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多层刚挠结合板的制作方法及多层刚挠结合板技术
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文档序号:40945369
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本发明公开了一种多层刚挠结合板的制作方法,并公开了通过多层刚挠结合板的制作方法获得的多层刚挠结合板,多层刚挠结合板的制作方法包括以下步骤:选择FPC板并在所述FPC板上擂出的通孔;将所述的通孔填平后继续镭射出盲孔;将镭射出盲孔的FPC板作为...
该专利属于福莱盈电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福莱盈电子股份有限公司授权不得商用。
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