一种线路板真空塞孔的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板真空塞孔的制作方法，包括一基板，在基板上钻孔，其加工步骤为：a.对所述基板开设若干个孔，两两相邻的孔之间的间距最小为8

【技术实现步骤摘要】
一种线路板真空塞孔的制作方法


[0001]本专利技术涉及一种PCB板的制作方法，尤其涉及一种线路板真空塞孔的制作方法。

技术介绍

[0002]在一般印刷线路板(Pr inted C ircui t Board，PCB)的制作过程中，塞孔作业的进行方式通常分为两种：1、垂直全板面塞孔；2、水平选择性塞孔。两者的区别在于，前者是选择性地开孔，塞孔后再对不需要塞孔的普通孔进行二次打孔；而后者是选择性的塞孔，一次性将所有孔打好后，通过铝质网版或底片曝光显影网版，选择性地塞孔。
[0003]从塞孔作业方式来看，工艺上大致相同，仅在孔位的选择上有所不同，但两者均存在着各自的缺点。垂直全板塞孔需要两次钻孔，作业步骤较多，使得产品所需的工时较长；而水平选择性塞孔，相对于前者在工序上稍少一些，然而在成品的良品率上会有所下降，这是由于塞孔时所使用的油墨会有流入不需要塞孔的孔洞内，从而造成产品报废。
[0004]因此，我们需要改进线路板制作过程中的塞孔工艺，以弥补现有技术上的不足。

技术实现思路

[0005]本专利技术目的是提供一种线路板真空塞孔的制作方法，通过工艺的改善，简化了工序，提高了产品良品率，降低了成本。
[0006]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种线路板真空塞孔的制作方法，包括一基板，在基板上钻孔，其加工步骤为：
[0007]a.对所述基板开设若干个孔，两两相邻的孔之间的间距最小为8
㏕
；
[0008]b.对完成开孔后的所述基板进行表面清洁、沉铜和电镀；
[0009]c.基板表面覆贴聚酯合成膜；
[0010]d.根据线路板设计要求，用激光对需要塞孔操作的孔位进行开窗；
[0011]e.利用真空塞孔机对已开窗操作的孔位进行填注油墨；
[0012]f.待油墨烘干后，去除基板表面的聚酯合成膜；
[0013]h.刷胶，进入后续制程。
[0014]上述技术方案中，所述聚酯合成膜背侧涂覆有亚克力胶，所述聚酯合成膜的厚度为45μm～55μm，其伸张率大于等于200％。
[0015]上述技术方案中，所述基板上的孔包括通孔、双面镭射孔或单面镭射孔中的一种或几种。
[0016]上述技术方案中，所述步骤e中，待塞孔的基板送入真空塞孔机后，设备抽真空，设备内的塞孔头移动至对应的已开窗的孔位处，将油墨填入孔位内，通过控制油墨注入的压力和速度调节塞孔的饱满度。
[0017]上述技术方案中，所述步骤f中的撕膜工序，通过手工撕除。
[0018]由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：
[0019]1.本专利技术中采用在基板上统一开孔，无论是需要塞孔或不需要塞孔的孔位，借由
聚酯合成膜将其覆盖，需要塞孔的孔位用激光开窗，而其它位置被聚酯合成膜保护，在塞孔时，多余的油墨不会流入非塞孔位内，同时在塞孔完成后，直接撕膜，带走留在表面的多余油墨，省去了以往的清洁工序，提高了生产效率，也降低了报废率；
[0020]2.由于聚酯合成膜的覆盖，使得垂直塞孔与水平塞孔的工艺统一，简化了以往垂直塞孔的工艺步骤，缩短了产品作业天数，而与以往水平塞孔比较，又避免了油墨流入非塞孔位内而造成的产品报废，提高了良品率。
附图说明
[0021]图1是本专利技术实施例一的工艺过程示意图；
[0022]图2是本专利技术实施例一中孔形的示意图。
[0023]其中：1、基板；2、孔；3、聚酯合成膜；4、圆形通孔；5、背钻孔；6、哑铃孔；7、单面开槽孔；8、双面开槽孔；9、油墨。
具体实施方式
[0024]下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述：
[0025]实施例一：参见图1～2所示，一种线路板真空塞孔的制作方法，包括一基板1，在基板1上钻孔，其加工步骤为：
[0026]a.对所述基板1开设若干个孔2，两两相邻的孔2之间的间距最小为8
㏕
；此处间距以实际孔位需要而定，如间距为8
㏕
，10
㏕
，12
㏕
等等；
[0027]b.对完成开孔后的所述基板1进行表面清洁(包括Deburr、Desmear)、沉铜和电镀；
[0028]c.基板表面覆贴聚酯合成膜3；
[0029]d.根据线路板设计要求，用激光对需要塞孔操作的孔位进行开窗；
[0030]e.利用真空塞孔机对已开窗操作的孔位进行填注油墨9；
[0031]f.待油墨烘干后，去除基板1表面的聚酯合成膜3，可以通过手工撕除；
[0032]h.刷胶，进入后续制程。
[0033]在本实施例中，所述聚酯合成膜3背侧涂覆有亚克力胶，所述聚酯合成膜3的厚度为45μm～55μm，其伸张率大于等于200％，粘附力6
±
3g/25
㎜
，抗拉伸力大于等于4000g/25
㎜
。
[0034]如图2所示，所述基板1上的孔包括通孔4、双面镭射孔或单面镭射孔中的一种或几种。根据实际使用的需求，选择合适的孔型，有贯穿孔型，如圆形通孔4、背钻孔5、哑铃孔6；非贯通型，单面开槽孔7或双面开槽孔8。
[0035]所述步骤e中，待塞孔的基板1送入真空塞孔机后，设备抽真空，设备内的塞孔头移动至对应的已开窗的孔位处，将油墨9填入孔位内，通过控制油墨9注入的压力和速度调节塞孔的饱满度。
[0036]具体操作方式：如图1所示：
[0037]当基板1相对于其所在的平面以垂直的方式配置时，可在基板1的表面贴附聚酯合成膜3后，选择性地以激光烧蚀的方式烧开要塞孔的孔位上的聚酯合成膜3，其余部分持续覆盖聚酯合成膜3。相较于传统的垂直全板面式的塞孔方式，本实施例的线路板的制作方法可有效减少重复于基板1上进行钻孔、塞孔以及于开孔中进行电镀的次数，以提升线路板的
制作效率。
[0038]在本实施例中，当基板1相对于其所在的平面以水平的方式配置时，基板1在进行钻孔后，可以贴附聚酯合成膜3覆盖整个基板1的表面。接着，同样以镭射烧蚀的方式将覆盖于欲进行塞孔的孔位。因此，在塞孔作业进行的过程中，不管塞孔步骤重复进行几次，多余的油墨都不会流入邻近的不需进行塞孔的孔位中。也因此，相邻的孔位之间无须预留较大的间距来防止塞孔油墨溢流至相邻孔位中，可将相邻孔位的距离缩小为8
㏕
，从而有效提升基板1的利用率。
[0039]本实施例塞孔方式与以往的垂直、水平塞孔方式的比较，如下表：
[0040][0041]如上表所述，采用本实施例在工序上如水平塞孔一般，省去了反复钻孔、刷胶、打磨的工序，在塞孔准确度上又如垂直塞孔一般，多余的油墨被聚酯合成膜保护，不会流入不需要塞孔的孔位中。
[0042]此外，在水平塞孔作业中，涂布的塞孔油墨9可借由贴附于基板1上的聚酯合成膜3平均地分配至各个的塞孔，避免过多的塞孔油墨9流入并集中于特定几个孔中，而造成爆孔的情形。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板真空塞孔的制作方法，包括一基板，在基板上钻孔，其加工步骤为：a.对所述基板开设若干个孔，两两相邻的孔之间的间距最小为8
㏕
；b.对完成开孔后的所述基板进行表面清洁、沉铜和电镀；c.基板表面覆贴聚酯合成膜；d.根据线路板设计要求，用激光对需要塞孔操作的孔位进行开窗；e.利用真空塞孔机对已开窗操作的孔位进行填注油墨；f.待油墨烘干后，去除基板表面的聚酯合成膜；h.刷胶，进入后续制程。2.根据权利要求1所述的线路板真空塞孔的制作方法，其特征在于：所述聚酯合成膜背侧涂覆有亚克力胶，所述聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：楊承澤，
申请(专利权)人：苏州金像电子有限公司，
类型：发明
国别省市：