【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电器元件
，具体为一种高频线圈。
技术介绍
现有技术中的各个领域所使用的线圈一般采用漆包线绕制，生产效率较低，同时很多场合还使用人工绕制，效率较低，并且手工绕制过程中，导线分布不均匀，导致线圈的性能不一致，降低了线圈的使用寿命，增加了生产成本。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种制造工艺简单、线圈性能一致，使用寿命较长的高频线圈。实现上述目的的技术方案是一种高频线圈，其特征在于包括一层或多层叠加印刷电路板，印刷电路板的中心开有通孔，每层印刷电路板的正反两面均匀布线并连接成一个高频线圈，每块印刷电路板包括两个接线端。本技术通过印刷电路板技术制作，工艺成熟、简单，自动化生产程度较高，适合批量生产的要求，提高了生产效率，降低了生产成本；同时，保证了生产的线圈性能稳定，重复性好。附图说明图I为本技术结构示意图。具体实施方式如图I所示，本技术包括印刷电路板7，印刷电路板7的中心开有通孔1，印刷电路板的正反两面均匀布线，印刷电路板的正面布线4和反面布线3串接形成高频线圈，高频线圈包括正面接线端6和反面接线端5。该高频线圈还可以进行叠加，上一块印刷板的反面接线端与下一块印刷板的正面接线端连接，以此进行多个高频线圈的叠加，第一块印刷板的正面接线端和最后一块印刷板的反面接线端为叠加高频线圈的两个接线端。权利要求1.一种高频线圈，其特征在于包括一层或多层叠加印刷电路板，印刷电路板的中心开有通孔，每层印刷电路板的正反两面均匀布线并连接成一个高频线圈，每块印刷电路板包括两个接线端。专利摘要一种高频线圈，涉及电器元件
，具体为一种高频线圈。包括一层或多层叠加印...
【技术保护点】
一种高频线圈，其特征在于：包括一层或多层叠加印刷电路板，印刷电路板的中心开有通孔，每层印刷电路板的正反两面均匀布线并连接成一个高频线圈，每块印刷电路板包括两个接线端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋亚明，戴芬，朱小平，
申请(专利权)人：扬州新概念电气有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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