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本发明公开了一种叠构三层挠性印刷线路板及其制作方法，先裁切一张PI材质的双面覆铜板，双面覆铜板的一面作为内层线路，对内层线路和双面覆铜板的另一面进行蚀刻，在内层线路表面贴合覆盖膜，得到双层挠性印刷线路板半成品，在双层挠性印刷线路板半成品上叠...
该专利属于福莱盈电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福莱盈电子股份有限公司授权不得商用。

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