一种HDI电路板及其制造方法、毫米波雷达传感器技术

本发明专利技术公开了一种HDI电路板及其制造方法、毫米波雷达传感器，该制造方法包括以下步骤：将至少两层第一电路基板进行层压，形成内层电路板；将所述内层电路板和一层第二电路基板进行层压，形成HDI电路板；其中，所述HDI电路板的第一表面的金属层厚大于第二表面的金属层厚；采用不同的蚀刻液喷压，同时对所述第一表面和所述第二表面进行蚀刻处理，以使在所述第一表面和所述第二表面形成线路；其中，所述不同的蚀刻液喷压分别根据所述第一表面和所述第二表面的金属层厚进行设置。通过上述方式，本申请可以为毫米波雷达提供低成本、小尺寸的天线提供技术支持。寸的天线提供技术支持。寸的天线提供技术支持。

【技术实现步骤摘要】
一种HDI电路板及其制造方法、毫米波雷达传感器


[0001]本专利技术涉及电路板
，特别是涉及一种HDI电路板及其制造方法、毫米波雷达传感器。

技术介绍

[0002]相比于摄像头和激光雷达，毫米波雷达的优势有：1)全天候、全天时工作特性，不论昼夜、不受天气状况限制，即使雨雪天都能正常工作；2)环境适应性强，不良天气环境下仍能正常工作，穿透能力强，雨、雾、灰尘等对毫米波雷达干扰较小；3)测速，测距能力强。
[0003]因此，如果不考虑成本及体积，毫米波雷达可以选用贴片天线(小尺寸、中性能、中成本)或外置的鞭状天线(大尺寸、高性能、高成本)，然而PCB(印制电路板)天线是最低成本、小尺寸，只要设计得当又能获得足够性能的天线。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种HDI电路板及其制造方法、毫米波雷达传感器，为毫米波雷达提供低成本、小尺寸的天线提供技术支持。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种HDI电路板的制造方法，所述电路板的制造方法包括：将至少两层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HDI电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包括：将至少两层第一电路基板进行层压，形成内层电路板；将所述内层电路板和一层第二电路基板进行层压，形成HDI电路板；其中，所述HDI电路板的第一表面的金属层厚大于第二表面的金属层厚；采用不同的蚀刻液喷压，同时对所述第一表面和所述第二表面进行蚀刻处理，以使在所述第一表面和所述第二表面形成线路；其中，所述不同的蚀刻液喷压分别根据所述第一表面和所述第二表面的金属层厚进行设置。2.如权利要求1所述的HDI电路板的制造方法，其特征在于，在所述将至少两层第一电路基板进行层压，形成内层电路板之前，所述方法包括：通过内层前处理、内层曝光、内层蚀刻工艺对每个所述第一电路基板和所述第二电路基板进行预处理，以在每个所述第一电路基板和所述第二电路基板的表面形成线路。3.如权利要求1所述的HDI电路板的制造方法，其特征在于，在所述将至少两层第一电路基板进行层压，形成内层电路板之后，所述方法包括：在所述内层电路板的预设位置制作第一盲孔和第一通孔；对所述第一盲孔和所述第一通孔进行沉铜电镀，以使所述内层电路板中的各金属层之间相互连通。4.如权利要求3所述的HDI电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述内层电路板的预设位置制作第一盲孔和第一通孔，包括：利用激光钻孔在位于所述内层电路板的底层的所述第一电路基板的第一预设位置开设第一盲孔，利用机械钻孔在所述内层电路板的第二预设位置开设第一通孔；所述对所述第一盲孔和所述第一通孔进行沉铜电镀，以使所述内层电路板中的各金属层之间相互连通，包括：在所述第一盲孔和所述第一通孔的孔壁分别形成薄金属层；对所述第一盲孔进行电镀，对所述第一通孔进行真空树脂塞孔，以填充所述第一盲孔和所述第一通孔；其中，填充后的所述第一盲孔与所述内层电路板的底面形成的凹陷小于25μm。5.如权利要求1所述的HDI电路板的制造方法，其特征在于，所述将至少两层第一电路基板进行层压，形成内层电路板，包括：在相邻两层所述第一电路基板之间叠加至少一层第一绝缘层；对叠加所述第一绝缘层后的所有所述第一电路基板进行压合，以形成所述内层电路板；所述将所述内层电路板和一层第二电路基板进行层压，形成HDI电路板，包括：在所述内层电路板和所述第二电路基板之间叠加至少一层第二绝缘层；对叠加所述第二绝缘层后的所述内层电路板和所述第二电路基板进行压合，以形成HDI电路板；其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材料相同或不同。6.如权利要求5所述的HDI电路板的制造方法，其特征在于，在所述在相邻两层所述第一电路基板之间叠加至少一层第一绝缘层之前，所述方法包括：分别在每层所述第一电路基板、所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的对应位置进行铣
槽，以...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永业，郭长峰，张学平，韩雪川，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：