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本实用新型公开了一种LED直导铝基电路板，包括底层的铝基板、顶层的线路层和位于中间层的绝缘层；在线路层上设有多颗LED芯片，铝基板上设有多个向上凸起并穿过绝缘层的凸台；凸台的数量与LED芯片的数量相同，每一个凸台的顶面与一颗LED芯片的底面...
该专利属于深圳市领德辉科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市领德辉科技有限公司授权不得商用。

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