本申请公开了一种线路板阻焊压平装置及线路板加工生产线，涉及线路板加工技术领域，其中，线路板阻焊压平装置包括：传送机构、上膜机构、贴膜机构、整平机构和去膜机构；传送机构沿预设的传送路径设置且用于输送线路板；上膜机构设置于传送路径的首端，且用于向传送机构供应离型膜并使离型膜覆盖线路板的至少一侧表面；贴膜机构设置于传送路径上，且用于将线路板和离型膜贴合；整平机构设置于传送路径上，整平机构位于贴膜机构的后侧，整平机构用于将线路板上的阻焊层压平；去膜机构设置于传送路径的尾端，且用于将线路板和离型膜进行分离。本申请能够提高阻焊层在线路板上的平整性。性。性。
【技术实现步骤摘要】
线路板阻焊压平装置及线路板加工生产线
[0001]本申请涉及线路板加工
，特别涉及一种线路板阻焊压平装置及线路板加工生产线。
技术介绍
[0002]为保护线路板的表面和对线路板的焊锡进行绝缘，通常会在线路板成品上覆盖一层阻焊层油墨，该阻焊层油墨同时覆盖需要保护的线路区域和基材区域。阻焊层多采用丝印或者喷涂或滚涂方式加工，制作过程中，阻焊层油墨呈液态，经过丝印机、喷涂机、涂布机将阻焊层油墨覆盖在线路板表面，再经过曝光显影以及后烤固化等工序形成最终的阻焊层。
[0003]而由于阻焊层油墨在覆盖到线路板的过程中处于液态状态，覆盖在线路板的油墨会随着板面的导线线路起伏而呈现出凹凸不平的状态，以导致铜面上的油墨高度高出基材上的油墨高度，同时还因铜厚不同、阻焊层油墨厚度不同和线路形状差异等多种因素影响，油墨的高低差也会不同，使得线路板表面的阻焊层平整度较差。
技术实现思路
[0004]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种线路板阻焊压平装置及线路板加工生产线，能够提高阻焊层在线路板上的平整性。
[0005]根据本专利技术第一方面实施例的线路板阻焊压平装置，包括传送机构、上膜机构、贴膜机构、整平机构和去膜机构；所述传送机构沿预设的传送路径设置且用于输送线路板；所述上膜机构设置于所述传送路径的首端，且用于向所述传送机构供应离型膜并使所述离型膜覆盖所述线路板的至少一侧表面；所述贴膜机构设置于所述传送路径上，且用于将所述线路板和所述离型膜贴合；所述整平机构设置于所述传送路径上，所述整平机构位于所述贴膜机构的后侧，所述整平机构用于将所述线路板上的阻焊层压平；所述去膜机构设置于所述传送路径的尾端，且用于将所述线路板和所述离型膜进行分离。
[0006]根据本申请第一方面实施例的线路板阻焊压平装置，至少具有如下有益效果：上膜机构设置于传送路径的首端，为传送机构上运送的线路板中至少一侧提供离型膜，传送机构按照预设的传送路径运输已覆上阻焊层的线路板和离型膜，贴膜机构设置在传送路径上，且通过将运输过来的线路板与离型膜贴合在一起，该离型膜对线路板的表面起到保护作用，以免后续在挤压的过程对线路板自身造成损伤，同时还可以避免阻焊油墨粘附到贴膜机构和压平机构，线路板需要压平的一侧表面进行贴膜保护后，随着传送机构按照预设的传送路径继续移料至整平机构处，整平机构通过挤压线路板需要压平的一侧表面，从而实现将线路板上的阻焊层压平，能够在保护线路板内部的线路结构和基材结构的前提下，提高阻焊层在线路板上平整性。
[0007]根据本申请第一方面的一些实施例，所述贴膜机构包括两个可相互靠近或远离的压膜台，两个所述压膜台分别相对设置于所述传送路径的两侧，两个所述压膜台在相互靠
近时用于将所述线路板和所述离型膜贴合。
[0008]根据本申请第一方面的一些实施例，至少一个所述压膜台在靠近所述传送路径的一侧设有气囊。
[0009]根据本申请第一方面的一些实施例，至少一个所述压膜台设置有第一加热部件，所述第一加热部件用于提高所述压膜台与所述离型膜或所述压膜台与所述线路板的接触面的温度。
[0010]根据本申请第一方面的一些实施例，所述贴膜机构包括第一真空腔室，所述传送路径穿过于所述第一真空腔室，且两个所述压膜台设置于所述第一真空腔室内。
[0011]根据本申请第一方面的一些实施例，所述整平机构包括两个可相互靠近或远离的压膜板，两个所述压膜板分别相对设置于所述传送路径两侧，两个所述压膜板在相互靠近时用于将所述线路板上的阻焊层压平。
[0012]根据本申请第一方面的一些实施例，至少一个所述压膜板上设置有第二加热部件，所述第二加热部件用于对所述压膜板进行预热。
[0013]根据本申请第一方面的一些实施例，所述整平机构包括第二真空腔室，所述传送路径穿过于所述第二真空腔室，且两个所述压膜板设置于所述第二真空腔室内。
[0014]根据本申请第一方面的一些实施例，所述上膜机构包括两个放卷辊，两个所述放卷辊分别位于所述传送路径首端的上下两侧，以分别向所述传送机构供应第一离型膜和第二离型膜，并使所述第一离型膜和所述第二离型膜分别覆盖所述线路板的上侧表面和下侧表面，且在所述第一离型膜和所述第二离型膜之间形成供所述线路板送入所述传送机构的入口端。
[0015]根据本申请第一方面的一些实施例，所述去膜机构包括两个收卷辊和多个牵引辊，两个所述收卷辊分别位于所述传送路径尾端的上下两侧，且分别用于收卷所述第一离型膜和所述第二离型膜，多个所述牵引辊分别设于所述传送路径的上下两侧，且位于所述收卷辊的前侧，以抵压所述第一离型膜或所述第二离型膜背离所述传送路径的一侧，并使所述第一离型膜和所述第二离型膜之间形成供所述线路板送出所述传送机构的出口端。
[0016]根据本专利技术第二方面实施例的线路板加工生产线，包括如第一方面任意一项实施例中所述的线路板阻焊压平装置。
[0017]根据本申请第二方面实施例的线路板加工生产线，至少具有如下有益效果：通过采用本申请第一方面实施例提供的线路板阻焊压平装置，能够在线路板生产过程中实现将线路板上的阻焊层压平，提高阻焊层在线路板上平整性。
[0018]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0019]本申请的附加方面和优点结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0020]图1为线路板在未进行阻焊层压平前的结构示意图；
[0021]图2为本申请一实施例的线路板阻焊压平装置的整体结构示意图；
[0022]图3为线路板上膜过程的示意图；
[0023]图4为线路板在图2所示贴膜机构中贴膜过程的结构示意图，此时气囊处于鼓起且尚未下压的状态；
[0024]图5为线路板在图2所示贴膜机构中贴膜过程的结构示意图，此时气囊处于鼓起且下压的状态；
[0025]图6为线路板在图2所示贴膜机构中贴膜过程的结构示意图，此时气囊完全平铺在压膜台上且继续下压的状态；
[0026]图7为线路板在图2所示整平机构中贴膜过程的结构示意图，此时压膜板处于尚未下压的状态；
[0027]图8为线路板在图2所示整平机构中贴膜过程的结构示意图，此时压膜板处于下压的状态；
[0028]图9为线路板去膜过程的示意图；
[0029]图10为线路板在阻焊层压平完成后的结构示意图。
[0030]附图标号如下：
[0031]传送机构100；贴膜机构200；压膜台210；气囊220；第一真空腔室230；整平机构300；压膜板310；第二真空腔室320；上膜机构400；放卷辊410；去膜机构500；收卷辊510；牵引辊520；线路板610；基板611；铜箔612；阻焊层613；离型膜620。
具体实施方式
[0032]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线路板阻焊压平装置，其特征在于，包括：传送机构，沿预设的传送路径设置且用于输送线路板；上膜机构，设置于所述传送路径的首端，且用于向所述传送机构供应离型膜并使所述离型膜覆盖所述线路板的至少一侧表面；贴膜机构，设置于所述传送路径上，且用于将所述线路板和所述离型膜贴合；整平机构，设置于所述传送路径上，所述整平机构位于所述贴膜机构的后侧，所述整平机构用于将所述线路板上的阻焊层压平；去膜机构，设置于所述传送路径的尾端，且用于将所述线路板和所述离型膜进行分离。2.根据权利要求1所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，所述贴膜机构包括两个可相互靠近或远离的压膜台，两个所述压膜台分别相对设置于所述传送路径的两侧，两个所述压膜台在相互靠近时用于将所述线路板和所述离型膜贴合。3.根据权利要求2所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，至少一个所述压膜台在靠近所述传送路径的一侧设有气囊。4.根据权利要求2或3所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，至少一个所述压膜台设置有第一加热部件，所述第一加热部件用于提高所述压膜台与所述离型膜或所述压膜台与所述线路板的接触面的温度。5.根据权利要求2或3所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，所述贴膜机构包括第一真空腔室，所述传送路径穿过于所述第一真空腔室，且两个所述压膜台设置于所述第一真空腔室内。6.根据权利要求1所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，所述整平机构包括两个可相互靠近或远离的压膜板，两个所述压膜板分别相对...
【专利技术属性】
技术研发人员：张恒，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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