一种柔性印刷电路板的盲孔加工系统及方法技术方案

本发明专利技术公开一种柔性印刷电路板的盲孔加工系统及方法，系统包括激光器、声光偏转器、平顶光整形器和振镜，所述激光器发射的激光束入射至声光偏转器，经由所述声光偏转器偏转后输出衍射光束，所述衍射光束经分束后分别沿第一光路和第二光路传输，所述第一光路上设有平顶光整形器，经由所述平顶光整形器输出的第一光束与第二光路输出的第二光束合束并同步入射至振镜，经由所述振镜跳转实现大幅面加工。本发明专利技术使用声光偏转器、平顶光整形器和振镜三者相结合的钻孔方式，加工效率得以成倍提升，并且，盲孔加工孔底更加平整，实现了高效率和加工效果兼顾的新型钻孔方法。工效果兼顾的新型钻孔方法。工效果兼顾的新型钻孔方法。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性印刷电路板的盲孔加工系统及方法


[0001]本专利技术涉及柔性印刷电路板
，尤其涉及一种盲孔加工方法，具体为一种柔性印刷电路板的盲孔加工系统及方法。

技术介绍

[0002]柔性印刷电路板FPC(FlexiblePrintedCircuitBoard)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，其因质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而应用广泛。该柔性印刷电路板可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用该柔性印刷电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
[0003]柔性印刷电路板FPC中孔的主要作用是实现层间互连或安装元件，业界常把钻透与否把孔分为通孔、盲孔和埋孔。目前，FPC盲孔加工普遍采用振镜扫描的方式进行激光钻孔，要想进一步提高激光钻孔的效率，受限于振镜自身性能，加工速度无法得到更大的提升。同时，目前行业普遍采用加工第一层铜箔后，再用离焦的方式进行介质层的清洗，这极大的降低了加工效率。此外，现有方法加工盲孔时还存在盲孔底部不平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性印刷电路板的盲孔加工系统，其特征在于，包括激光器、声光偏转器、平顶光整形器和振镜，所述激光器发射的激光束入射至声光偏转器，经由所述声光偏转器偏转后输出衍射光束，所述衍射光束经分束后分别沿第一光路和第二光路传输，所述第一光路上设有平顶光整形器，经由所述平顶光整形器输出的第一光束与第二光路输出的第二光束合束并同步入射至振镜，经由所述振镜跳转实现大幅面加工。2.根据权利要求1所述一种柔性印刷电路板的盲孔加工系统，其特征在于，所述第一光路和第二光路的分束侧设有分束开关，合束侧设有合束开关。3.根据权利要求2所述一种柔性印刷电路板的盲孔加工系统，其特征在于，所述声光偏转器与分束开关之间设有光阑。4.根据权利要求2所述一种柔性印刷电路板的盲孔加工系统，其特征在于，所述第一光路在分束开关和平顶光整形器之间设有第一扩束镜。5.根据权利要求1所述一种柔性印刷电路板的盲孔加工系统，其特征在于，所述第二光路包括沿光路传输方向依次设置的第一折返镜、第二扩束镜和第二折返镜。6.根据权利要求1所述一种柔性印刷电路板的盲孔加工系统，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王莉，陈竣，游乐，田萌，陈上学，王建刚，
申请(专利权)人：武汉华工激光工程有限责任公司，
类型：发明
国别省市：