温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种提升LCM软硬板ACF金手指尺寸稳定性的方法，制作内层线路板，在所述内层线路板行添加金手指引线；通过高温压合，将添加有所述金手指引线的所述内层线路板与保护膜进行贴合；将内层线路板置于所述快压机的底面上方，该底面包括由上至下层...
该专利属于福莱盈电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福莱盈电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。