一种叠构三层挠性印刷线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种叠构三层挠性印刷线路板及其制作方法，先裁切一张PI材质的双面覆铜板，双面覆铜板的一面作为内层线路，对内层线路和双面覆铜板的另一面进行蚀刻，在内层线路表面贴合覆盖膜，得到双层挠性印刷线路板半成品，在双层挠性印刷线路板半成品上叠加一层纯铜层，得到三层挠性印刷线路板半成品，接着对三层挠性印刷线路板半成品进行钻孔、压膜、曝光、显影、蚀刻等一系列的加工，得到一种叠构三层挠性印刷线路板；本发明专利技术一种叠构三层挠性印刷线路板的制作方法中采用纯铜层替代PI材质的单层覆铜板，降低了材料生产成本；采用蚀刻开盖，降低加工成本，蚀刻开盖起到对内层线路保护的作用，杜绝激光开盖的切割不良，提升激光开盖的良率。光开盖的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种叠构三层挠性印刷线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及软硬板
，具体的是一种叠构三层挠性印刷线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，以及消费者日益增长的功能需求，作为电子产品的基底，印制线路板在结构及技术上也会做对应的优化及升级。
[0003]叠构三层挠性印刷线路板加工制造中，现有的工艺现状为PI材质的双面覆铜板上叠加一层PI材质的单层覆铜板，得到三层挠性印刷线路板半成品，对半成品加工中，PI材质的单层覆铜板必须使用激光半切的开盖方式，但是针对形状复杂的挠性印刷线路板，需要开盖的区域不单一，使用激光半切的开盖方式，激光半切深度控制困难，开盖效率低，产品加工效率低，且激光开盖的良率低，PI材质的单层覆铜板不能通过蚀刻方式开盖，使用PI材质的单层覆铜板的材料成本高，存在成本高产出低的问题。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术中的缺陷，本专利技术提供了一种叠构三层挠性印刷线路板及其制作方法，解决了激光半切开盖效率低、材料成本高产出低的问题。
[0005]本专利技术公本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种叠构三层挠性印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一张PI材质的双面覆铜板，对所述双面覆铜板进行裁切，所述双面覆铜板的其中一面作为叠构三层挠性印刷线路板的内层线路，对内层线路和所述双面覆铜板的另一面进行蚀刻；在所述内层线路表面贴合覆盖膜，对所述覆盖膜进行预压和烘烤；在所述覆盖膜开窗区域印刷湿膜，从而得到双层挠性印刷线路板半成品；在所述双层挠性印刷线路板半成品的表面贴合纯胶，对所述纯胶进行预压；其中，所述纯胶贴合在所述双层挠性印刷线路板半成品的所述覆盖膜表面；在所述纯胶表面叠加一层纯铜层，进行传压，从而得到叠构三层挠性印刷线路板半成品；对所述三层挠性印刷线路板半成品进行钻孔、压膜、曝光、显影、选择性填孔电镀、压膜、曝光、显影、蚀刻、去湿膜、贴两面覆盖膜和表面处理。2.根据权利要求1所述的叠构三层挠性印刷线路板的制作方法，其特征在于，步骤“提供一张PI材质的双面覆铜板，对所述双面覆铜板进行裁切，所述双面覆铜板的其中一面作为叠构三层挠性印刷线路板的内层线路，对内层线路和所述双面覆铜板的另一面进行蚀刻”中，所述内层线路和所述双面覆铜板的另一面均得到图形化结构，所述图形化结构两两互不接触。3.根据权利要求2所述的叠构三层...

【专利技术属性】
技术研发人员：皇甫铭，谢伟，
申请(专利权)人：福莱盈电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：