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电线路半成品的防氧化储存方法，其特征在于，所述防氧化储存方法包括如下步骤：(1)将导电线路半成品置于药液中浸泡后，烘烤，得到防氧化的导电线路半成品，进行储存；(2)将步骤(1)得到的防氧化的导电线路半成品置于清洗剂中进行清洗，得到导电线路半成品，投产使用，完成导电线路半成品的防氧化储存。2.根据权利要求1所述的防氧化储存方法，其特征在于，所述药液包括如下重量份数的组分：磷酸40～50份、硫酸锌10～20份、柠檬酸钠10～20份、十二烷基苯磺酸钠5～10份、盐酸2～6份、亚硫酸钠4～6份、硝酸2～3份和六亚甲基四胺0.5～4份。3.根据权利要求1或2所述的防氧化储存方法，其特征在于，所述浸泡的时间为15～30min；优选地，所述浸泡的温度为40～50℃。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的防氧化储存方法，其特征在于，所述烘烤的时间为20～40min；优选地，所述烘烤的温度为80～90℃。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的防氧化储存方法，其特征在于，所述清洗剂包括如下重量份数的组分：磷酸40～50份、磺酸40～50份、十二烷基苯磺酸钠1～5份、甲基苯骈三氮唑1～5份。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的防氧化储存方法，其特征在于，所述清洗的方法包括超声清...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦晓强，郝力强，李玉解，王展，陈晓玉，
申请(专利权)人：苏州清越光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：