【技术实现步骤摘要】
一种用于高阶HDI激光盲孔偏位测试方法
[0001]本专利技术涉及HDI测试，尤其涉及一种用于高阶HDI激光盲孔偏位测试方法。
技术介绍
[0002]在高阶HDI制造过程中，需要对PCB板设计高阶数盲孔，但因板材涨缩或机器精度等制造工艺原因导致盲孔偏位，盲孔偏位后盲孔部分位置与内层图形相连不会形成开路，但因盲孔偏位会击穿内层的PP层，与内层网络形成导通风险，使得HDI板品质受到影响；现有的检测方式主要分为直接成品电测和盲孔AOI机扫描检查，而直接成品电测技术无法实现100％检测，存在较大将检测信息漏失至客户端的风险，因此现有检测方式主要采用盲孔AOI机扫描检查，但盲孔AOI机扫描检查存在以下弊端：
[0003](1)检测效率低，检测一面大约需要3min，而现有每片板大约需要6min，使得盲孔AOI机每天24小时只能检测240片左右，不能满足大批量连续生产要求；
[0004](2)检测成本高，现有一台盲孔AOI机的成本约在100万，并且盲孔AOI机不能100％覆盖所有产品，仍会有不良板漏失至客户端的风险。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于高阶HDI激光盲孔偏位测试方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：在电测测试架上设置复数个测点区，所述测点区对应设有测试针；S2：对多层PCB板的各个面进行图形设计，将多层PCB板的各个面分别设为L1、L2、L3......L
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层(n≥2)；S3：在多层PCB板上设置复数个导通的导通孔，使得L1、L2、L3......L
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层上均存在导通孔，所述导通孔均与多层PCB板上位于内层不同阶次的激光盲孔对位，用于导通PCB板内层的盲孔网络。S4：将多层PCB板拆开放置于电测测试架后，使电测测试架的测点区按顺序与L1、L2、L3......L
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层上的导通孔依次对位，测试针与测点区对应的导通孔接触，利用电性能测试，通过测试针透视所述L1、L2、L3......L
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层的导通孔，得到测试信号；S5：通过S4得到的测试信号，判断导通孔对位内层不同阶次的盲孔输出信号，当某个点位短路时，说明对应的内层盲孔出现盲孔偏位。2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述S1步骤中，...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓生，
申请(专利权)人：湖南金康电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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