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一种HDI电路板及其制造方法、毫米波雷达传感器技术
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文档序号:33760803
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本发明公开了一种HDI电路板及其制造方法、毫米波雷达传感器,该制造方法包括以下步骤:将至少两层第一电路基板进行层压,形成内层电路板;将所述内层电路板和一层第二电路基板进行层压,形成HDI电路板;其中,所述HDI电路板的第一表面的金属层厚大于...
该专利属于深南电路股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。
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