一种CCM补强板的整平装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种CCM补强板的整平装置，包括箱体；压平机构，其设于箱体内，包括在竖直方向上相对设置的第一压板和第二压板，第一压板和第二压板之间形成一可供CCM补强板容置以被加压整平的压力空间；放料机构，其包括用于放置CCM补强板的料架，其包括的平料盘通过阻尼部两两间隔设置，且能在压力空间内沿竖直方向移动；驱动机构，其包括用于驱动第一压板相对靠近/远离第二压板的驱动源；控制单元，其包括设于箱体外壁的控制面板，控制面板与驱动机构、放料机构分别电性连接。本实用新型专利技术的CCM补强板的整平装置可以有效纠正产品平整度，避免产品表面无残留，保证产品整平质量，提高生产效率。高生产效率。高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种CCM补强板的整平装置


[0001]本技术涉及了CCM摄像
，尤其涉及一种CCM补强板的整平装置。

技术介绍

[0002]随着社会的发展，人们对生活品质的要求不断提升，摄影或照相成为很多人生活中必不可少的事情，而照相机或摄像机也在向着小型化、低功耗化、低成本化发展。
[0003]CCM(Contraction/CMOS Camera Moudule，紧缩型摄像头或CMOS摄像头)摄像模组由于画质高，拍照感应速度快，是应用于各种新一代便携式摄像设备的核心部件，与传统的摄像系统相比，具有小型化、功耗低、成本低、摄像品质高的优点。
[0004]但是CCM摄像模组的像素的提高，其对线路板平整度的要求也越来越高，现阶段线路板的平整度管控，会根据不同的产品尺寸要求，设计不同的叠层结构和材质，但在传统的线路板整平作业中，多是使用牛皮纸作为隔垫，由于牛皮纸存在柔韧性，加热保温整平过程中，其会随着产品的高低装走势延伸，产品的平整度得不到有效纠正，从而无法达到产品的预设平整度标准。另外，整平过程中牛皮纸产生的毛丝也容易粘附在产品板面，对后续SMT打件和打金线品质造成不良影响。且牛皮纸为一次性使用，也不利于生产成本的控制。

技术实现思路

[0005]为克服现有CCM补强板的整平装置中的缺陷，本技术的主要目的在于提供一种CCM补强板的整平装置，可以有效纠正产品平整度，避免产品表面无残留，保证产品整平质量，提高生产效率。
[0006]本技术的目的通过如下技术方案得以实现：
[0007]本技术提供一种CCM补强板的整平装置，该CCM补强板的整平装置包括：
[0008]箱体；
[0009]压平机构，所述压平机构设于所述箱体内，包括在竖直方向上相对设置的第一压板和第二压板，所述第一压板和第二压板之间形成一可供CCM补强板容置以被加压整平的压力空间；
[0010]放料机构，所述放料机构包括用于放置所述CCM补强板的料架，所述料架的平料盘通过阻尼部两两间隔设置，且能在所述压力空间内沿竖直方向移动；
[0011]驱动机构，所述驱动机构包括用于驱动所述第一压板相对靠近/远离所述第二压板的驱动源；
[0012]控制单元，所述控制单元包括设于所述箱体外壁的控制面板，所述控制面板与所述驱动机构、放料机构分别电性连接。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述，所述平料盘采用钢质材料制成。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述，所述阻尼部的上端与所述料架的顶板相抵，所述阻尼部的下端与所述料架的底板相抵。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述，还包括维稳螺栓，所述维稳螺栓贯穿所述料架
设于所述第二压板上；所述阻尼部套设在所述维稳螺栓上。
[0016]作为上述技术方案的进一步描述，所述第一压板设有以供所述维稳螺栓贯穿的贯穿孔，所述贯穿孔的孔径大于所述维稳螺栓的直径。
[0017]作为上述技术方案的进一步描述，所述平料盘设有避让部，所述维稳螺栓卡接于所述避让部内。
[0018]作为上述技术方案的进一步描述，所述驱动源为驱动气缸。
[0019]作为上述技术方案的进一步描述，还包括与所述控制单元电性连接的加热机构，所述加热机构设于所述第一压板的上方。
[0020]作为上述技术方案的进一步描述，所述箱体内还设有温度传感器和压力传感器，所述温度传感器和压力传感器均与所述控制单元电性连接。
[0021]作为上述技术方案的进一步描述，所述箱体下还设有移动轮组。
[0022]本技术的突出效果为：
[0023]本技术所提供的CCM补强板的整平装置中，压平机构设于箱体内，其包括的第一压板和第二压板在竖直方向上相对形成一压力空间，可供CCM补强板容置其中被加压整平，放料机构包括的料架设有多层平料盘用于放置CCM补强板，且每两层平料盘之间均通过阻尼部间隔开来，驱动机构包括的驱动源可驱动第一压板相对靠近或远离第二压板，使阻尼部被压缩，CCM补强板被上下两侧的平料盘所压持，从而实现了其在预设压力下保持预设时长后被纠正平整度，保证了产品平整度，且在整平过程中，两两平料盘之间就对CCM补强板起到了隔挡的作用，无需再使用牛皮纸进行隔挡，产品表面不会再因牛皮纸毛丝粘附的原因进行附加的重工及增加制作流程，也提高了生产效率；
[0024]本技术所提供的CCM补强板的整平装置中，平料盘采用钢质材料制成，不会因CCM补强板的高低走势延伸，提高了产品平整度，且可循环使用，节约了生产成本；
[0025]本技术所提供的CCM补强板的整平装置中，设置的加热机构可对CCM补强板进行加热，加热时长和温度可控，从而辅助压平机构对CCM补强板进行整平，有效缩短了整平所需时长。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本技术中CCM补强板的整平装置的结构示意图；
[0028]图2为图1中A的放大图；
[0029]图3为本技术中第一压板的平面示意图；
[0030]图4为本技术中平料盘的平面示意图。
[0031]附图标记：
[0032]1、箱体；21、第一压板；211、贯穿孔；22、第二压板；3、CCM补强板；41、平料盘；411、避让部；42、阻尼部；43、顶板；44、底板；45、维稳螺栓；5、驱动源；6、控制面板；71、加热棒；72、送风机组；81、温度传感器；82、压力传感器；91、福马轮组件；92、调平组件。
具体实施方式
[0033]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0034]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“中”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面根据本技术的整体结构，对其实施方式进行说明。
[0035]请参阅图1至图4，本技术的一个实施例公开了一种CCM补强板的整平装置，该CCM补强板的整平装置包括：
[0036]箱体1；
[0037]压平机构，所述压平机构设于所述箱体1内，包括在竖直方向上相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CCM补强板的整平装置，其特征在于，包括：箱体；压平机构，所述压平机构设于所述箱体内，包括在竖直方向上相对设置的第一压板和第二压板，所述第一压板和第二压板之间形成一可供CCM补强板容置以被加压整平的压力空间；放料机构，所述放料机构包括用于放置所述CCM补强板的料架，所述料架的平料盘通过阻尼部两两间隔设置，且能在所述压力空间内沿竖直方向移动；驱动机构，所述驱动机构包括用于驱动所述第一压板相对靠近/远离所述第二压板的驱动源；控制单元，所述控制单元包括设于所述箱体外壁的控制面板，所述控制面板与所述驱动机构、放料机构分别电性连接。2.根据权利要求1所述的CCM补强板的整平装置，其特征在于，所述平料盘采用钢质材料制成。3.根据权利要求1所述的CCM补强板的整平装置，其特征在于，所述阻尼部的上端与所述料架的顶板相抵，所述阻尼部的下端与所述料架的底板相抵。4.根据权利要求1所述的CCM补强板的整平装置，其特征在于，还...

【专利技术属性】
技术研发人员：皇甫铭，张相卿，
申请(专利权)人：福莱盈电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：