本发明公开了一种具有银膜结构的屏蔽机构、成型治具及成型方法，其中屏蔽机构包括屏蔽单元、本体单元以及引流单元；所述屏蔽单元包括银膜层、导电胶层和离型层，所述本体单元的第一表面朝向所述导电胶层设置，以使得所述导电胶层能够粘接在所述本体单元上...

本发明公开了一种改善软硬结合板孔内油墨不足的方法，包括以下步骤：将软硬结合板置于制具板上以使其第一面背向制具板，软硬结合板上具有至少一个通孔区域，任意一个通孔区域中具有多个通孔，制具板对应于任意一个通孔区域处设有排气槽，排气槽的开口面积...

本发明涉及电路板运输技术领域，具体是一种柔性电路板元件运输装置，包括运输装置，运输装置包括基板组件、安装在基板组件上支撑组件、以及架设在支撑组件上的周转组件；支撑组件上设置有：外框固定架，设置于支撑组件的四角位置并且连接固定基板组件与周...

本发明公开了一种FPCA板模切的下料方法，所述下料方法包括以下步骤：由带有吸孔的所述上模背离下模运动的同时将吸附于其上的所述产品与所述下模分离；其中，每一所述产品至少由一所述吸孔吸取，一次模切形成的多个所述产品同时由所述上模上的全部所述...

本实用新型公开了一种印刷装置及网板。印刷装置包括印刷机和网板，印刷机包括工作台、网板装夹机构、印刷单元及固定在工作台上的凸台；网板包括第一网框、第二网框和网格件，第一、第二网框层叠设置且可拆卸地连接，网格件设置在第一、第二网框之间；第一...

本发明公开了一种柔性电路板定长切割系统，包括，支撑台，所述支撑台上对称设置有移动轨道，两个传动带对称设置于所述移动轨道中，所述移动轨道一侧设置有导轨，所述导轨垂直于所述移动轨道并与其相通；所述导轨设置有夹持组件；所述传动带上固定有夹持组...

本发明公开了一种软硬结合板的压合方法，包括：制作手指层后测量所述手指层的尺寸，再根据手指层的第一实际尺寸与手指层的预设尺寸计算所述手指层的第一CPK值，判断所述第一CPK值是否大于第一预设值，若所述第一CPK值不大于所述第一预设值，则再...

本发明公开了一种局部补强挠性线路板的制作方法，包括以下步骤：从FPC的焊盘面对所述FPC进行冲切，以形成所述FPC补强区和非补强区相接处的边缘轮廓。在所述FPC补强区和非补强区相接处的边缘轮廓冲切完成后，在所述FPC的补强区贴合钢片，其...

本发明公开了一种电路板表面化金面积的计算方法，包括：检测电路板，提取电路板的各个层次，再对各个层次循环判断是否为线路层、保护膜层、防焊层、印刷层、干膜层、湿膜层中的其中一个，对应记录各层次的名称；绘制电路板的图形并记为A，绘制电路板中各...

本实用新型公开了一种平压机，用于在含有手指的LCM产品上压合保护膜，包括相对设置的第一按压部与第二按压部，在所述第一按压部与所述第二按压部间形成所述LCM产品的压合空间；所述第一按压部与所述手指相对设置，所述第一按压部包括第一托板及设置...

本发明公开了一种柔性电路板维修加工用固定夹持平台，包括底座，所述底座上通过调节机构连接设置有第一放置板和第二放置板，第一放置板、第二放置板上均设有夹持机构，所述夹持机构包括转动组件和夹持组件，通过调节机构来调节第一放置板与第二放置板间的...

本发明公开了一种一体成型线路板的制作方法，包括以下步骤：将钢片贴于FPC的非焊盘面，从而得到半成品。将所述半成品进行压合。将压合后的所述半成品进行烘烤。根据线路板的预设外形参数，从所述FPC的焊盘面对烘烤后的所述半成品进行冲切，以冲切出...

一种LCM检测方法，包括以下步骤：以LCM产品两端的对位标识为两个识别点；获取两个识别点处的两个图像，从而识别出对位标识和两个图像中距离最远的两个金手指；将两个CCD相机获取的图像合成，从而得出两个识别点之间的第一距离值和距离最远的两个...

本申请公开一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：将绝缘层、基材层和导电胶层依序压合在一起；采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽，该开槽仅贯通绝缘层。在步骤“采用镭射的方式自绝缘层的外侧面开槽”中，采用镭射的ROUT方式。在步骤“采用镭射...

本申请公开一种内嵌相机用的线路板的制备方法，包括以下步骤：将第一铜层、绝缘层、第四铜层依次层叠在一起后形成第一基材层；将第二铜层和第一PI层构成一体式构造形成第一片材；将第五铜层和第二PI层构成一体式构造形成第二片材；将第一片材、第一基...

本申请公开一种内嵌相机用的线路板，其具有打金线区和柔性区；打金线区、柔性区均具有：依次叠设的第一PI层、第一胶黏层、第一铜层、绝缘层、第四铜层、第二粘结层和第二PI层；其中，打金线区还包括依次叠设的第三铜层、第一粘结层和第二铜层，第二铜...

本申请公开一种电磁屏蔽膜，包括：基材层，所述基材层具有背对的第一侧面和第二侧面；绝缘层，所述绝缘层设置在所述基材层的第一侧面，所述绝缘层上设置有贯通的接口槽；导电胶层，所述导电胶层设置在所述基材层的第二侧面，所述导电胶层背离所述基材层的...

本发明公开了一种线路板通孔的填孔方法，包括以下步骤：在线路板上形成通孔；对通孔进行除胶并进行第一次清洗；在第一次清洗完成后，对线路板进行沉铜处理，以在通孔的孔壁形成第一导电层并进行第二次清洗；在第二次清洗完成后，对通孔的孔壁是否存在残胶...

本发明公开了一种用于硬板的半孔成型方法，包括：在硬板的目标位开设预设通孔；在所述预设通孔的孔壁及所述预设通孔的外周分别设置金属层，形成金属化孔；对所述金属化孔设置两个切割路径，每一所述切割路径至少包括有位于留存部与废除部间的第一切割路径...

本发明公开了一种防止弯折区偏移的线路板制备方法，包括以下步骤：在第一软板上开设多个第一对位孔和多个第一识别孔，在AD胶上开设多个第二对位孔和多个第二识别孔，在第二软板上开设多个第三对位孔和多个第三识别孔。任意一个所述第二识别孔和与该第二...