构造体及其制造方法技术

本发明专利技术涉及构造体及其制造方法。构造体(101)具备：陶瓷基板(1)，具有第一面(1a)；第一导体图案(7)，配置于第一面(1a)；以及第一柱状导体(5)，与第一导体图案(7)连接，并在远离陶瓷基板(1)的方向上沿厚度方向延伸。第一柱状导体(5)在靠近陶瓷基板(1)的一侧的端面具有凹陷，第一面(1a)在供第一柱状导体(5)重叠的区域具有隆起部，以便与上述凹陷对应。以便与上述凹陷对应。以便与上述凹陷对应。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】构造体及其制造方法


[0001]本专利技术涉及构造体及其制造方法。

技术介绍

[0002]在日本专利第2681327号(专利文献1)中记载了具备陶瓷基板和设置于该陶瓷基板的表面的凸块的带凸块的电路基板的制造方法。根据专利文献1，该凸块是通过在生片的烧结温度下未烧结的未烧结片形成贯通孔，在该贯通孔中填充导体，在加热工序之后，除去未烧结片而得到的。
[0003]专利文献1：日本专利第2681327号
[0004]在专利文献1中，被称为凸块的电极在生片的热压接合及加热时不变形，因此不会产生形状、厚度、间距的偏差。此外，在专利文献1中被称为“凸块”的物体是柱状的电极，因此以下称为柱状导体。
[0005]在形成后不进行磨削加工等而欲使这样的柱状导体的高度一致地形成的情况下，为了形成柱状导体而填充于贯通孔的导电膏需要使用煅烧时的收缩少的导电膏。在该情况下，由于导电膏的收缩少，因此陶瓷基板与柱状导体的接合面变得平坦，难以在柱状导体与陶瓷基板之间获得大的接合强度。因此，当在形成柱状导体之后实施的树脂密封工序等中对柱状导体施加较大的力时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种构造体，其中，具备：陶瓷基板，具有第一面；第一导体图案，配置于所述第一面；以及第一柱状导体，与所述第一导体图案连接，并在远离所述陶瓷基板的方向上沿厚度方向延伸，所述第一柱状导体在靠近所述陶瓷基板的一侧的端面具有凹陷，所述第一面在供所述第一柱状导体重叠的区域具有隆起部，以便与所述凹陷对应。2.根据权利要求1所述的构造体，其中，所述构造体具备导体通孔，该导体通孔与所述第一导体图案连接，并在从所述第一面朝向所述陶瓷基板的内部的方向上沿厚度方向延伸，在俯视观察时，所述导体通孔配置为在从所述第一柱状导体的中心偏离的位置至少一部分与所述第一柱状导体重叠。3.根据权利要求1所述的构造体，其中，所述构造体具备多个导体通孔，所述多个导体通孔与所述第一导体图案连接，并在从所述第一面朝向所述陶瓷基板的内部的方向上沿厚度方向延伸，在俯视观察时，所述多个导体通孔的每一个配置为在从所述第一柱状导体的中心偏离的位置至少一部分与所述第一柱状导体重叠。4.一种构造体，其中，具备：陶瓷基板，具有第一面；和第一柱状导体，与所述第一面连接，并在远离所述陶瓷基板的方向上沿厚度方向延伸，所述陶瓷基板具备以露出于所述第一面的方式沿厚度方向延伸的导体通孔，所述第一柱状导体与所述导体通孔连接，所述第一柱状导体在靠近所述陶瓷基板的一侧的端面具有凹陷，所述第一面在供所述第一柱状导体重叠的区域具有隆起部，以便与所述凹陷对应。5.根据权利要求1～...

【专利技术属性】
技术研发人员：畑濑稔，大坪喜人，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：