【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于印刷电路板的竖直发射器、设备、及形成方法。
技术介绍
1、来自收发器电路内的天线发射器与外部天线阵列或波导之间的信号传输馈线的损耗已经提示将天线发射器集成到封装中以及开发三维(3d)波导天线。然而，天线发射器的集成增加了封装外壳的大小和相应制造成本。此外，天线发射器与3d波导对准可能会增加制造复杂性。
技术实现思路
1、根据一种实施方式，一种具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的印刷电路板(pcb)包括：
2、竖直信号发射器，其包括：
3、pcb通道区，其从所述pcb的第二金属层到所述pcb的所述第二表面；
4、信号通孔，其耦合到所述pcb的所述第一金属层中的第一通孔垫和所述pcb的所述第二金属层中的第二通孔垫，其中所述第二通孔垫定位在所述pcb通道区内；以及
5、多个金属化通孔，其从所述pcb的所述第一表面到所述pcb的所述第二表面，且形成所述pcb通道区周围的边界。
6、在一个或多个实施方式中，装置封装附连到所述pcb的所述第一表面，所述装置封装包括：
7、集成电路(ic)；以及
8、信号输出引脚，其耦合到所述ic，其中信号焊球将所述信号输出引脚耦合到所述pcb的所述竖直信号发射器中的所述第一通孔垫。
9、在一个或多个实施方式中，多个接地焊球将所述装置封装附连到所述多个金属化通孔。
10、在一个或多个实施方式中，所述信号通孔以电容方式将所述信号
11、在一个或多个实施方式中，所述信号通孔在所述pcb通道区内大体上隔离。
12、在一个或多个实施方式中，所述信号通孔以电感方式将所述信号焊球耦合到所述竖直信号发射器中的波导，其中所述波导包括从所述第二金属层到所述pcb的所述第二表面的所述多个金属化通孔。
13、在一个或多个实施方式中，所述信号通孔电耦合到所述第二金属层。
14、在一个或多个实施方式中，外部波导附连到所述pcb的所述第二表面。
15、在一个或多个实施方式中，所述pcb另外包括邻近于所述pcb的所述第二金属层的基板集成波导，其中所述基板集成波导包括从所述第二金属层到所述pcb的所述第二表面的所述多个金属化通孔。
16、根据另一种实施方式，一种方法包括：
17、形成信号通孔和焊垫，其中所述信号通孔从第一金属层延伸到第二金属层，且其中所述焊垫定位于所述pcb的第一表面上且耦合到所述信号通孔；
18、形成从印刷电路板(pcb)的所述第二金属层到所述pcb的与所述pcb的所述第一表面相对的第二表面的通道区，其中所述第二金属层中的所述信号通孔的一部分包括在所述通道区中；以及
19、形成从所述第一金属层到所述pcb的所述第二表面的多个接地通孔，使得所述多个接地通孔为所述通道区定界。
20、在一个或多个实施方式中，形成所述信号通孔包括以机械方式钻凿所述信号通孔。
21、在一个或多个实施方式中，形成所述多个接地通孔包括以机械方式钻凿所述多个接地通孔。
22、在一个或多个实施方式中，形成所述信号通孔包括激光钻凿所述信号通孔。
23、在一个或多个实施方式中，形成所述多个接地通孔包括激光钻凿所述多个接地通孔。
24、在一个或多个实施方式中，形成所述多个接地通孔中的每一接地通孔包括：
25、从所述pcb的所述第一表面激光钻凿第一微通孔；
26、从所述pcb的所述第二表面激光钻凿第二微通孔；以及
27、在所述第一微通孔和所述第二微通孔之间进行机械钻凿。
28、根据另一种实施方式，一种设备包括：
29、印刷电路板(pcb)，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述pcb包括：
30、第一金属层，
31、第二金属层，其具有波导开口，以及
32、pcb通道区，其从所述第二金属层中的所述波导开口到所述pcb的所述第二表面；
33、焊垫，其在所述pcb的所述第一表面上；
34、信号通孔，其耦合到所述焊垫且耦合到所述第二金属层中的所述波导开口中包括的所述第二金属层中的通孔垫；
35、多个金属化通孔，其从所述pcb的所述第一表面到所述第二表面，且形成所述pcb通道区周围的边界；以及
36、波导，其附连到所述第二金属层中的所述波导开口。
37、在一个或多个实施方式中，所述波导是包括在所述pcb中的基板集成波导，且其中所述波导包括从所述第二金属层到所述pcb的所述第二表面的所述多个金属化通孔。
38、在一个或多个实施方式中，所述设备另外包括附连到所述pcb的所述第一表面的装置，所述装置包括：
39、集成电路(ic)；以及
40、信号输出引脚，其耦合到所述ic，其中信号焊球将所述信号输出引脚耦合到所述pcb的所述第一表面上的所述焊垫。
41、在一个或多个实施方式中，多个接地焊球将所述装置附连到所述多个金属化通孔。
42、在一个或多个实施方式中，所述信号通孔以电感方式将所述信号焊球耦合到所述波导。
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1.一种具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的印刷电路板PCB，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，装置封装附连到所述PCB的所述第一表面，所述装置封装包括：
3.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述信号通孔以电容方式将所述信号焊球耦合到所述竖直信号发射器中的波导，其中所述波导包括从所述第二金属层到所述PCB的所述第二表面的所述多个金属化通孔。
4.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述信号通孔以电感方式将所述信号焊球耦合到所述竖直信号发射器中的波导，其中所述波导包括从所述第二金属层到所述PCB的所述第二表面的所述多个金属化通孔。
5.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，另外包括邻近于所述PCB的所述第二金属层的基板集成波导，其中所述基板集成波导包括从所述第二金属层到所述PCB的所述第二表面的所述多个金属化通孔。
6.一种方法，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，形成所述多个接地通孔中的每一接地通孔包括：
8.一种设备，
9.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，所述波导是包括在所述PCB中的基板集成波导，且其中所述波导包括从所述第二金属层到所述PCB的所述第二表面的所述多个金属化通孔。
10.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，另外包括附连到所述PCB的所述第一表面的装置，所述装置包括：
...【技术特征摘要】
1.一种具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的印刷电路板pcb，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的pcb，其特征在于，装置封装附连到所述pcb的所述第一表面，所述装置封装包括：
3.根据权利要求2所述的pcb，其特征在于，所述信号通孔以电容方式将所述信号焊球耦合到所述竖直信号发射器中的波导，其中所述波导包括从所述第二金属层到所述pcb的所述第二表面的所述多个金属化通孔。
4.根据权利要求2所述的pcb，其特征在于，所述信号通孔以电感方式将所述信号焊球耦合到所述竖直信号发射器中的波导，其中所述波导包括从所述第二金属层到所述pcb的所述第二表面的所述多个金属化通孔。
5.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：阿卜杜勒拉蒂夫·扎纳提，阿德里亚努斯·布伊斯曼，马克·施泰格曼，
申请(专利权)人：恩智浦有限公司，
类型：发明
国别省市：
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