一种无基材的单面线路板制作方法技术

本发明专利技术涉及领域，且公开了一种无基材的单面线路板制作方法，其包括以下步骤：步骤一、涨缩预放，钻孔通过涨缩预放钻出Pin孔和定位孔；步骤二、曝光定位，曝光通过定位孔定位，得出实际曝光涨缩；步骤三、显影线路，在显影槽中通过显影液进行显影，得出线路；步骤三、前处理，通过碱液蚀刻掉部分底铜；步骤四、丝印阻焊；步骤五、清洁分离；步骤六、闪蚀及重复阻印，分离后，通过外层钻孔钻出板件的不重合孔，通过酸液蚀刻，将剩余底铜蚀刻去除，漏出线路，然后重复步骤四；步骤七、镀金处理。本发明专利技术方法制成的板件厚度仅在60um左右，比现有板件更加轻薄，并且，分离后的板件可一次制成两片，提高了产能；另外，在生产过程中，基铜得到保护，提高了良品率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种无基材的单面线路板制作方法


[0001]本专利技术属于领域，具体为一种无基材的单面线路板制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子产业的飞速发展，电子产品进入功能化、智能化的发展阶段，为满足电子产品高集成度、微型化的需求，印制电路板及半导体集成电路封装基板，在满足电子产品良好电性能、热性能的前提下，也朝着轻、薄、短、小的设计方向发展。
[0003]在PCB制造加工领域，目前行业水平一般最低层数为2L板，结构为：金
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阻焊
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铜
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树脂
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铜
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阻焊
‑
金，这种结构的PCB板在生产过程中易卡板，而且也容易出现品质的问题。

技术实现思路

[0004]要解决的技术问题：现有PCB板结构生产易卡板，而且品质容易出现异常。
[0005]技术方案：本专利技术提供了一种无基材的单面线路板制作方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、涨缩预放，钻孔通过涨缩预放钻出Pin孔和定位孔；步骤二、曝光定位，曝光通过定位孔定位，得出实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无基材的单面线路板制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤一、涨缩预放，钻孔通过涨缩预放钻出Pin孔和定位孔；步骤二、曝光定位，曝光通过定位孔定位，得出实际曝光涨缩；步骤三、显影线路，在显影槽中通过显影液进行显影，得出线路，之后通过图形电镀加厚线路；步骤三、前处理，通过碱液蚀刻掉部分底铜，蚀刻的过程中要保持线宽线距；步骤四、丝印，上述蚀刻后的基板经过阻焊丝印将TOP面和BOT面丝印上阻焊；步骤五、清洁分离，阻焊固化后，使用等离子清洁板面，然后进行分离；步骤六、闪蚀及重复阻印，分离后，通过外层钻孔钻出板件的不重合孔，通过酸液蚀刻，将剩余底铜蚀刻去除，漏出线路，然后重复步骤四，将另一面未阻焊丝印的面印上阻焊；步骤七、镀金处理，双面皆阻焊后的基板经过镀金成型铣成Strip。2.根据权利要求1所述的无基材的单面线路板制作方法，其特征在于，步骤四中的阻焊需保持阻焊厚度达到标准，以使得线路不会发黄。3.根据权利要求1所述的无基材的单面线路板制作方法，其特征在于，步骤五中的分离过程需要至少两个人同时...

【专利技术属性】
技术研发人员：高尚，徐琛，
申请(专利权)人：圆周率半导体南通有限公司，
类型：发明
国别省市：