一种用于多层电路板的层偏校正装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于多层电路板的层偏校正装置，两个定位板（2）所围成区域的左右侧均设置有热压合机构（3），位于左侧的热压合机构（3）的左侧设置有固设于工作台（1）台面上的机架（4），机架（4）的顶部固设有下压气缸（5），下压气缸（5）的活塞杆向下贯穿横梁设置，且延伸端的底部顺次固设有导正柱（6）和锥头（7），工作台（1）上还开设有定位机构，定位机构包括升降板（8）、光杆（9）、开设于工作台（1）台面上的通槽（10）、固设于工作台（1）底面的导向杆（11）。本实用新型专利技术的有益效果是：结构紧凑、降低生产成本、提高成品率、提高多层电路板生产质量、减轻工人工作强度。减轻工人工作强度。减轻工人工作强度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于多层电路板的层偏校正装置


[0001]本技术涉及多层电路板生产的
，特别是一种用于多层电路板的层偏校正装置。

技术介绍

[0002]印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。印刷线路板几乎均为多层电路板，多层电路板内层与层之间几乎全采用电镀贯穿孔的方式导通，如果层与层之间的偏移量达到一定程度将会导致钻偏孔而出现短路，使电路板报废。随着印制线路板行业的发展，高多层板和精细线路越来越普遍，层与层之间的偏移量的管控越来越严格。
[0003]某多层电路板的结构如图1所示，各层电路板（16）由下往上顺次压合于一体，且各层电路板（16）上的通孔（17）均对齐。这种多层电路板的生产方法为：工人将多个电路板（16）堆叠在工作台上，然后使各层电路板（16）的外端面相对齐，进而确保各层电路板（16）的通孔（17）对齐，对齐后，工人将齐整的电路板码垛转移到热压机的压合工位中，通过热压合机的热压头将各层电路板（16）热压于一体，从而最终实现了多层电路板的生产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于多层电路板的层偏校正装置，其特征在于：它包括工作台（1）、固设于工作台（1）台面上的两个定位板（2），两个定位板（2）所围成区域的左右侧均设置有热压合机构（3），位于左侧的热压合机构（3）的左侧设置有固设于工作台（1）台面上的机架（4），机架（4）的顶部固设有下压气缸（5），下压气缸（5）的活塞杆向下贯穿横梁设置，且延伸端的底部顺次固设有导正柱（6）和锥头（7），锥头（7）与导正柱（6）同轴设置，导正柱（6）的直径等于电路板上通孔的直径，导正柱（6）的长度大于多层电路板的总厚度，所述工作台（1）上还开设有定位机构，定位机构包括升降板（8）、光杆（9）、开设于工作台（1）台面上的通槽（10）、固设于工作台（1）底面的导向杆（11），升降板（8）滑动套设于导向杆（11）上，导向杆（11）上套设有弹簧（12），弹簧（12）上下端分别固设于工作台（1）和升降板（8）上，升降板（8）的顶部固设有光杆（9），光杆（9）向上贯穿通槽（10）且延伸于工作台（1）上方，光杆（9）的直径小于电路板上通孔的直径，且光杆（9）设置于锥头（7）的正下方。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清华，胡瑜畔，邱锋，胡志强，孙洋强，牟玉贵，杨海军，邓岚，
申请(专利权)人：四川英创力电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：