一种无基材的单面线路板制作方法技术

本发明专利技术涉及领域，且公开了一种无基材的单面线路板制作方法，其包括以下步骤：步骤一、涨缩预放，钻孔通过涨缩预放钻出Pin孔和定位孔；步骤二、曝光定位，曝光通过定位孔定位，得出实际曝光涨缩；步骤三、显影线路，在显影槽中通过显影液进行显影，得出线路；步骤三、前处理，通过碱液蚀刻掉部分底铜；步骤四、丝印阻焊；步骤五、清洁分离；步骤六、闪蚀及重复阻印，分离后，通过外层钻孔钻出板件的不重合孔，通过酸液蚀刻，将剩余底铜蚀刻去除，漏出线路，然后重复步骤四；步骤七、镀金处理。本发明专利技术方法制成的板件厚度仅在60um左右，比现有板件更加轻薄，并且，分离后的板件可一次制成两片，提高了产能；另外，在生产过程中，基铜得到保护，提高了良品率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种无基材的单面线路板制作方法


[0001]本专利技术属于领域，具体为一种无基材的单面线路板制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子产业的飞速发展，电子产品进入功能化、智能化的发展阶段，为满足电子产品高集成度、微型化的需求，印制电路板及半导体集成电路封装基板，在满足电子产品良好电性能、热性能的前提下，也朝着轻、薄、短、小的设计方向发展。
[0003]在PCB制造加工领域，目前行业水平一般最低层数为2L板，结构为：金
‑
阻焊
‑
铜
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树脂
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铜
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阻焊
‑
金，这种结构的PCB板在生产过程中易卡板，而且也容易出现品质的问题。

技术实现思路

[0004]要解决的技术问题：现有PCB板结构生产易卡板，而且品质容易出现异常。
[0005]技术方案：本专利技术提供了一种无基材的单面线路板制作方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、涨缩预放，钻孔通过涨缩预放钻出Pin孔和定位孔；步骤二、曝光定位，曝光通过定位孔定位，得出实际曝光涨缩；步骤三、显影线路，在显影槽中通过显影液进行显影，得出线路，之后通过图形电镀加厚线路；步骤三、前处理，通过碱液蚀刻掉部分底铜，蚀刻的过程中要保持线宽线距；步骤四、丝印，上述蚀刻后的基板经过阻焊丝印将TOP面和BOT面丝印上阻焊；步骤五、清洁，阻焊固化后，使用等离子清洁板面，然后进行分离；步骤六、闪蚀及重复阻印，分离后，通过外层钻孔钻出板件的不重合孔，通过酸液蚀刻，将剩余底铜蚀刻去除，漏出线路，然后重复步骤四，将另一面未阻焊丝印的面印上阻焊；步骤七、镀金处理，双面皆阻焊后的基板经过镀金成型铣成Strip。
[0006]进一步地，步骤四中的阻焊需保持阻焊厚度达到标准，以使得线路不会发黄。
[0007]进一步地，步骤五中的分离过程需要至少两个人同时在场，其中一人负责拿板，另外一个人负责分离板件。
[0008]进一步地，分离完成后的板件用隔纸隔开，并用盖板压住，使得盖板提供的外力可以改善板件的翘曲。
[0009]进一步地，步骤六中在酸液蚀刻前，需对酸液进行分析，分析其是否对阻焊有影响以及是否会对线体造成污染。
[0010]进一步地，步骤五中分离后的板件需要冶具固定，以防止翘曲严重导致无法生成，冶具夹板的材质为高分子硬质板。
[0011]进一步地，高分子硬纸板是环氧树脂或碳氢树脂或聚四氟乙烯或聚酰亚胺或FR4或FR5。
[0012]进一步地，冶具由上下两部分组成，板件位于上下两部分之间。
[0013]进一步地，板件在丝印阻焊后，分离之前，可在板件表面涂覆一层油墨。
[0014]技术效果：
[0015]本专利技术方法制成的板件厚度仅在60um左右，比现有板件更加轻薄，并且，分离后的
板件可一次制成两片，提高了产能；另外，在生产过程中，基铜得到保护，提高了良品率。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0017]本具体实施方式提供的无基材的单面线路板制作方法，包括以下步骤：
[0018]步骤一、涨缩预放，钻孔通过涨缩预放钻出Pin孔和定位孔；
[0019]步骤二、曝光定位，曝光通过定位孔定位，得出实际曝光涨缩；
[0020]步骤三、显影线路，在显影槽中通过显影液进行显影，得出线路，之后通过图形电镀加厚线路；
[0021]步骤三、前处理，通过碱液蚀刻掉部分底铜，蚀刻的过程中要保持线宽线距；
[0022]步骤四、丝印，上述蚀刻后的基板经过阻焊丝印将TOP面和BOT面丝印上阻焊，阻焊需保持阻焊厚度达到标准，以使得线路不会发黄；
[0023]步骤五、清洁分离，阻焊固化后，使用等离子清洁板面，然后进行分离，分离过程需要至少两个人同时在场，其中一人负责拿板，另外一个人负责分离板件，分离完成后的板件用隔纸隔开，并用盖板压住，使得盖板提供的外力可以改善板件的翘曲；除此之外，分离后的板件需要冶具固定，以防止翘曲严重导致无法生成，冶具夹板的材质为高分子硬质板，高分子硬纸板可以是环氧树脂或碳氢树脂或聚四氟乙烯或聚酰亚胺或FR4或FR5，其分为上下两部分，板件位于上下两部分之间；并且，板件在阻焊后，可在板件表面涂覆一层油墨以提升板子刚性，从而提高良率；
[0024]步骤六、闪蚀及重复阻印，分离后，通过外层钻孔钻出板件的不重合孔，通过酸液蚀刻，将剩余底铜蚀刻去除，漏出线路，然后重复步骤四，将另一面未阻焊丝印的面印上阻焊，值得注意的是，在酸液蚀刻前，需对酸液进行分析，分析其是否对阻焊有影响以及是否会对线体造成污染；
[0025]步骤七、镀金处理，双面皆阻焊后的基板经过镀金成型铣成Strip，最后检验无误后即可入库。
[0026]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0027]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无基材的单面线路板制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤一、涨缩预放，钻孔通过涨缩预放钻出Pin孔和定位孔；步骤二、曝光定位，曝光通过定位孔定位，得出实际曝光涨缩；步骤三、显影线路，在显影槽中通过显影液进行显影，得出线路，之后通过图形电镀加厚线路；步骤三、前处理，通过碱液蚀刻掉部分底铜，蚀刻的过程中要保持线宽线距；步骤四、丝印，上述蚀刻后的基板经过阻焊丝印将TOP面和BOT面丝印上阻焊；步骤五、清洁分离，阻焊固化后，使用等离子清洁板面，然后进行分离；步骤六、闪蚀及重复阻印，分离后，通过外层钻孔钻出板件的不重合孔，通过酸液蚀刻，将剩余底铜蚀刻去除，漏出线路，然后重复步骤四，将另一面未阻焊丝印的面印上阻焊；步骤七、镀金处理，双面皆阻焊后的基板经过镀金成型铣成Strip。2.根据权利要求1所述的无基材的单面线路板制作方法，其特征在于，步骤四中的阻焊需保持阻焊厚度达到标准，以使得线路不会发黄。3.根据权利要求1所述的无基材的单面线路板制作方法，其特征在于，步骤五中的分离过程需要至少两个人同时...

【专利技术属性】
技术研发人员：高尚，徐琛，
申请(专利权)人：圆周率半导体南通有限公司，
类型：发明
国别省市：